【正文】 　　 性　　　　　質 用　　　　　　　　途 　 Ｓｎ Ｐｂ 錫 63％ ６３ ３７ 融點低作業(yè)容易 　自動焊接用電子機器 錫 60％ ?。叮? ４０ 機械的性質良好　　　 　 一般零件之機械的接合 　　　　 　　 　　 　　　　　　　　　 　　電子機器?配線之接合等 錫 50％　 ５０ ５０ 加錫量大容易 　 　 一般配線之接合 　　　　 　　 　　 　　　　　　　　　 　　機械的強度的要求的接合之場合 【參考】橫向延伸擴張時的力量 錫鉛的性質與銅、錫、鉛之比較於下表。容易電器導通 　 融 點 電気伝導度 　 引張強度 　 延展 　 ℃ 　 銅為100% 　 kg/mm2 　 ％ 銅（標準値） 　 １０８３ 　 １００ 　 ５０ 錫鉛 　 １８８ 　　 　 ３０ Ｓｎ 錫 　 ２３２ 　 Ｐｂ 鉛 　 ３２７ 　 　 （注）　1)表面張力：氣體液休，固體及其他之氣體、固體之交接處，此交接之處的活動力。３．焊接材料　　　　　　　　　 　?。常病『稿a系列焊接之狀態(tài)圖中?。眩常病″a鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。 錫鉛系列之狀態(tài)圖（）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場合，錫鉛二個成份元素，二種合金狀態(tài)圖。一般的金屬的單獨比較，其合金方面的融點都有較低的性質，錫鉛系列焊錫的場合也一樣，錫融點2320C，鉛融點3270C之單體融點，而錫鉛合金之方面的融點較低。 錫63％（重量比）和鉛37％重量比的合金，融點1830C就會溶解，這是錫鉛系列焊錫的最小的融點，共晶化焊錫之稱乎。物質完全液化物質が溶け始める? △ａｄｂ至ｂｃｅ為半溶融狀態(tài)完全無液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態(tài)。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點232 (融點)L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點?。觧 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。恻c　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｄ點　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。妩c　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.中初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場所?！? (a) 錫絲　　　 (b) 錫膏 (d) 錫鉛棒 （糊狀） （塊狀）　　　 用途：徒手焊接　　　　　 用途：回焊焊接 　 用途：波峰焊接ＳＭＴ之焊接　　　　　　 　　　　　　　　　　図３．２ 焊錫之形狀及其主要的用途３．焊接之材料　　　　　　　　 ３．３．１ 內加助焊劑的焊錫 Ｑ３．３．１ 內加助焊劑的焊錫對焊錫有何功能？ 　助焊劑滲入之焊錫，焊錫絲的焊錫中心有一芯或者多芯的固態(tài)助焊劑之填充，加熱時在低溫（1600C）助焊劑先流出來將金屬表面的氧化物除去後，焊錫溶融（1830C）在接合處產(chǎn)生潤濕的竅門。 焊錫用的助焊劑的加入的是活化性的樹脂，％採用之。 助焊劑　焊錫　　　　　　　　 　図３．３．１ 內加助焊劑的焊錫絲之斷面圖例中初３．焊接之材料　　　　　　　　　　 ３．３．２ 錫 膏:錫膏如何用在焊接上？ 　錫膏主要以錫粉和助焊劑合成糊狀構成的，助焊劑的比，以重量815％的混合比加以使用，而糊狀的助焊劑的主要成份為鬆香、溶劑，加速劑活性劑等組成，球形物或不定形物。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 　　　 焊錫粉之形狀， 図３．３．２ 有球形物及不定形物?！　　　　　　　?a) 球形錫鉛粉末　　　　　　　　　　(b) 不定形的錫鉛粉末顕微鏡下之照片　　　　　　　　　　　　　　　図３．３．２ 錫鉛粉的形狀例子助焊劑的成份　（注）1) 鬆香：松，杉等針葉樹之樹脂的精制物，有清凈化作用。2) 加速剤：使錫膏在印刷時的粘度低，印刷後的粘度變?yōu)楦?。３．焊接之材料　　　　　　? 　　?。常常? 錫鉛棒　Ｑ３．３．３ 錫鉛棒如何使用在焊接上？　　錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用?！　? 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。３．焊接之材料　　 　　　　　　　?。常础〔患兾飳稿a的影響中?。眩常础〔患兾飳附訛楹萎a(chǎn)生影響？ 焊錫之不純物指在焊錫的精制過程中的未除去之不純物混入焊錫內，或是在焊接時制程內之其他金屬溶解之污染物在雙方都有。前者，一般的JIS規(guī)格都有規(guī)定，通常都是後者構成的問題。 另前者中之不純物的對作業(yè)接合性是沒有害的，又有時某分量的參入對焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無法處理的物質， ，一般不純物中的特別是鋅、鋁、鎘 　％以上含量時對外觀性、接合性、流動性都有顯著的妨害。 　　　　　　　　　　。 不純物 　不純物對焊錫之影響 Ｃｕ 強度増加，％不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板氣孔及冰柱之生成。 (銅) Ｚｎ 微量時焊錫的流動性降低光澤消失，PCB板的氣孔及冰柱產(chǎn)生。 (鋅) Ａｌ　 微量時焊錫的流動性降低光澤消失，特別是氧化性加強。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生。 Ａｕ (金) Ｓｂ 拉伸強度增加且變脆電氣抵抗增加，在添加為4％以下時硬度增加。 (銻) Ｂｉ 會變硬變脆，融點下的光澤變差，少量添加時可增加耐寒性。 (鉍) 場合がある。焊錫表面變黑，流動性變差。 Ａｓ (砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。 Ｆｅ (鉄)中初３．焊接材料 　　　　　３．５ 助焊劑的三種作用？　Ｑ３．５ 助焊劑的作用為何？ 助焊劑，拉丁語是流動的意味之稱呼，一般金屬表面常被氧化皮膜覆蓋住，必須用種種方法除去，空氣中漂流有酸氣產(chǎn)生氧化。從而，溶融的焊錫母材表面的潤濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因為此目的，所以使用助焊劑。 助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學的溶解除去之。（2）.防止再氧化作用：焊接時加熱時急速的氧化作用在進行，其將金屬表面包住，遮斷空氣以防止再氧化產(chǎn)生。(3).表面張力降低之作用：焊接的表面張力降低，以促進潤濕之效果?！。ㄗⅲ?. 表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔的力為最恰當。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴張的現(xiàn)象。中初４．（PCB印刷線路板的基礎知識　　　　　?。矗盤CB之功能及種類?。眩矗? PCB有那些功能？另有那些種類? 。 PCB板有下列之功能。 1) 多數(shù)的電子零件之承載。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 3)相鄰連接的回路間的絕緣。依PCB板的導體回路構成的觀點，有下列的分類方式。 　(1)單面PCB板：單面導體構成。 　(2) 雙面PCB板；雙面導體構成，貫通孔把兩面的線路導通。 　(3) 多層PCB板：在雙面板之內部還有其他導體之形式，多層板的各層間的連續(xù)也是用貫通孔來連串。Ｒ9Ｔr２Ｒ16QFPＲ11Ｒ10＋Ｔr３Ｒ13Ｒ19R11Ｒ14Ｒ20SOP＋Ｃ４Ｃ３Ｒ21Ｒ17Ｒ18Ｒ12Ｒ15　　　　　　　　　　　　図４．１　SMT用之PCB的外觀例子中４．PCB的基礎知識 　　　　　　?。矗病CB的表面處理?。眩矗病CB之表面處理否，什麼方法處理？ PCB板主要表面處理的方法，焊錫塗布，預上助焊劑化學防銹處理，無電解鎳、鍍金、鍍錫鉛等。 　插入實裝的場合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學防銹處理及耐熱預上助焊劑。 　其他高信賴性的要求時，用高價的化學鍍鎳、鍍金處理等化學處理。 　　　　　　　　表４．１　PCB的主要表面處理方法 表面処理之種類 　 表面之設計(膜質?厚度) 　　　特 徴 　 共晶焊錫 　 接續(xù)之信賴性良好 焊錫塗布 　　1～40μｍ 　 錫鉛量較大，對狹小幅寬者較不好 　　 　　（Pitch 小易產(chǎn)生短接現(xiàn)象） 預上助焊劑 　樹脂被膜 　耐熱性之改良且對狹小幅寬者之實 　 數(shù)μｍ 　 裝之實用化有改進 化學防銹處理 　 　銅錯體被膜 　耐熱性不足 　 　僅用在單面板裝配使用 化學鎳、金電鍍 　 鎳 數(shù)u m 　免洗適合於較高之成本 　 　金；～ 鍍錫鉛 　共晶焊錫 　錫鉛量之散布較少 　 1～20μｍ 　為錫鉛組成之鍍層 （注） 1) 預上助焊劑：鬆香系列之耐熱樹脂皮膜之塗布和氧化防止之被覆之物 2) 熱空氣噴錫處理：溶融形態(tài)之錫鉛浸泡後，用高溫、高壓的空氣把不要的部份的錫鉛吹走，使形成的 錫鉛的皮膜的厚度均一。５．電子回路零件　　　　　　　　　　　?。担薄‰娮踊芈妨慵姆N類初中?。眩担? 電子回路零件有那些種類？ 　，回路零件之大部份為一般電子零件之主動之元件部份。 　主動元件是收發(fā)信號之增幅，御制、記憶及各種信號處量，交換主能動的機能，為零件的特有面 一般電子零件是指沒有能力機能的零件的統(tǒng)稱。 　一般電子零件的機能分類為被動之件，機能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。 主動元件是能動原子的形狀，原子的積集之尺寸分類有個別半導體，積體電路，混成積 體電路（CMOS）之分。 　電子回路零件之分類 零件之種類