【正文】 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆　●○●◆●○○　○◆　(焊錫面)銅箔　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●●◆　●◆　●◆◆●◆　　 (母材面)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　◆　　●　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●：Sn(錫)， ○：Pb(鉛)，◆：Cu(銅)　　　　　　　?。幔櫇竦湫汀　　　　　　　　　　　　　。猓U(kuò)散之典型 図２．１ 潤濕擴(kuò)散之典型機(jī)に水をたらすと水が機(jī)上に広がる （注） 1潤濕：當(dāng)液體接觸到固體時(shí)的流動(dòng)稱之，此性質(zhì)與金屬之種類，金屬表面之乾凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。37 印刷制程的管理項(xiàng)目 印刷制程的管理之必要性？38 目前回焊焊接設(shè)備Q8,5　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？39９．清洗 及免洗40　清洗之目的　清洗的目的何在？40　CFC替代之清洗劑的種類　CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導(dǎo)？41　免洗化　免洗化有無問題？另外免洗助焊劑之評價(jià)的必要性？42１０．焊接檢查43　檢查之目的及方法　為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？43● 焊接不良名稱及分類　焊接不良有那些？44● 接合部位的劣化及信賴性　焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗(yàn)証？46　接合部位的品質(zhì)管理　焊接接合部位的品質(zhì)如何管理？47１１．焊接作業(yè)環(huán)境，安全衛(wèi)生48Q11　焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境管理之實(shí)施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48●１．焊 接　　　 １．１ 焊 接初中物質(zhì)溶解之溫度?。眩保?何謂焊接？ 　焊接是利用未滿4500C融點(diǎn)之軟化焊錫、運(yùn)用其在金屬面間的毛細(xì)管現(xiàn)象來作接合金屬面。36　網(wǎng)版錫膏印刷　錫膏的印刷方法之教導(dǎo)。 【第二個(gè)條件】溶融的錫鉛在金屬面上再擴(kuò)散的必要性，此現(xiàn)象稱之為”擴(kuò)散”，另外相互金屬間作用，產(chǎn)生合金層作用的必要性。氧化膜用助焊劑（）除去油脂及各種臟污用清洗劑除去。３．焊接材料　　　　　　　　　 　?。常病『稿a系列焊接之狀態(tài)圖中?。眩常病″a鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說明。 另前者中之不純物的對作業(yè)接合性是沒有害的，又有時(shí)某分量的參入對焊錫的特性作有利的改善，單純的不純物是無法處理的物質(zhì)， ，一般不純物中的特別是鋅、鋁、鎘 ?。ヒ陨虾繒r(shí)對外觀性、接合性、流動(dòng)性都有顯著的妨害?！。ㄗⅲ?. 表面張力：液體的表面產(chǎn)生收縮的形態(tài)（表面面積最小的形狀為球）所能承擔(dān)的力為最恰當(dāng)。 　主動(dòng)元件是收發(fā)信號之增幅，御制、記憶及各種信號處量，交換主能動(dòng)的機(jī)能，為零件的特有面 一般電子零件是指沒有能力機(jī)能的零件的統(tǒng)稱?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⌒巍睢±? 　　丸腳（軸形腳） 　 一般電子 　扁腳 　 零件 挿入零件 　　 異形腳零件 　　 單排包裝 　　 Single Inline Package 　 主動(dòng)元件　 　雙排包裝 　　 Dual Inline Package 　　 矩陣腳包裝 　　 Pin Grid Array電　子　回　路　零 件 　　 角形Chip零件　　　　　　　　　　　　　　　　一般電子 　 　零件 　 　圓筒Chip零件　　　　　　　　　　　　　　 SMT零件 　　　　 　　　 異形Chip零件　　　　　　　　 (ＳＭＤ)　　　 　　　　　　　　 迷你型 　　 小外型包裝SOP　　　　　　　　　　　　　　　　　主動(dòng)元件 Small Outline Package 　　 　　　　四面平腳包裝QFP 　　 Quad Flat Package 　　 球面包裝 BGA 　　 Ball Grid array 　　 無腳 Chip Leadless 　 裸晶零件 (方 式) 　 線點(diǎn) Wire point 　 　 　 　　　　 TAB帶狀組裝 　　 翻轉(zhuǎn)Chip Flip chip 回路零件的形狀分類（注）1裸晶零件：裸為裸，為無樹脂覆蓋保護(hù)的半導(dǎo)體元件?！　　　　　　　　　〖冦~　　　　　　鍍鐵　　　　　　 ?。ㄊ褂妹妫? 鍍鐵之上再鍍銅及錫鉛　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 図６．２ 電鍍尖端之例形　狀形　狀名稱　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　名稱　　　　　形　狀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　形 狀　?。列?　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＢＣ形　　　角錐形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　圓錐 　　　 引導(dǎo)形　　B形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　円錐形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 Ｄ形　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一字螺絲啟子形　?。眯巍　A柱斜邊　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　引導(dǎo)形　　　　　　　　　　　　　　　図６．３ 各種烙鐵頭尖端的形狀之例中初?。眩叮? 適合焊接的溫度是多少度？ 焊接首先第一條件是焊錫的溶融，要獲得無缺點(diǎn)，接合強(qiáng)度要十分確保，需要適合的焊接溫度。　　因此加熱溫度高時(shí)，溶解量擴(kuò)散量也多，相對的也會(huì)引起過熱不良現(xiàn)象。　　扁腳零件（Ｑ５．２）為DIP等之零件插件実裝。　　　　　　　　　9. 焊接後迅速的清洗幹凈。烙鐵之動(dòng)向?qū)澖桥R時(shí)固定?！　　?固定夾：端子固定之治具。零件之縱向及橫向之異，使焊接產(chǎn)生變化.８．自動(dòng)焊接設(shè)備　　　　　 ８．１　波峰焊接設(shè)備中?。眩福保病〔ǚ搴附拥臈l件設(shè)定管理之教導(dǎo)　　波峰焊焊接設(shè)備之使用獲得高品質(zhì)的焊接之焊接部位，管理等之必要條件。 傾斜角度 　傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為030。250g?。保_始之管理（６項(xiàng)目）張力量(1) 基板之預(yù)期量(2) 基板相關(guān)治具重量錘(250g)網(wǎng)版框(3) 金屬綱板管理 框架(4) 錫膏管理3mm3mm? 保管及取出條件表示部? 連續(xù)印刷之可能時(shí)間差距感應(yīng)器? 放置可能時(shí)間? 供給量（注意要足夠）(5) 橡皮刮刀之管理（磨耗） 図８．４（ａ）綱板鬆緊之量測裝置(6) 裝置內(nèi)溫度?濕度管理版抜け率％?。仓瞥虄?nèi)管理（６項(xiàng)目）適正範(fàn)囲　　?充填條件（橡皮刮刀條件）(7) 刮刀圧力印刷次數(shù)枚數(shù)(8) 刮刀速度橡皮刮刀尖端之磨耗(相當(dāng)値)弾性率(9) 刮刀角度(10) 綱版和刮刀的平行度適正範(fàn)囲Pa　　?転印（版離）印刷次數(shù)枚數(shù)(11) 綱版張力(12) 轉(zhuǎn)印之速度?。常∷⑨嶂螤罟芾? 図８．４（ｂ）橡皮刮刀管理之概念圖　　(13)印刷形狀之定量化測定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．４（ｃ）印刷工程管理表格之例８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福怠【植炕睾负附釉O(shè)備中　Ｑ８．５　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？ 一般回焊焊接為PCB基板全體加熱，以下之場合　所用者為局部在接合部加熱的局部回焊焊接。 　5)ICT內(nèi)部回路之電氣測試比較容易。 　　　 ?。矗┐酸幔V版與PCB板離開，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。 ル 流量、流速 　在錫流不停止程度下，從背面管制板來調(diào)整錫流高度。1) chip零件形狀大的、高的、體積等各各不同，同時(shí)噴流波的浸漬波形產(chǎn)生高低，必要時(shí)接合處的焊錫法返回。 　　洗 浄 　?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　！? 　CHIP零件有角形、圓筒形，異形等，實(shí)裝作業(yè)順序之表示。 烙鐵的活動(dòng). 2彎折切斷：貫穿孔的回路(線路)有2個(gè)方向，以上的出腳因此沿著回路方向折曲會(huì)比較好。ab350烙鐵頭溫度范圍　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　烙鐵頭溫度c300ab溫　度　℃250接合之最合適溫度度焊錫融溶溫度200c150　　　　　　　　　　　　　　　　　　接合部溫度0烙鐵之電源插入烙鐵拉焊時(shí)烙鐵當(dāng)接觸時(shí)時(shí)　間例如焊接時(shí)間3秒　　　図６．５ 烙鐵頭溫度與接合部位溫度之關(guān)系◆ 接合最適合溫度就是焊接終了，可以獲得良好的焊接（ｂ）。 (2)為錫鉛親和性佳之金屬。 集積回路 　 上記機(jī)能的原子之複數(shù)個(gè) 　　類比IC、數(shù)位IC 　 IC 　 集積化，一體化之物。 　插入實(shí)裝的場合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理及耐熱預(yù)上助焊劑。從而，溶融的焊錫母材表面的潤濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康?，所以使用助焊劑。３．焊接之材料　　　　　　? 　　?。常常? 錫鉛棒　Ｑ３．３．３ 錫鉛棒如何使用在焊接上？　　錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用。 　　　　　?。矗┰黾臃乐寡趸ど傻男Ч??！?)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。 (4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)可以同時(shí)焊接。30● 端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)?！? (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。中初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接?。眩玻? 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。 　　。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點(diǎn)232 (融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶