【正文】 　　　助焊劑殘渣會弄臟測試針頭，在測試接觸時會引起測試不良，本來自動測試之ICT內(nèi)部回路 測試機會因而降低其效率，有時測試機的測試針頭無法刺破殘渣之保護膜，良品的測試結(jié)果因?qū)ú涣级徽`判定為不良品。 　　　在接合部位助焊劑殘渣的覆蓋，氣孔、焊錫無光澤之焊接等之外觀檢查，把可見之 不良可能性找出來。 　3)防止電氣接觸不良。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘渣會引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機能顯著降低。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會波及，並且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動化的各種條件之設(shè)定。 　(3)PCB板最後付的零件之焊接場合。 　(1)電子零件自體的焊接場合。　　印刷制程的管理項目，分大日程管理，制程內(nèi)之管理，印刷後之形狀管理。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用於高密度裝配用之PCB板。 　　　 　３）當(dāng)刮刀通過時綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過開口的部份塗佈到錫墊。 ?。保╁a膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開口處之位置必須完全對準(zhǔn)?！』睾讣訜? 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）?、诩t外線　③ＶＰＳ蒸氣焊接溫度過高之時發(fā)生?零件破損爬錫（潤濕過多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤濕不良（助焊劑劣化）?潤濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過高時發(fā)生冷卻溫度過高時發(fā)生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過低時發(fā)生冷卻溫度過低時發(fā)生預(yù)熱溫度過低時發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過錫槽時之時間與溫度之曲線８．自動焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福场″a膏的印刷方法中?。眩福场″a膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對焊接後之實裝品質(zhì)有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動焊接裝置　　　　　　　　?。福病』睾埠附釉O(shè)備　Ｑ８．２．２　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。中８．自動焊接裝置設(shè)備　 　　　　　　 　?。福病』睾负附釉O(shè)備　Ｑ８．２．１　一般回焊設(shè)備之種類及特長之教導(dǎo) 　一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。（注）　1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑　2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會變色的紙，物體貼付到達溫度可加以測定。 滑道 　防止基板滑落進料高度固定。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測定，熱源調(diào)整程度。 ソ 表面狀器 　噴流面平滑沒有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。 　　 ヒ 　○最近的預(yù)熱器之溫度錫鉛槽溫度浸泡時間之測定，利用浸泡測試的方 ｜ 　　 法來測定主要的工作 タ　　　　　　　　　　 　 焊錫組成 　使用中錫鉛組成會慢慢變化依組成分析來調(diào)整成份。 比重計之校正 　用正確的校正方法去實施。 劑 發(fā)泡管之洗凈 　浸泡在IPA溶劑裡使空氣滾輪的噴嘴部位清洗幹凈。 噴 基板面之位置 　基板與發(fā)泡之規(guī)定值以1/2基板厚度. 助 比重 　比重計依供應(yīng)商指定之濃度值來管理2次/每日程度。 　　　　　 波峰焊的條件設(shè)定?管理 項　目 　　　　條件設(shè)定?管理要點 氣泡太大 　 規(guī)定値(1mmφ)以下氣泡作空氣量之調(diào)節(jié)。.P/A多次焊接一波回焊一波峰焊，Chip零件的回焊一波回焊一波峰焊，常是噴流的第二波雙重波峰無之焊接出來。2) 在chip零件附件近沒有貫穿孔，助焊劑溶劑及接著劑無名可以逃走，而積在接合部位四周滯留而阻害。多層板等波峰焊接設(shè)備　　　焊接後即冷卻焊接接合部を事前に過熱 　　　此為波峰焊接之基本工程，助焊濟塗布 工程 助焊濟塗布 　　 　 　 　波峰焊 裝置 助焊濟噴槽 　 　　預(yù)加熱 　　 錫鉛槽 　 風(fēng)扇 　　　　　　　　　　　　　（輸送帶）波峰焊設(shè)備各（設(shè)備用軌道連接） 進料輸送帶 　助焊濟噴槽 預(yù)熱器 　　 噴流之錫槽 　　 冷卻器 　波峰焊接工程 【參考】 　從來波峰焊為插入實裝零件的對象之焊接方法與表面實裝SMT零件混合使用，因此其樣式漸的變化，當(dāng)初一波為流動一波為靜止槽之沾錫焊接，由於零件之元件混合安裝因此產(chǎn)生下之問題，雙波峰焊之焊錫槽因而產(chǎn)生?！　? 認：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍顯微鏡目視確認。　　　　　　　　　　 接 ：線的切口必須上焊錫，焊錫要注意勿加太多（其樣品及范圍）依品質(zhì)判定基準(zhǔn)來執(zhí)行。 線 ：各種端子的樣子在線與端子的接觸上（注意切刀之位置）保持絕緣間距、端子與線皮之間要允許一根線之距離?！　　。汉妇€之外廓如想像要均一，焊錫量在預(yù)備焊接時至少焊錫量要覆蓋超過線的1/2程度　　　　　　　　　因此，此部份是與散熱片固定的作業(yè)?！　　?)吸錫線：網(wǎng)狀銅線供焊接修理時吸錫用。（注）1)散熱片：金屬製零件，在焊接時可防止零件受熱損傷。絶縁間距　　確 認 　。纏繞烙鐵頭こて先端子　　焊接 　　　，烙鐵頭加少量錫 ，其次在要焊接處供給焊錫（時間、數(shù)量） 後離開。焊錫動的方向　　預(yù)備焊錫　 　　.　　 　　除去鍍金 4. 端子在治具上固定後洗凈，在指定焊錫吸錫線　　　空孔端子　　　　　 部份要預(yù)備焊接如加以上錫，並除 和杯口端子 去端子上之鍍金上此作業(yè)重復(fù)之。其他的順序?qū)?種類而言基本上是相同的，以下為端子實裝的作業(yè)順序?！　　　　　　　　　　　? 認：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍之顯微鏡來確認?！?，在顯微鏡下再確認?！　　　　　　　　　??！　　∠? 浄　　　7. 焊接須迅速清洗。約45176?！　　　　　　　　　?。 ，焊錫絲外徑的選擇，加熱溫度的設(shè)定。７．焊接作業(yè)　　　　　　　　　　　 ７．２ 表面實裝的作業(yè)秩序初中Ｑ７．２．２手焊接的表面實裝之內(nèi)，IC零件的實裝的作業(yè)順序教導(dǎo)　　有腳的IC零件，腳有迷你Tr SOP QFP(),此為IC腳零件的實裝作業(yè)順序之顯示?！　? 浄：隨著焊接的時間，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈。臨時固定時，烙鐵若強壓時零件會動，要輕觸?！　〈_ 認 10. 焊接後外觀清洗狀態(tài)之確認　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ，在顕微鏡下再確認　　作業(yè)的注意點1. 臨時固定：固定用的masking膠布的切斷要適當(dāng)，要非常注意切刀的使用安全。約45176?！∧z布固定電阻的拿取方向822　　臨時固定　 　，焊錫絲之選擇，上←下　　　　　　　　　　加熱溫度之設(shè)定左→右　　　　　　　　　，方向表示之確認零件　　　　　　　　　膠布　　　　　　　　　，對於防止被焊錫到，可用防焊膠布　　　　　　　　　烙鐵動的方向　焊接 　，在表面的接合位置用正規(guī)焊接　　　　　　　　　　焊錫動之方向　　洗 浄 　　7. 焊接後迅速的清洗幹凈。初中Ｑ７．２．１ 手焊接的表面實裝之內(nèi)，小chip零件的實裝的作業(yè)順序教導(dǎo)　　SMT實裝零件（）在一般電子零件稱CHIP零件，一般主動的焊腳零件。 　　 浄：隨著焊接的時間，助焊劑變硬化會難清洗幹凈。 ?。篋IP之插入前，零件回路傍要先塗助焊劑.?！　〈_ 認　 　.，在顯微鏡下的再確認。、端錫絲直徑之選擇、加焊錫的動向烙鐵之動向 　　　　　　　　 　熱溫度之設(shè)定?！　∫韵聻椴寮g裝之作業(yè)順序。中初７．焊接作業(yè) 　　　　　　　?。罚? 插入實裝組件的作業(yè)秩序 Ｑ７．１．２手焊接的插入實裝內(nèi)，彎折實裝的作業(yè)順序教導(dǎo)。切斷時不可傷到隔鄰之回路，彎曲時不要浮太高，切斷後的彎頭必須密著板面。顯微鏡下再確認.　　作業(yè)的注意點：焊錫的充分供給，焊的線要完全的覆蓋 。此摺扭実裝之作業(yè)　順序如下表示?！　啡雽g裝指端子的焊接面彎折扭曲固定後之摺扭焊接)実裝，　筆真挿入零件之焊接之插孔実裝有２種類実裝方法。