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smt操作員培訓(xùn)手冊(cè)(doc45)-管理培訓(xùn)-資料下載頁(yè)

2025-08-10 12:00本頁(yè)面

【導(dǎo)讀】又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。下面就是其最為突出的。的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。減少了電磁和射頻干擾。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT從70年代發(fā)展起來,到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科。速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

  

【正文】 4 天 10176。C 貨架壽命 (冷藏 ) 3 ~ 6 個(gè)月 (標(biāo)貼上標(biāo)明 ) 0 ~ 5176。C 冰箱 貨架壽命 (室溫 ) 5 天 濕度: 30~60%RH 溫度: 15~25176。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間 (從冰箱取出后 ) 8 小時(shí) 室溫 濕度: 30~60%RH 溫度: 15~25176。C 錫膏模板壽命 4 小時(shí) 機(jī)器環(huán)境 濕度: 30~60%RH 溫度: 15~25176。C 焊膏使用時(shí),應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則,應(yīng)提前至少 2 小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。注意:不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 焊膏開封前,須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌,使焊膏中的各成分均勻,降低焊膏的粘度。焊膏開封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完,超過時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用 焊膏置于網(wǎng)板上超過 30 分鐘未使用時(shí),應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中 間間隔時(shí)間較長(zhǎng),應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。 根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量,一般第一次加 200— 300 克,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。 焊膏印刷后應(yīng)在 24小時(shí)內(nèi)貼裝完,超過時(shí)間應(yīng)把 PCB 焊膏清洗后重新印刷。 焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為 23℃177。 3℃,溫度以相對(duì)濕度 55177。 5%為宜。濕度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 第五章 SMT 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 一、 SMT 質(zhì)量術(shù)語(yǔ) 理想的焊點(diǎn) 具有良好的表面潤(rùn)濕性,即熔融焊料在被焊金屬表 面上應(yīng)鋪展,并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層,其接觸角應(yīng)不大于 90。 正確的焊錫量,焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面,焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑,但不要求很光亮的外觀。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 不潤(rùn)濕 焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90 度。 開焊 焊接后焊盤與 PCB 表面分離。 吊橋( drawbridging ) 元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立,亦即墓牌( Tomb stone)。 橋接 兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn) 之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。 虛焊 焊接后,焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 拉尖 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 焊料球( solder ball) 焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球,亦稱錫珠。 孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 位置偏移 (skewing ) 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。 1目視檢驗(yàn)法( visual inspection) 借助照明的 2~5 倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn) PCBA 焊點(diǎn)質(zhì)量 1焊接后檢驗(yàn)( inspection after aoldering) PCB 完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。 1返修( reworking) 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。 1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后,對(duì)于是否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 二、 SMT 檢驗(yàn)方法 在 SMT 的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法,有只采用目測(cè)法,亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品 100%的檢查 ,但若采用目測(cè)的方法 時(shí)人總會(huì)疲勞,這樣就無法保證員工 100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此, 我們要建立一個(gè)平衡的檢查 (inspection)與監(jiān)測(cè) (monitering)的策略 即建立 質(zhì)量過程控制點(diǎn) 。 為了保證 SMT 設(shè)備的正常進(jìn)行,加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài) , 在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn) 。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置: 1) PCB檢測(cè) a.印制板有無變形; b.焊盤有無氧化; c、印制板表面有無劃傷; 檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 2)絲印檢測(cè) ; ; 是否均勻; d.有無塌邊; ; 檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3)貼片檢測(cè) ; b.有無掉片; c.有無錯(cuò)件; 檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4)回流焊接檢測(cè) a.元件的焊接情況,有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象 .b.焊點(diǎn)的情況. 檢查方法:依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn). 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 三、 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的 準(zhǔn)則 ? 印刷檢驗(yàn) 總則:印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差,但 焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的 75%。 缺陷 理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 連錫 錫膏沾污 錫膏高度變化大 錫膏面積縮小、少印 錫膏面積太 大 挖錫 邊緣不齊 ? 點(diǎn)膠檢驗(yàn) 理想膠點(diǎn):燭 =焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡,膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間,其大小為點(diǎn)膠嘴的 倍左右,膠量以貼裝后元件焊端與 PCB 的焊盤不占污為宜。 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 缺陷 理想狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 膠點(diǎn)過大 膠點(diǎn)過小 拉絲 ? 爐前檢驗(yàn) 缺陷 正常狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏 移 偏移 溢膠 漏件 錯(cuò)件 反向 偏移 懸浮 旋轉(zhuǎn) 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) ? 爐后檢驗(yàn) 良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)濕良好,焊料鋪展到焊盤邊緣。 缺陷 正常狀態(tài) 可接受狀態(tài) 不可接受狀態(tài) 偏移 偏移 溢膠 漏件 錯(cuò)件 反向 立碑 旋轉(zhuǎn) 焊錫球 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 四、 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 在 SMT生產(chǎn)過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中,我們引入了 — DPM 統(tǒng)計(jì)方法,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下: 缺陷率 [DPM]=缺陷總數(shù) /焊點(diǎn)總數(shù) *106 焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)線路板數(shù) 焊點(diǎn) 缺陷總數(shù)=檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有 1000 個(gè)焊點(diǎn),檢測(cè)線路板數(shù)為 500,檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為 20,則依據(jù)上述公式可算出: 缺陷率 [PPM]=20/( 1000*50) *106=40PPM 五、返修 當(dāng)完成 PCBA 的檢查后,發(fā)現(xiàn)有缺陷的 PCBA 就 需求進(jìn)行維修,公司有返修 SMT 的 PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵(手工焊接)進(jìn)行返修,一是采用返修工作臺(tái)(熱風(fēng)焊接)進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求 在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn) 。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求 在少于 5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn),最好是大約 3 秒鐘。 鉻鐵返修法即手工焊接 新烙鐵在使用前的處理: 新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用,當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后,烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層,這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象,此時(shí)可銼去氧化層,重新鍍上焊錫。 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 電烙鐵的握法: a. 反握法: 是用五指 把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵,焊接散熱量較大的被焊件。 b. 正握法: 就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄,大拇指順著電烙鐵方向壓緊,此法使用的電烙鐵也比較大,且多為彎型烙鐵頭。 c. 握筆法: 握電烙鐵如握鋼筆,適用于小功率電烙鐵,焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 焊接步驟 : 焊接過程中,工具要放整齊,電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。一般接點(diǎn)的焊接,最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵,一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動(dòng)烙鐵頭 拿開電 烙鐵 一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored wire),然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域,用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo) , 然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 一是 把烙鐵頭接觸引腳 /焊盤 , 把錫線放在烙鐵頭與引腳之間,形成熱橋;然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。 但 在產(chǎn)生中的通常 有 使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生 對(duì) PCB 或元器件的損壞現(xiàn)象 。 焊接注意事項(xiàng): 烙鐵頭的溫度要適當(dāng) ,不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上,會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,一般來說,松香熔化較快又 不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。 焊接時(shí)間要適當(dāng) ,從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn),一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 完成。如果焊接時(shí)間過長(zhǎng),則焊接點(diǎn)上的助焊劑完全揮發(fā),就失去了助焊作用。 焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度,焊料不能充分 熔化,容易造成虛假焊。 焊料與焊劑使用要適量, 一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過多或過少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng) ,理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上,開始時(shí)焊料要少些,待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度,焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊 料,迅速完成焊接。 焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn) ,在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí),不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線,否則焊接點(diǎn)要變形,出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面,尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 及時(shí)做好焊接后的清除工作 ,焊接完畢后,應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除,防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。 焊接后的處理: 當(dāng)焊接后,需要檢查: a. 是否有漏焊。 b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。 c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 d. 焊點(diǎn)的 周圍是否有殘留的焊劑。 e. 有無連焊。 f. 焊盤有無脫落。 g. 焊點(diǎn)有無裂紋。 h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。 i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 S. 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉,看有否松動(dòng)現(xiàn)象。 典型焊點(diǎn)的外觀 :如下圖所示 : 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) ⑦ 拆焊: a. 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí),焊料一熔化,就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線,不管元器件的安裝位置如何,是否容易取出,都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件,以免損壞線路板和其它元器件。 b. 拆焊時(shí)不要用力過猛,用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好,一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。 c. 當(dāng)插裝新元器件之前,必須把焊盤 插線孔內(nèi)的焊料清除干凈,否則在插裝新元器件引線時(shí),將造成線路板的焊盤翹起。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì) QFP、 BGA、 PLCC 等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法,它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱,但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線,如公司的 SMD1000 返修工作臺(tái)。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請(qǐng)參巧使用說明書。 企業(yè) ()大量管理資料下載 Arima WLC (HZ) 第六章 安全及防靜電常識(shí) 一、 安全常識(shí) 在工廠里,安全對(duì)于我們非常重要,而且我們所講 的安全是一個(gè)非常廣義的概念,通常我們所講的安全是指人身安全。但這里我們須樹立一個(gè)較為全面的安全常識(shí),就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時(shí)亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品
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