【正文】 焊 使用空氣 　使用滾輪式的空氣。 劑 發(fā)泡管之洗凈 　浸泡在IPA溶劑裡使空氣滾輪的噴嘴部位清洗幹凈。 （１回/月程度） 槽之洗浄 　把助焊劑倒空用IPA在底下之污泥和臟污清幹凈（每月1回之程度）。 比重計之校正 　用正確的校正方法去實施。 基板裏面之溫度 　○用表面溫度紙貼在基板之表面來測基板裡面之溫度。 　　 ヒ 　○最近的預(yù)熱器之溫度錫鉛槽溫度浸泡時間之測定，利用浸泡測試的方 ｜ 　　 法來測定主要的工作 タ　　　　　　　　　　 　 焊錫組成 　使用中錫鉛組成會慢慢變化依組成分析來調(diào)整成份。 焊錫高度 　依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。 ソ 表面狀器 　噴流面平滑沒有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。 ル 流量、流速 　在錫流不停止程度下，從背面管制板來調(diào)整錫流高度。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測定，熱源調(diào)整程度。(２次/日 程度) 槽 浸漬時間 　浸泡測定，噴流高度，波形輸送帶速度調(diào)整為(２次/日 程度) 殘渣)除去 　殘渣用工具卻除，定期的除去程度為每天4次。 滑道 　防止基板滑落進料高度固定。 傾斜角度 　傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為030。（注）　1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑　2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會變色的紙，物體貼付到達(dá)溫度可加以測定。　3)殘渣：溶於焊錫上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過多。中８．自動焊接裝置設(shè)備　 　　　　　　 　?。福病』睾负附釉O(shè)備?。眩福玻薄∫话慊睾冈O(shè)備之種類及特長之教導(dǎo) 　一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。 　。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動焊接裝置　　　　　　　　?。福病』睾埠附釉O(shè)備　Ｑ８．２．２　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。 　　　図８．２回焊錫爐溫度曲線之概略圖及溫度曲線中各種場合之影響?！』睾讣訜? 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）?、诩t外線　③ＶＰＳ蒸氣焊接溫度過高之時發(fā)生?零件破損爬錫（潤濕過多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤濕不良（助焊劑劣化）?潤濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過高時發(fā)生冷卻溫度過高時發(fā)生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過低時發(fā)生冷卻溫度過低時發(fā)生預(yù)熱溫度過低時發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過錫槽時之時間與溫度之曲線８．自動焊接設(shè)備 　　　　　　　　　８．３　錫膏的印刷方法中?。眩福场″a膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對焊接後之實裝品質(zhì)有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程?！　　∫话愕腻a膏之印刷方法有以下。 ?。保╁a膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開口處之位置必須完全對準(zhǔn)。 　２）橡皮刮刀（將錫膏從綱版開口趕到PCB板上的錫墊），印刷時其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動。 　　　 ?。常┊?dāng)刮刀通過時綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過開口的部份塗佈到錫墊。 　　　 ?。矗┐酸?，綱版與PCB板離開，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用於高密度裝配用之PCB板。 　（(b)） 　　 錫膏印刷後之塗佈狀態(tài)如圖　(ｃ)之表示刮刀柄橡皮刮刀差距金屬綱板基板錫膏版框枠　　　　　　　(a) 未密接印刷 　　　　　　　　　　(b) 密接觸印刷印刷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　(c) 錫膏印刷後之塗佈狀態(tài)　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．３　印刷工程之概要中?。眩福础∮∷⒅瞥痰墓芾碇匾裕俊　』睾负附硬涣贾?0%起因於印刷工程，由於經(jīng)過時間變化大，管理基準(zhǔn)之不明確，因此焊錫膏和接著劑等之副資材的管理條件有必要加以定訂。　　印刷制程的管理項目，分大日程管理，制程內(nèi)之管理，印刷後之形狀管理。250g?。保_始之管理（６項目）張力量(1) 基板之預(yù)期量(2) 基板相關(guān)治具重量錘(250g)網(wǎng)版框(3) 金屬綱板管理 框架(4) 錫膏管理3mm3mm? 保管及取出條件表示部? 連續(xù)印刷之可能時間差距感應(yīng)器? 放置可能時間? 供給量（注意要足夠）(5) 橡皮刮刀之管理（磨耗） 図８．４（ａ）綱板鬆緊之量測裝置(6) 裝置內(nèi)溫度?濕度管理版抜け率％?。仓瞥虄?nèi)管理（６項目）適正範(fàn)囲　　?充填條件（橡皮刮刀條件）(7) 刮刀圧力印刷次數(shù)枚數(shù)(8) 刮刀速度橡皮刮刀尖端之磨耗(相當(dāng)値)弾性率(9) 刮刀角度(10) 綱版和刮刀的平行度適正範(fàn)囲Pa　　?転?。ò骐x）印刷次數(shù)枚數(shù)(11) 綱版張力(12) 轉(zhuǎn)印之速度　３．印刷後之形狀管理 図８．４（ｂ）橡皮刮刀管理之概念圖　　(13)印刷形狀之定量化測定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．４（ｃ）印刷工程管理表格之例８．自動焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福怠【植炕睾负附釉O(shè)備中?。眩福怠【植炕睾负附又猛緸楹?？另其方法有那些？ 一般回焊焊接為PCB基板全體加熱，以下之場合　所用者為局部在接合部加熱的局部回焊焊接。 　(1)電子零件自體的焊接場合。 　(2)耐熱性低的電偶極零件之與PCB板之実裝場合。 　(3)PCB板最後付的零件之焊接場合。 　 觸方式。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會波及，並且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動化的各種條件之設(shè)定?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?光線之種類) (光線)　　　　　　　　　　　　　　　　　　紅外線方式　　　　　　　　　　　　　雷射　 ＹＡＧ雷射　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　光纖　　　　　　　　　半導(dǎo)體雷射　　　　　　　　　非接觸方式　　　　熱風(fēng)焊方式　　　伝送方式　　　通常光線　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　光伝送方式　　　　　　　　　　雷射　 　ＣＯ２雷射　　　局部回焊方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鏡子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　伝送方式　　　通常光線　　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鹵素?zé)簟　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?方式之名稱) 　　 (加熱管之) 　 脈動發(fā)熱方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　瞬間加熱方式　　　　　　　　　　接觸方式　　　　　　　　　　　　　　　平行間隙方式 　　 長時加熱方式　　　　　熱壓方式　　　　　　　　　　　図８．５　局部回焊焊接方式之分類９．清洗及免洗　　　　　　　　　　 　　?。梗薄∠礇返哪康闹小。眩梗? 清洗的目的何在？ 洗凈的目的一般如下述。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘渣會引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機能顯著降低。 　2).防止腐蝕 助焊劑殘渣在濕氣存在時容易維持導(dǎo)電，合因所加之電壓而引起腐蝕。 　3)防止電氣接觸不良。 　　　鬆香的助焊劑殘渣為防濕塗布的破片是不導(dǎo)電的，此破片如果與連接器的接點混入時就 會引起電氣接觸不良? 　4)外観検査的問題。 　　　在接合部位助焊劑殘渣的覆蓋，氣孔、焊錫無光澤之焊接等之外觀檢查，把可見之 不良可能性找出來。 　5)ICT內(nèi)部回路之電氣測試比較容易。 　　　助焊劑殘渣會弄臟測試針頭，在測試接觸時會引起測試不良，本來自動測試之ICT內(nèi)部回路 測試機會因而降低其效率，有時測試機的測試針頭無法刺破殘渣之保護膜，良品的測試結(jié)果因?qū)ú涣级徽`判定為不良品。 　6)焊錫的錫球飛散的要除去