電子元器件的可靠性安裝-在線瀏覽
2025-05-27 12:04本頁面
【正文】 上器件安裝孔的間距應(yīng)與器件本身的引線間距相同（）。~。 ①軸向引線的柱形元器件（如二極管、電阻、電容等），在搭焊和插焊時(shí)，引線程度應(yīng)留有不短于3mm的熱應(yīng)變余量，其中對(duì)于安裝密度較大的印制板組件，可采用預(yù)先折彎（帶圓?。┗颦h(huán)形結(jié)構(gòu)，以便達(dá)到較大的熱應(yīng)變余量，(b)和(c)所示。圖(a)為引線直接穿過印制板，未留余量，故效果較差；圖(b)在管座與印制板之間留有適當(dāng)間隙，有利于消除熱應(yīng)變影響，但會(huì)削弱器件通過印制板的散熱作用，對(duì)小功率管效果較好；圖(c)在圖(b)的基礎(chǔ)上增加了導(dǎo)熱襯墊（或在間隙內(nèi)填充導(dǎo)熱化合物），改善了散熱效果；圖(d)為倒裝型，圖(e)為側(cè)彎安裝型，二者均有較大的熱應(yīng)變余量，效果較好。這種導(dǎo)熱材料應(yīng)具有一定的彈性，在溫度循環(huán)變化時(shí)，產(chǎn)生彈性伸縮，從而緩和熱不匹配應(yīng)力對(duì)器件的影響。其中圖 (a) 無熱應(yīng)變余量，效果差；圖(b)采用彈性導(dǎo)熱材料，效果較好；圖(c)留有小間隙釋放應(yīng)變，對(duì)小功率器件較合適；圖(d)是圖(b)和圖(c)兩種方法的綜合運(yùn)用。 (4)器件固定在印制板后，不要再進(jìn)行有可能引入機(jī)械應(yīng)力的裝配，如安裝散熱片等。在保證散熱的前提下，安裝高度應(yīng)盡可能的低。 1. 防過熱 引線浸錫和焊接器件時(shí)，在保證不產(chǎn)生虛焊的前提下，應(yīng)盡可能降低焊錫溫度和縮短焊接時(shí)間。5℃持續(xù)10177。10℃177。對(duì)于混合電路，烙鐵鐵頭的溫度應(yīng)低于245℃，焊接時(shí)間在10s以內(nèi)；如果烙鐵頭的溫度為245～400℃，焊接時(shí)間應(yīng)限制在5s以內(nèi)。一方名，芯片鍵合材料本身所耐溫度降低，通常遠(yuǎn)低于芯片可耐溫度；另一方面，芯片鍵合材料與芯片和管座之間的熱膨脹系數(shù)不一致，溫度的劇烈變化會(huì)在不同材料之間形成很大的熱不匹配應(yīng)力，容易導(dǎo)致鍵合強(qiáng)度下降、接觸電阻增加或者密封性劣化。對(duì)于金屬封裝或玻殼封裝二極管，
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1