【正文】 　　　鬆香的助焊劑殘?jiān)鼮榉罎駢T布的破片是不導(dǎo)電的，此破片如果與連接器的接點(diǎn)混入時(shí)就 會(huì)引起電氣接觸不良? 　4)外観検査的問(wèn)題。 　(2)耐熱性低的電偶極零件之與PCB板之実裝場(chǎng)合。 ?。玻┫鹌す蔚叮▽㈠a膏從綱版開口趕到PCB板上的錫墊），印刷時(shí)其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動(dòng)?！?)殘?jiān)喝莒逗稿a上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過(guò)多。 焊錫高度 　依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。 發(fā)泡太高 　基板裡的焊腳通過(guò)焊面的高度調(diào)整，不需要停機(jī)。８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福本植炕睾稿a接裝置中?。眩福保? 波峰焊接的方式為何？噴流之意義 　　　波峰焊接是實(shí)裝基板在溶 融的錫鉛槽的噴流的錫鉛的浸漬而行焊接的一種方法。中初７．焊接作業(yè)　　　　　　　　　　?。罚? 端子実裝的作業(yè)手順序　　作業(yè)之注意點(diǎn)　　：剝皮不可傷到芯線，如果鍍銀下的銅露出來(lái)時(shí)即為不良，剝下來(lái)的線皮要除去?！　　」潭? 　　　 在預(yù)備焊錫的線尾加以上錫?！　〈_ 認(rèn) 　?！　　　? 　，方向表示之確認(rèn)，用膠布將零件臨時(shí)固定。固定用的貼合膠布對(duì)零件如果太大，則應(yīng)作幅度之調(diào)整?！　? 認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認(rèn)之。折彎成型　　焊腳成型 　　　　　　　　　　　　　 ＩＣ挿入治具　　　　　　　　　　　　挿入切斷　　　　切刀規(guī)定尺寸　　　　　　　　　　..（黃色被覆線線徑）切斷（DIP不用切斷）　　焊接 7在防止其他回路被焊到之保護(hù)，烙鐵頭可以用防焊膠布。散熱片零件　　焊接預(yù)備 　　　.　　　　　　　　　　.焊錫　　　　　　　　　　●　　彎腳成型　　　 零件腳　　挿　　　入　　　腳背折彎切斷　　.刀片鉗子　　　　　　　　　　7焊腳在規(guī)定長(zhǎng)度處切斷.平貼板面　　　　　　　　　　　　 焊接 　　　　　　零件　　　　　　　　 　上下動(dòng)烙鐵熱溫度之設(shè)定焊錫動(dòng)的方向　　　　　　　　 　(時(shí)間、焊錫量)烙鐵頭　　洗 浄 　　　確 認(rèn)　 　13焊接後外觀形狀清洗狀態(tài)的確認(rèn)?！　　　〗雍咸幹稿a融點(diǎn)以上再加上必要的時(shí)間，焊錫槽的低溫長(zhǎng)時(shí)間的加熱會(huì)造成零件的受傷損壞（ABO之范圍），而焊錫槽的溫度過(guò)高的焊接，時(shí)間長(zhǎng)也會(huì)把零件損傷，（AODE之范圍）。良好的接合溫度為b。此圖接合溫度2500C附近的接合強(qiáng)度最高，在此溫度以上，接合地方的外觀光澤失去變成粗糙的白色粒狀焊鐵頭溫度就是接合溫度。 　　　 (B)電子零件 　(1)有溫度控制 　　　 　　保護(hù)面　 　(2)無(wú)漏電流 　　　 　　　　　　 　(3)不會(huì)產(chǎn)生靜電（要接地）６．焊接烙鐵之加熱　　　　　　　　 　６．２烙鐵頭尖端之材料及形狀初中?。眩叮病±予F頭尖端有何效果？烙鐵頭尖端的形狀有那些？ 　烙鐵頭之尖端，必須具備以下之條件。 （1）.加熱部份：絕緣性優(yōu)良的陶瓷基板的基座加上印刷電路，電流產(chǎn)生發(fā)熱良好。 　 　 機(jī)能。 主動(dòng)元件是能動(dòng)原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個(gè)別半導(dǎo)體，積體電路，混成積 體電路（CMOS）之分。 　(3) 多層PCB板：在雙面板之內(nèi)部還有其他導(dǎo)體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫通孔來(lái)連串。中初４．（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)　　　　　?。矗盤CB之功能及種類　Ｑ４．１ PCB有那些功能？另有那些種類? 。 Ａｓ (砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。 不純物 　不純物對(duì)焊錫之影響 Ｃｕ 強(qiáng)度増加，％不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔及冰柱之生成。　　　　　　　　(a) 球形錫鉛粉末　　　　　　　　　　(b) 不定形的錫鉛粉末顕微鏡下之照片　　　　　　　　　　　　　　　図３．３．２ 錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份?。ㄗⅲ?) 鬆香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。一般的金屬的單獨(dú)比較，其合金方面的融點(diǎn)都有較低的性質(zhì)，錫鉛系列焊錫的場(chǎng)合也一樣，錫融點(diǎn)2320C，鉛融點(diǎn)3270C之單體融點(diǎn)，而錫鉛合金之方面的融點(diǎn)較低。 　　　　　?。玻C(jī)械的特性（強(qiáng)度）良好。()合金層的厚度會(huì)對(duì)強(qiáng)度產(chǎn)生變化。 　 　。2) 拡散：在十分高的溫度下，固體內(nèi)的原子在固體內(nèi)流動(dòng)稱之。 (2)零件更換：故障的零件很簡(jiǎn)單可以取換（取下裝上）。金屬毛細(xì)管現(xiàn)象　　液體焊錫 図１．１焊接之概要圖 （注）1) 毛細(xì)管現(xiàn)象：當(dāng)液體在細(xì)小管中，管中的液面會(huì)比外面的液面高的現(xiàn)象而言，溶融的焊錫在接合金屬間，會(huì)僅朝其間隙間流動(dòng)，此為毛細(xì)管現(xiàn)象。13 焊錫之形狀　焊錫有那些形狀？另其用途為何？14● 內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能?14●　錫膏如何使用在焊接上？15●　錫鉛棒如何使用在焊接上？15● 焊錫不純物的影響　　　　 　不純物對(duì)焊接為何產(chǎn)生影響？16　助焊劑之三種作用　　 　助焊劑的作用為何？17●４．印刷電路板之基礎(chǔ)知識(shí)18 線路板之功能及種類　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Q4,1　PCB有那些功能？ 另有那些種類？18●　線路板之表面處理 PCB之表面有否處理？用什麼方法處理？19５．電子回路零件20　電子回路零件之種類　　　　 　電子回路零件有那些種類?20●　電子回路零件之形狀　　　　　 　電子回路零件的形狀有那些？21●６．焊接之加熱22　焊接之基礎(chǔ)知識(shí)　焊接烙鐵的構(gòu)造為何？22●　烙鐵頭的材料及形狀 　烙鐵頭尖端有何效果？另烙鐵頭尖端的形狀有那些?23●　最適合的接合溫度　　　　　　　　 　適合焊接的溫度是多少度？24●　烙鐵頭溫度與接合溫度　　　 　　Q6,4　烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關(guān)系為何？26● 焊接作業(yè)溫度范圍 　焊接作業(yè)的溫度范圍為何？27●７．焊接作業(yè)27　插孔實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)27●　手焊接的插入實(shí)裝內(nèi),插件實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)28●　表面黏著實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，小CHIP零件的實(shí)裝作業(yè)順序教導(dǎo)。35　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo)。 (1)防銹效果：鍍錫鉛，塗布錫鉛（薄薄的覆蓋一層錫鉛），使金屬表面具備防銹處理的效果。 【第一個(gè)條件】首先與金屬面接觸時(shí)溶融的焊錫擴(kuò)散流動(dòng)為其必要性，此現(xiàn)象稱之為”潤(rùn)濕”。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色 　(2)焊墊之光澤、鮮艷、光滑，此為擴(kuò)散後有否生成之合金層及是否適切的顯示之表示。其他砂紙等機(jī)械式除法。 電子?電氣制品的焊接，通常使用錫鉛系列的焊錫，錫之融點(diǎn)低（融點(diǎn)2320C）,與銅的接合性良好，與鉛之合金化可改良其接合性。容易電器導(dǎo)通 　 融 點(diǎn) 電気伝導(dǎo)度 　 引張強(qiáng)度 　 延展 　 ℃ 　 銅為100% 　 kg/mm2 　 ％ 銅（標(biāo)準(zhǔn)値） 　 １０８３ 　 １００ 　 ５０ 錫鉛 　 １８８ 　　 　 ３０ Ｓｎ 錫 　 ２３２ 　 Ｐｂ 鉛 　 ３２７ 　 　 （注）　1)表面張力：氣體液休，固體及其他之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動(dòng)力。 焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，％採(cǎi)用之。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常都是後者構(gòu)成的問(wèn)題。 (銻) Ｂｉ 會(huì)變硬變脆，融點(diǎn)下的光澤變差，少量添加時(shí)可增加耐寒性。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進(jìn)潤(rùn)濕之效果。依PCB板的導(dǎo)體回路構(gòu)成的觀點(diǎn)，有下列的分類方式。５．電子回路零件　　　　　　　　　　　?。担薄‰娮踊芈妨慵姆N類初中　Ｑ５．１ 電子回路零件有那些種類？ 　，回路零件之大部份為一般電子零件之主動(dòng)之元件部份。 　 　 入力信號(hào)之不同能量 　　麥克風(fēng)、擴(kuò)音器、磁？加熱器、加熱器、 変換部品 　 系列之変換。　図５．２是實(shí)裝形態(tài)的電子回路零件的分類?！　　　　　? 　陶瓷加熱器　 感應(yīng)器　　　　　　 　電線　　　烙鐵頭　　 套筒　　　　　　 　握柄　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　電源線　　　　　　　　　　　図６．１焊接烙鐵之構(gòu)造（剖面圖）之例加熱器之發(fā)熱量電流轉(zhuǎn)換為熱之能力 　　　 　焊接之烙鐵的必要條件 　　　 　　　　　　 　(1)烙鐵頭溫度立即上升，且升溫快，畜積發(fā)熱量大 　　　 (A)作業(yè)面　 　(2)發(fā)熱效率優(yōu)良，消費(fèi)電力較少。 　。 　　　　図６．５3種類的烙鐵頭的設(shè)定溫度之加熱時(shí)烙鐵頭的溫度和接合部位的溫度之變化顯示圖，焊接烙鐵的電源插入後加熱器開始加熱，設(shè)定溫度是指烙鐵頭上面的溫度，當(dāng)烙鐵接觸到焊接處之狀態(tài)時(shí)，烙鐵頭的溫度往接合處傳，接合處溫度上升，而烙鐵頭的溫度下降，烙鐵頭溫度下降，啟動(dòng)焊接溫度回路控制使加熱器啟動(dòng)。初中６．焊接頭之加熱　　　　　　　　　　 ６．５ 焊接作業(yè)溫度範(fàn)囲?。眩叮? 焊接作業(yè)的溫度范圍為何？焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產(chǎn)生之變化擴(kuò)散 焊接之現(xiàn)象為潤(rùn)濕，溶解，擴(kuò)散，此間溫度的高低，對(duì)焊接的品質(zhì)之變化有很大影響，加熱溫度低則潤(rùn)濕不良，潤(rùn)濕不良為冷焊不良之引起?！　啡雽g裝指端子的焊接面彎折扭曲固定後之摺扭焊接)実裝，　筆真挿入零件之焊接之插孔実裝有２種類実裝方法。中初７．焊接作業(yè) 　　　　　　　?。罚? 插入實(shí)裝組件的作業(yè)秩序 Ｑ７．１．２手焊接的插入實(shí)裝內(nèi)，彎折實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。 ?。篋IP之插入前，零件回路傍要先塗助焊劑.。約45176。７．焊接作業(yè)　　　　　　　　　　　 ７．２ 表面實(shí)裝的作業(yè)秩序初中Ｑ７．２．２手焊接的表面實(shí)裝之內(nèi)，IC零件的實(shí)裝的作業(yè)順序教導(dǎo)　　有腳的IC零件，腳有迷你Tr SOP QFP(),此為IC腳零件的實(shí)裝作業(yè)順序之顯示?！　　∠? 浄　　　7. 焊接須迅速清洗。其他的順序?qū)?種類而言基本上是相同的，以下為端子實(shí)裝的作業(yè)順序。（注）1)散熱片：金屬製零件，在焊接時(shí)可防止零件受熱損傷?！　　　　　　　　　? 接 ：線的切口必須上焊錫，焊錫要注意勿加太多（其樣品及范圍）依品質(zhì)判定基準(zhǔn)來(lái)執(zhí)行。.P/A多次焊接一波回焊一波峰焊，Chip零件的回焊一波回焊一波峰焊，常是噴流的第二波雙重波峰無(wú)之焊接出來(lái)。 比重計(jì)之校正 　用正確的校正方法去實(shí)施。 滑道 　防止基板滑落進(jìn)料高度固定?！』睾讣訜? 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）?、诩t外線?、郏郑校诱魵夂附訙囟冗^(guò)高之時(shí)發(fā)生?零件破損爬錫（潤(rùn)濕過(guò)多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤(rùn)濕不良（助焊劑劣化）?潤(rùn)濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時(shí)間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過(guò)高時(shí)發(fā)生冷卻溫度過(guò)高時(shí)發(fā)