【導讀】從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。下面就是其最為突。件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。求及加強市場競爭力。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。得到訊速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯(lián)技術的主流。引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。1．貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

　　

【正文】 原則，應提前至少 2~4 小時從冰箱中取出，寫下回溫開始時間 ，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽， 回 流焊時容易產(chǎn)行錫珠。 注意：不能把焊膏置于熱風器、 空調等旁邊加速它的升溫。 焊膏 使用 前 須進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻 ，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應在當天內(nèi)一次用完，超過 使用期 時間的焊膏 盡量不再 使用 ，特殊情況下，可加入幾滴助焊劑充分攪拌均勻后 看印刷及回流效果決定是否可用 。 焊膏置于 模板 上超過 30 分鐘未使用時，應重新攪拌功能攪拌后再使用。若中間 的間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。 根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加 200—300 克，印刷一段時間后再適當加入一點。 焊膏印刷后應在 4 小時內(nèi)貼裝完，超過時間應把 PCB 焊膏清洗后重新印 刷。 焊膏印刷時間的最佳溫度為 25℃177。 3℃，溫度以相對濕度 60％為宜。溫度過高， 焊膏容易吸收水汽，在 回流 焊時產(chǎn)生錫珠。 — 34 — 第五章 SMT 質量標準 一、 SMT 質量術語 理想的焊點 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、 連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于 90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 不潤濕 焊點上的焊 料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90 空焊 焊接后焊盤與 PCB 表面分離。 吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 橋接 兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。 虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸 焊料球（ solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球。 孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 位置偏移 (skewing ) 焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。 1目視檢驗法（ visual inspection） 借助照明的 2~5 倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗 PCBA 焊點質量 1焊后檢驗（ inspection after aoldering） PCB 完成焊接后的質量檢驗。 1返修（ reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。 1貼片檢驗 ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有 否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的 質量檢驗 二、 SMT 檢驗方法 在 SMT 的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采 用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品 100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣 就無法保證員工 100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查 (inspection)與監(jiān) 測 (monitering)的策略即建立質量過程控制點。 為了保證 SMT 設備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀 態(tài)，在一些關鍵工序后設立質量控制 點。這些控制點通常設立在如下位置： 1） PCB 檢測 a．印制板有無變形； b．焊盤有無氧化； c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。 2）絲印檢測 ； ； ； d．有無塌邊； 有無偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3）貼片檢測 ； b．有無掉片； c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 . 點的情況． 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗． — 35 — 三、檢驗標準的準則 1． 印刷檢驗 總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的 75%。 2． 點膠檢驗 理想 膠點： 焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與 PCB 的焊盤不占污為宜。 3． 爐前檢驗 重點在缺件、極性 、補件及手工貼裝元件的準確性 4． 爐后檢驗 良好的焊點應是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。 四、質量缺陷數(shù)的統(tǒng)計 在 SMT生產(chǎn)過程中 ，質量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了 —DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下： 缺陷率 [DPM]=缺陷總數(shù) /焊點總數(shù) *1000000 焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)179。焊點 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有 1000 個焊點，檢測線路板數(shù)為 500，檢測出的缺陷總數(shù)為 20， 則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率 [PPM]=20/（ 1000*500） *1000000=40PPM 五、返修 當完成 PCBA 的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的 PCBA 就需求進行 維修， 返修 SMT 的 PCBA 有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接） 進行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當采用烙鐵 時要求在少于 5 秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約 3 秒鐘。 — 36 — 常見的返 修 工具有： 恒 溫烙鐵 、 吸錫器 、 吸煙儀 熱 風 拆焊臺 松香筆 吸 錫線 1． 基本要求 : 溫度調整 :依規(guī)定選擇適當瓦特數(shù)的烙鐵，或恒溫烙鐵調至規(guī)定之溫度。 海綿保養(yǎng)： 海綿須沾水呈半濕狀，但水量不可過多或使海綿槽里積水。 通風 :焊錫須在風管下或通風良好處作業(yè)，以免危害人體。 烙鐵頭保養(yǎng)：烙鐵頭若因過溫或氧化物過多，可以在海綿上輕輕擦拭，但切忌拍打或敲擊，以免錫珠掉落。 烙鐵點檢：必須固定周期點檢烙鐵溫度與刻度之正確性及烙鐵之接地性良好。 2. 手焊作業(yè) 控制 焊錫品質 吃錫面積 :焊錫時，錫絲需完全溶化接合，焊點成等腰三角型， PAD 吃錫面積最少７５％以上。 包焊：不得完全覆蓋出焊盤。 錫珠：吃錫時錫珠不得掉于ＰＣＢ上。 錫尖針孔：焊接后，不可有錫尖、針孔產(chǎn)生。 焊錫時間：焊錫時間，單點時間為 25 秒。 作業(yè)程序 選 擇適當瓦特數(shù)的烙鐵，或將恒溫烙鐵的溫度，調至適當溫度 ， 將熱度已夠的烙鐵頭靠在— 37 — 被焊點上，使被焊物預熱將錫絲靠近焊點（不可直接放在烙鐵頭上，因助焊劑會濺散開來）約１秒鐘，等熔融適當量后即拿開，此時烙鐵頭仍不得離開約１秒鐘后錫面已熔融均勻，才可拿開烙鐵頭 鉻鐵返修法即手工焊接 新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用， 當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生 “吃錫 ”困 難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 電烙鐵的握法： a. 反握法：是用五 指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 焊接步驟： 焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準。一般接點的焊接，最好使用 內(nèi) 帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 =》 加溫焊接點 =》 熔化焊料 =》 移動烙鐵頭 =》 拿開電烙鐵 但在 生產(chǎn) 中 通常有使用不適當溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn) 生對 PCB 或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接注意事項： 烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象， 一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。 焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上 的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質量造成很大的影響。 防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應當是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應移動焊接點上的被焊器件及導線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 不應燙傷周圍的元器件及導線焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產(chǎn)品。 及時做 好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應將剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。 — 38 — 焊接后的處理 當焊接后，需要檢查： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。 典型焊點 不良 的外觀如下圖所示 : 拆焊 注意 ： a. 烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直線 路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元器件，以免損壞線路板和其它元器件。 b. 拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。 c. 當插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 烙鐵維護 與保養(yǎng) 1． 使用時及使用后 ,應始終保持烙鐵頭的頭部掛錫 2． 擦試時要用浸水海棉或濕布 ,不得用砂紙或砂布打磨烙鐵頭 ,也不要用銼刀銼 ,以免破壞鍍層 ,縮短使用 壽命 3． 若烙鐵頭不沾錫 ,可用松香或助焊劑 202 浸錫在浸錫槽中上錫 4． 使用時不可任意敲打 ,應輕拿輕放 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對 QFP、 BGA、 PLCC 等元器件的缺陷而手工無法進行返修時采用的方法，它通常采用熱風加熱法對元器件焊腳進行加熱，但須配合相應噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線。 關于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。 — 39 — 第六章 安全及防靜電常識 1． 工作中怎樣預防人身觸電事故 ①、發(fā)現(xiàn)有損壞的開關，電線等電氣安全隱患，趕快向有關人員報告處理。 ②、不懂 電氣技術或一知半解的人對電氣設備不要亂裝、亂拆。 ③、不要用濕手、濕腳動用電氣設備（如：按開關、按鈕） ④、清掃衛(wèi)生時，不要用濕抹布擦電線、開關按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請先斷開電源。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。 2． 萬一有人觸電怎么辦？ ①、千萬不能光著手去拉救觸電者。 ②、迅速切斷電源（拉開關）。 ③、趕快向領導報告。 3． 機械 及物理傷害防護知識 貼片機是一個高速運動的機器，是多個機械部份組成的機器，有很多動力源（馬達），動力傳輸機構（皮帶、鏈條），動作機構（高速旋轉的貼片頭、工作臺），機架、夾爪的移 動，它們還有鋒利的切紙刀口等。象這些轉動、移動的機械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。因此在操作機時應注意一列問題： ①、在設備運行或調機過程中，如發(fā)生意外，應迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關，使設備立即停止工作。 ②、更換某些部件時應在機器停止狀態(tài)下進行，同時應鎖緊急停按鈕（防止別人誤操 作）。 ③、在一般情況下設備進行維護時，應在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應有一個人以上在旁監(jiān)護。 ④、應按設備操作規(guī)程使用設備。 ⑤、工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工 具。 ⑥、打開回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。 ⑦、盡量少開設備的門窗，讓塵灰能被抽風系統(tǒng)有效吸走 ,保持空氣清新、環(huán)境干凈。 4． 防火安全知識 由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。所以，凡是進入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。 防火必須以預防為主的原則。以下是日常防火常識： ① 、對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 ② 、進入廠區(qū) 嚴禁使用火種。萬一使用火種時應確保火種已完全熄滅后方可離開。 ③ 、