【正文】 生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時(shí)發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生冷卻溫度過低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場(chǎng)合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過錫槽時(shí)之時(shí)間與溫度之曲線８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福场″a膏的印刷方法中　Ｑ８．３　錫膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對(duì)焊接後之實(shí)裝品質(zhì)有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程。　　印刷制程的管理項(xiàng)目，分大日程管理，制程內(nèi)之管理，印刷後之形狀管理。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘?jiān)鼤?huì)引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機(jī)能顯著降低。 　　　助焊劑殘?jiān)鼤?huì)弄臟測(cè)試針頭，在測(cè)試接觸時(shí)會(huì)引起測(cè)試不良，本來自動(dòng)測(cè)試之ICT內(nèi)部回路 測(cè)試機(jī)會(huì)因而降低其效率，有時(shí)測(cè)試機(jī)的測(cè)試針頭無法刺破殘?jiān)Ｗo(hù)膜，良品的測(cè)試結(jié)果因?qū)ú涣级徽`判定為不良品。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會(huì)波及，並且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動(dòng)化的各種條件之設(shè)定。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用於高密度裝配用之PCB板。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實(shí)裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實(shí)裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會(huì)氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價(jià)液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動(dòng)焊接裝置　　　　　　　　　８．２　回翰焊接設(shè)備?。眩福玻病』睾钢附硬鄣臏囟燃訜嶂虒?dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運(yùn)送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測(cè)定，熱源調(diào)整程度。 劑 發(fā)泡管之洗凈 　浸泡在IPA溶劑裡使空氣滾輪的噴嘴部位清洗幹凈。2) 在chip零件附件近沒有貫穿孔，助焊劑溶劑及接著劑無名可以逃走，而積在接合部位四周滯留而阻害。 線 ：各種端子的樣子在線與端子的接觸上（注意切刀之位置）保持絕緣間距、端子與線皮之間要允許一根線之距離。絶縁間距　　確 認(rèn) 　。　　　　　　　　　　　　 認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍之顯微鏡來確認(rèn)。約45176?！　? 浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈?！∧z布固定電阻的拿取方向822　　臨時(shí)固定　 　，焊錫絲之選擇，上←下　　　　　　　　　　加熱溫度之設(shè)定左→右　　　　　　　　　，方向表示之確認(rèn)零件　　　　　　　　　膠布　　　　　　　　　，對(duì)於防止被焊錫到，可用防焊膠布　　　　　　　　　烙鐵動(dòng)的方向　焊接 　，在表面的接合位置用正規(guī)焊接　　　　　　　　　　焊錫動(dòng)之方向　　洗 浄 　　7. 焊接後迅速的清洗幹凈。　　確 認(rèn)　 　.，在顯微鏡下的再確認(rèn)。切斷時(shí)不可傷到隔鄰之回路，彎曲時(shí)不要浮太高，切斷後的彎頭必須密著板面?！　　∈趾负附雍突睾负附拥陌踩鳂I(yè)范圍是一樣的，焊接條件設(shè)定十分仔細(xì)考慮是必要的?！?ａ之溫度為烙鐵加熱時(shí)間短、最適接合溫度可使焊接終了的結(jié)果為良好之焊接。＝２２３℃～２４３℃ 最恰當(dāng)?shù)暮附訙囟?焊錫融點(diǎn)融點(diǎn)＋（４０～６０℃）使用焊錫：錫63%鉛37%(融點(diǎn)183℃) 　接合厚度：～ 　接合材料：20接　合　強(qiáng)　度18161412［kgf/mm2］1086　　　　　　　　　　　　　 250 275 300 325 350 375 接　合　溫　度　［℃］ 　　 図６．４ 接合溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系　下表６．２是接合對(duì)象對(duì)烙鐵容量及烙鐵頭溫度的對(duì)應(yīng)表。 　此種適合的材料就是銅，各種銅之內(nèi)，主要使用熱傳導(dǎo)優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起原因，為防止此所以施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會(huì)消耗。 (4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。 　　 ＤＲＡＭ，微型 ，ＣＣＤ 　 　 能動(dòng)原子，受動(dòng)原子，膜原子 　　厚膜混成ＩＣ，薄膜混成IC 混成集積回路　 在基板上集積之物 　　 CMOS 　，能動(dòng)的機(jī)能。 　 周波數(shù)，時(shí)間軸等之入力信號(hào) 　　 表面聲波濾波器 機(jī)能部品 　 的特性之変化機(jī)能。 　其他高信賴性的要求時(shí)，用高價(jià)的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學(xué)的溶解除去之。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生?！　? 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點(diǎn)232 (融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點(diǎn)?。觧 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。恻c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。潼c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。妩c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.中初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場(chǎng)所。 　　　錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時(shí)，通常為錫50ψ63ψ程度? 在此范圍的錫鉛的主要性質(zhì)和用途。 　　。２．焊接之基礎(chǔ)　　　　　　　　　 　　２．３ 焊接之作業(yè)條件初中?。眩玻场∫_(dá)到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？ 　優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個(gè)必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時(shí)，將來分析不合格的原因時(shí)要特別注意。中初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接　Ｑ２．２ 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見之優(yōu)良焊接。２．焊接原理　　　　　　　 　　　　 ２．１ 焊接的條件中初焊接必須滲入金屬層之間?！? (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。31●８．自動(dòng)焊錫設(shè)備33　波峰焊接設(shè)備　波峰焊接的方式為何？33　波峰焊接的條件，設(shè)定管理之教導(dǎo)。30● 端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)。 　(2)機(jī)械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關(guān)系的固定。 (4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)可以同時(shí)焊接。很難且無法確認(rèn)出來合金層的外觀。　2)針孔：焊接的接合部位造出的小孔。錫鉛量多好，量太少則焊接強(qiáng)度低。 　　　　　　４）增加防止氧化膜生成的效果。物質(zhì)完全液化物質(zhì)が溶け始める? △ａｄｂ至ｂｃｅ為半溶融狀態(tài)完全無液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態(tài)。３．焊接之材料　　　　　　　 　　　３．３．３ 錫鉛棒?。眩常常? 錫鉛棒如何使用在焊接上？　　錫鉛棒為棒狀的焊錫溶於錫鉛槽在波峰焊接上使用。 (鋅) Ａｌ　 微量時(shí)焊錫的流動(dòng)性降低光澤消失，特別是氧化性加強(qiáng)。從而，溶融的焊錫母材表面的潤濕的目的，必須把母材表面的氧化物除去，同時(shí)必要防止其再氧化的產(chǎn)生，因?yàn)榇四康模允褂弥竸? 1) 多數(shù)的電子零件之承載。 　插入實(shí)裝的場(chǎng)合，焊錫的熱氣噴錫為主要的處理，而在SMT場(chǎng)合，表面零件的搭載，著重在平坦度，一般主流以化學(xué)防銹處理及耐熱預(yù)上助焊劑。 　　 陶瓷濾波器。 集積回路 　 上記機(jī)能的原子之複數(shù)個(gè) 　　類比IC、數(shù)位IC 　 IC 　 集積化，一體化之物。 (3)握柄部位：手握的地方須防熱的材質(zhì)要堅(jiān)持有手持之形態(tài)。 (2)為錫鉛親和性佳之金屬。過熱加熱時(shí)間過長 因此錫鉛焊接的最恰當(dāng)?shù)慕雍蠝囟缺仨毧紤]下面所記著。ab350烙鐵頭溫度范圍　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　烙鐵頭溫度c300ab溫　度　℃250接合之最合適溫度度焊錫融溶溫度200c150　　　　　　　　　　　　　　　　　　接合部溫度