【正文】 　　 性　　　　　質(zhì) 用　　　　　　　　途 　 Ｓｎ Ｐｂ 錫 63％ ６３ ３７ 融點(diǎn)低作業(yè)容易 　自動(dòng)焊接用電子機(jī)器 錫 60％ ?。叮? ４０ 機(jī)械的性質(zhì)良好　　　 　 一般零件之機(jī)械的接合 　　　　 　　 　　 　　　　　　　　　 　　電子機(jī)器?配線之接合等 錫 50％　 ５０ ５０ 加錫量大容易 　 　 一般配線之接合 　　　　 　　 　　 　　　　　　　　　 　　機(jī)械的強(qiáng)度的要求的接合之場(chǎng)合 【參考】橫向延伸擴(kuò)張時(shí)的力量 錫鉛的性質(zhì)與銅、錫、鉛之比較於下表。容易電器導(dǎo)通 　 融 點(diǎn) 電気伝導(dǎo)度 　 引張強(qiáng)度 　 延展 　 ℃ 　 銅為100% 　 kg/mm2 　 ％ 銅（標(biāo)準(zhǔn)値） 　 １０８３ 　 １００ 　 ５０ 錫鉛 　 １８８ 　　 　 ３０ Ｓｎ 錫 　 ２３２ 　 Ｐｂ 鉛 　 ３２７ 　 　 （注）　1)表面張力：氣體液休，固體及其他之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動(dòng)力。３．焊接材料　　　　　　　　　 　?。常病『稿a系列焊接之狀態(tài)圖中?。眩常病″a鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說(shuō)明。 錫鉛系列之狀態(tài)圖（）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場(chǎng)合，錫鉛二個(gè)成份元素，二種合金狀態(tài)圖。一般的金屬的單獨(dú)比較，其合金方面的融點(diǎn)都有較低的性質(zhì)，錫鉛系列焊錫的場(chǎng)合也一樣，錫融點(diǎn)2320C，鉛融點(diǎn)3270C之單體融點(diǎn)，而錫鉛合金之方面的融點(diǎn)較低。 錫63％（重量比）和鉛37％重量比的合金，融點(diǎn)1830C就會(huì)溶解，這是錫鉛系列焊錫的最小的融點(diǎn)，共晶化焊錫之稱乎。物質(zhì)完全液化物質(zhì)が溶け始める? △ａｄｂ至ｂｃｅ為半溶融狀態(tài)完全無(wú)液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態(tài)。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點(diǎn)232 (融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點(diǎn)?。觧 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。恻c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。潼c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。妩c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.中初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場(chǎng)所?！? (a) 錫絲　　　 (b) 錫膏 (d) 錫鉛棒 （糊狀） （塊狀）　　　 用途：徒手焊接　　　　　 用途：回焊焊接 　 用途：波峰焊接ＳＭＴ之焊接　　　　　　 　　　　　　　　　　図３．２ 焊錫之形狀及其主要的用途３．焊接之材料　　　　　　　　 ３．３．１ 內(nèi)加助焊劑的焊錫 Ｑ３．３．１ 內(nèi)加助焊劑的焊錫對(duì)焊錫有何功能？ 　助焊劑滲入之焊錫，焊錫絲的焊錫中心有一芯或者多芯的固態(tài)助焊劑之填充，加熱時(shí)在低溫（1600C）助焊劑先流出來(lái)將金屬表面的氧化物除去後，焊錫溶融（1830C）在接合處產(chǎn)生潤(rùn)濕的竅門。 焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，％採(cǎi)用之。 助焊劑　焊錫　　　　　　　　 　図３．３．１ 內(nèi)加助焊劑的焊錫絲之?dāng)嗝鎴D例中初３．焊接之材料　　　　　　　　　　 ３．３．２ 錫 膏:錫膏如何用在焊接上？ 　錫膏主要以錫粉和助焊劑合成糊狀構(gòu)成的，助焊劑的比，以重量815％的混合比加以使用，而糊狀的助焊劑的主要成份為鬆香、溶劑，加速劑活性劑等組成，球形物或不定形物。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 　　　 焊錫粉之形狀， 図３．３．２ 有球形物及不定形物。　　　　　　　　(a) 球形錫鉛粉末　　　　　　　　　　(b) 不定形的錫鉛粉末顕微鏡下之照片　　　　　　　　　　　　　　　図３．３．２ 錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份?。ㄗⅲ?) 鬆香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。2) 加速剤：使錫膏在印刷時(shí)的粘度低，印刷後的粘度變?yōu)楦摺＃常附又牧稀　　　　　　? 　　?。常常? 錫鉛棒　Ｑ３．３．３ 錫鉛棒如何使用在焊接上？　　錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用?！　? 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。３．焊接之材料　　 　　　　　　　　３．４　不純物對(duì)焊錫的影響中?。眩常础〔患兾飳?duì)焊接為何產(chǎn)生影響？ 焊錫之不純物指在焊錫的精制過(guò)程中的未除去之不純物混入焊錫內(nèi)，或是在焊接時(shí)制程內(nèi)之其他金屬溶解之污染物在雙方都有。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常都是後者構(gòu)成的問(wèn)題。 另前者中之不純物的對(duì)作業(yè)接合性是沒(méi)有害的，又有時(shí)某分量的參入對(duì)焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無(wú)法處理的物質(zhì)， ，一般不純物中的特別是鋅、鋁、鎘 ?。ヒ陨虾繒r(shí)對(duì)外觀性、接合性、流動(dòng)性都有顯著的妨害。 　　　　　　　　　　。 不純物 　不純物對(duì)焊錫之影響 Ｃｕ 強(qiáng)度増加，％不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔及冰柱之生成。 (銅) Ｚｎ 微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，PCB板的氣孔及冰柱產(chǎn)生。 (鋅) Ａｌ　 微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，特別是氧化性加強(qiáng)。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生。 Ａｕ (金) Ｓｂ 拉伸強(qiáng)度增加且變脆電氣抵抗增加，在添加為4％以下時(shí)硬度增加。 (銻) Ｂｉ 會(huì)變硬變脆，融點(diǎn)下的光澤變差，少量添加時(shí)可增加耐寒性。 (鉍) 場(chǎng)合がある。焊錫表面變黑，流動(dòng)性變差。 Ａｓ (砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。 Ｆｅ (鉄)中初３．焊接材料 　　　　?。常? 助焊劑的三種作用？　Ｑ３．５ 助焊劑的作用為何？ 助焊劑，拉丁語(yǔ)是流動(dòng)的意味之稱呼，一般金屬表面常被氧化皮膜覆蓋住，必須用種種方法除去，空氣中漂流有酸氣產(chǎn)生氧化。從而，溶融的焊錫母材表面的潤(rùn)濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康?，所以使用助焊劑?助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學(xué)的溶解除去之。（2）.防止再氧化作用：焊接時(shí)加熱時(shí)急速的氧化作用在進(jìn)行，其將金屬表面包住，遮斷空氣以防止再氧化產(chǎn)生。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進(jìn)潤(rùn)濕之效果?！。ㄗⅲ?. 表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔(dān)的力為最恰當(dāng)。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴(kuò)張的現(xiàn)象。中初４．（PCB印刷線路板的基礎(chǔ)知識(shí)　　　　　　４．１PCB之功能及種類?。眩矗? PCB有那些功能？另有那些種類? 。 PCB板有下列之功能。 1) 多數(shù)的電子零件之承載。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 3)相鄰連接的回路間的絕緣。依PCB板的導(dǎo)體回路構(gòu)成的觀點(diǎn)，有下列的分類方式。 　(1)單面PCB板：?jiǎn)蚊鎸?dǎo)體構(gòu)成。 　(2) 雙面PCB板；雙面導(dǎo)體構(gòu)成，貫通孔把兩面的線路導(dǎo)通。 　(3) 多層PCB板：在雙面板之內(nèi)部還有其他導(dǎo)體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫通孔來(lái)連串。Ｒ9Ｔr２Ｒ16QFPＲ11Ｒ10＋Ｔr３Ｒ13Ｒ19R11Ｒ14Ｒ20SOP＋Ｃ４Ｃ３Ｒ21Ｒ17Ｒ18Ｒ12Ｒ15　　　　　　　　　　　　図４．１　SMT用之PCB的外觀例子中４．PCB的基礎(chǔ)知識(shí) 　　　　　　?。矗病CB的表面處理　Ｑ４．２　PCB之表面處理否，什麼方法處理？ PCB板主要表面處理的方法，焊錫塗布，預(yù)上助焊劑化學(xué)防銹處理，無(wú)電解鎳、鍍金、鍍錫鉛等。 　插入實(shí)裝的場(chǎng)合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場(chǎng)合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理及耐熱預(yù)上助焊劑。 　其他高信賴性的要求時(shí)，用高價(jià)的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。 　　　　　　　　表４．１　PCB的主要表面處理方法 表面処理之種類 　 表面之設(shè)計(jì)(膜質(zhì)?厚度) 　　　特 徴 　 共晶焊錫 　 接續(xù)之信賴性良好 焊錫塗布 　　1～40μｍ 　 錫鉛量較大，對(duì)狹小幅寬者較不好 　　 　?。≒itch 小易產(chǎn)生短接現(xiàn)象） 預(yù)上助焊劑 　樹脂被膜 　耐熱性之改良且對(duì)狹小幅寬者之實(shí) 　 數(shù)μｍ 　 裝之實(shí)用化有改進(jìn) 化學(xué)防銹處理 　 　銅錯(cuò)體被膜 　耐熱性不足 　 　僅用在單面板裝配使用 化學(xué)鎳、金電鍍 　 鎳 數(shù)u m 　免洗適合於較高之成本 　 　金；～ 鍍錫鉛 　共晶焊錫 　錫鉛量之散布較少 　 1～20μｍ 　為錫鉛組成之鍍層 （注） 1) 預(yù)上助焊劑：鬆香系列之耐熱樹脂皮膜之塗布和氧化防止之被覆之物 2) 熱空氣噴錫處理：溶融形態(tài)之錫鉛浸泡後，用高溫、高壓的空氣把不要的部份的錫鉛吹走，使形成的 錫鉛的皮膜的厚度均一。５．電子回路零件　　　　　　　　　　　?。担薄‰娮踊芈妨慵姆N類初中?。眩担? 電子回路零件有那些種類？ 　，回路零件之大部份為一般電子零件之主動(dòng)之元件部份。 　主動(dòng)元件是收發(fā)信號(hào)之增幅，御制、記憶及各種信號(hào)處量，交換主能動(dòng)的機(jī)能，為零件的特有面 一般電子零件是指沒(méi)有能力機(jī)能的零件的統(tǒng)稱。 　一般電子零件的機(jī)能分類為被動(dòng)之件，機(jī)能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。 主動(dòng)元件是能動(dòng)原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個(gè)別半導(dǎo)體，積體電路，混成積 體電路（CMOS）之分。 　電子回路零件之分類 零件之種類