【正文】 作用，產(chǎn)生合金層作用的必要性。 (4)一起多點(diǎn)，大量接續(xù)：PCB板上多處接點(diǎn)可以同時(shí)焊接。 (2潤(rùn)濕性效果：金屬表面鍍上一層錫鉛，錫鉛的塗布使?jié)櫇裥栽黾印? 　(2)機(jī)械的接續(xù)：兩種金屬之間的接合兩者間位置關(guān)系的固定。36　網(wǎng)版錫膏印刷　錫膏的印刷方法之教導(dǎo)。30● 端子實(shí)際裝配的作業(yè)手法　手焊接的端子實(shí)裝內(nèi)的作業(yè)順序教導(dǎo)。71 / 72焊錫學(xué)科教育指導(dǎo)手冊(cè)初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用發(fā)行：焊錫技能分科會(huì)標(biāo)題 焊接學(xué)科教育手冊(cè)，初級(jí)、中級(jí)作業(yè)員用修定秩號(hào)日期內(nèi) 容部門(mén)修訂者核定歸檔日期00新規(guī)作成[部](???1)淺見(jiàn)石井焊接技能資格認(rèn)定教育用標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科教材學(xué)科指導(dǎo)手冊(cè)目　　次項(xiàng)　　　　目頁(yè)初級(jí)同項(xiàng)目１．焊接１　焊接　何謂焊接？　7●　焊接之目的　焊接使用於何處？另，為何使用？7●　焊接之特徴　　　　　　　　　　　　　 　 　　焊接之工作方法的特徵為何？8●２．焊接原理9　焊接的條件　焊接接合方法的必要條件為何？9●　良好的焊接 　優(yōu)良的焊接在外觀上有那些？？10●　焊接之作業(yè)條件　要達(dá)到優(yōu)良的焊接目的，有那些必要的作業(yè)條件？11●３．焊接之材料12錫鉛系列焊接之性質(zhì)及用途　常使用的錫鉛系列焊錫的性質(zhì)及用途為何？12●　　　　　錫鉛系列焊錫的狀態(tài)圖的說(shuō)明。31●８．自動(dòng)焊錫設(shè)備33　波峰焊接設(shè)備　波峰焊接的方式為何？33　波峰焊接的條件，設(shè)定管理之教導(dǎo)。37 印刷制程的管理項(xiàng)目 印刷制程的管理之必要性？38 目前回焊焊接設(shè)備Q8,5　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？39９．清洗 及免洗40　清洗之目的　清洗的目的何在？40　CFC替代之清洗劑的種類　CFC規(guī)定之替代清洗劑之教導(dǎo)？41　免洗化　免洗化有無(wú)問(wèn)題？另外免洗助焊劑之評(píng)價(jià)的必要性？42１０．焊接檢查43　檢查之目的及方法　為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？43● 焊接不良名稱及分類　焊接不良有那些？44● 接合部位的劣化及信賴性　焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗(yàn)証？46　接合部位的品質(zhì)管理　焊接接合部位的品質(zhì)如何管理？47１１．焊接作業(yè)環(huán)境，安全衛(wèi)生48Q11　焊接作業(yè)之方法和作業(yè)環(huán)境管理之實(shí)施否？另那些安全衛(wèi)生須注意？48●１．焊 接　　　 １．１ 焊 接初中物質(zhì)溶解之溫度?。眩保?何謂焊接？ 　焊接是利用未滿4500C融點(diǎn)之軟化焊錫、運(yùn)用其在金屬面間的毛細(xì)管現(xiàn)象來(lái)作接合金屬面?！? (3)密閉的效果；接合的部份防止水、空氣、油等進(jìn)入之埸合。１．焊接 　　　　　　　 　?。保? 焊接之特徵中初Ｑ１．３ 焊接之工作特徵為何？焊接之使用其優(yōu)點(diǎn)如下： (1)作業(yè)性； 低成本容易接合。２．焊接原理　　　　　　　 　　　　 ２．１ 焊接的條件中初焊接必須滲入金屬層之間。合金層之厚度為重要　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　○●◆○●●○　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●○◆　●○　○●○交界處銅線焊錫　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆　●○●◆●○○　○◆　(焊錫面)銅箔　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●●◆　●◆　●◆◆●◆　　 (母材面)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●◆●◆　　◆●◆●◆　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　◆　　●　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●：Sn(錫)， ○：Pb(鉛)，◆：Cu(銅)　　　　　　　?。幔?rùn)濕典型　　　　　　　　　　　　　　ｂ）擴(kuò)散之典型 図２．１ 潤(rùn)濕擴(kuò)散之典型機(jī)に水をたらすと水が機(jī)上に広がる （注） 1潤(rùn)濕：當(dāng)液體接觸到固體時(shí)的流動(dòng)稱之，此性質(zhì)與金屬之種類，金屬表面之乾凈度和表面之粗糙之條件不同而變化。中初２．焊接之原理　　　　　　　 ２．２ 優(yōu)良的焊接　Ｑ２．２ 優(yōu)良的焊接有那些的外觀？ 　以下為外觀上所見(jiàn)之優(yōu)良焊接。 　(4)接合形狀的外觀不可見(jiàn)到異常，錫裂即為錫量不足，針孔之缺點(diǎn)等均表示不可以的。２．焊接之基礎(chǔ)　　　　　　　　　 　　２．３ 焊接之作業(yè)條件初中?。眩玻场∫_(dá)到優(yōu)良焊接的目的，有哪些必要的作業(yè)條件？ 　優(yōu)良的焊接作業(yè)匯成以下之三個(gè)必要之條件，如果這些條件之一，不十分良好的焊接作業(yè)條件時(shí)，將來(lái)分析不合格的原因時(shí)要特別注意。 (2)錫鉛的加熱條件是否在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)？ 　加熱在接合金屬的溫度比錫鉛的融點(diǎn)低，錫鉛在金屬表面無(wú)法溶解，加熱溫度的低或是高，會(huì)影響到接合強(qiáng)度，適當(dāng)?shù)募訜釡囟确秶潜匾摹?　　。 　　　　　?。保┤邳c(diǎn)低作業(yè)性良好。 　　　錫鉛系列焊錫在電氣的接續(xù)上使用時(shí)，通常為錫50ψ63ψ程度? 在此范圍的錫鉛的主要性質(zhì)和用途。 錫鉛系列之狀態(tài)圖（）錫鉛的配合比之溫度和液相、固相，其他金屬之狀態(tài)的變化表示在此場(chǎng)合，錫鉛二個(gè)成份元素，二種合金狀態(tài)圖。Ｓn 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100Ｐb 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100溫　度(℃)融點(diǎn)232 (融點(diǎn))L（液狀態(tài)）液相線abc液相線固相線(半溶融狀態(tài))共晶線共晶點(diǎn)edfg溶解度曲線β固溶體α固溶體溶解度曲線固相線α＋β(固溶體)錫鉛開(kāi)始溶解　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共晶線上之組成(%)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　各點(diǎn)　Ｓn 　Pb　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。恻c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。潼c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?。妩c(diǎn)　 　　　　　　　　　　　　図３．１　錫(Ｓn)－鉛(Ｐb)系之狀態(tài)図 （注）1) ，%，%通常組成的錫為63%,鉛37％的共晶焊錫.中初３．焊接之材料 　　　　?。常? 焊錫之形狀?。眩常?焊錫有那些形狀？ 另其用途為何？　　焊錫使用的場(chǎng)所。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 　　　 焊錫粉之形狀， 図３．３．２ 有球形物及不定形物?！　? 同様?shù)挠猛?，焊錫也有的做成 球狀。 　　　　　　　　　　。 (鋁) 類似鋅的癥狀產(chǎn)生。焊錫表面變黑，流動(dòng)性變差。 助焊劑的作用（1）.清潔化作用：金屬表面的氧化物及臟污以化學(xué)的溶解除去之。因而，液體表面呈現(xiàn)薄膜擴(kuò)張的現(xiàn)象。 2) 搭載的電子零件相互間的電氣連接。 　(2) 雙面PCB板；雙面導(dǎo)體構(gòu)成，貫通孔把兩面的線路導(dǎo)通。 　其他高信賴性的要求時(shí)，用高價(jià)的化學(xué)鍍鎳、鍍金處理等化學(xué)處理。 　一般電子零件的機(jī)能分類為被動(dòng)之件，機(jī)能零件，接續(xù)零件及變換零件之分類。 　 周波數(shù)，時(shí)間軸等之入力信號(hào) 　　 表面聲波濾波器 機(jī)能部品 　 的特性之変化機(jī)能。 　　 　 入力信號(hào)之増幅，控制，変換，　　電晶體、二極體、功率晶體、LED能　 動(dòng)　 部　 品 個(gè)別半導(dǎo)體 　 記憶，各種処理主動(dòng)的 　　 ，半導(dǎo)體、雷射。 　　 ＤＲＡＭ，微型 ，ＣＣＤ 　 　 能動(dòng)原子，受動(dòng)原子，膜原子 　　厚膜混成ＩＣ，薄膜混成IC 混成集積回路　 在基板上集積之物 　　 CMOS 　，能動(dòng)的機(jī)能。６．焊接加熱　　　　　　　　　 ６．１焊接烙鐵之基礎(chǔ)知識(shí)中初?。眩叮焙附永予F的構(gòu)造為何？電流轉(zhuǎn)換為熱的變化 ，為以下的4個(gè)基本零件所構(gòu)成。 (4)電源線，輕而柔軟，與烙鐵的平衡是必要的。 　　　 　　　　　　 　(4)零件交換容易，構(gòu)造結(jié)實(shí)。 　此種適合的材料就是銅，各種銅之內(nèi)，主要使用熱傳導(dǎo)優(yōu)良且消耗度合適的脫酸銅和無(wú)酸素銅，另烙鐵頭之尖端的銅消耗快，為焊接不良的引起原因，為防止此所以施以鐵之電鍍，烙鐵頭之尖端的一般使用鍍鐵的烙鐵頭尖端會(huì)消耗。 　図６．４溶融溫度1830C的錫63%鉛37%焊接使用時(shí)，焊接時(shí)的溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系圖。＝２２３℃～２４３℃ 最恰當(dāng)?shù)暮附訙囟?焊錫融點(diǎn)融點(diǎn)＋（４０～６０℃）使用焊錫：錫63%鉛37%(融點(diǎn)183℃) 　接合厚度：～ 　接合材料：20接　合　強(qiáng)　度18161412［kgf/mm2］1086　　　　　　　　　　　　　 250 275 300 325 350 375 接　合　溫　度?。邸妫? 　　 図６．４ 接合溫度與接合強(qiáng)度之關(guān)系　下表６．２是接合對(duì)象對(duì)烙鐵容量及烙鐵頭溫度的對(duì)應(yīng)表?！?ａ之溫度為烙鐵加熱時(shí)間短、最適接合溫度可使焊接終了的結(jié)果為良好之焊接?！　　。ㄈ邳c(diǎn)1830C）為浸漬焊錫槽的溫度，縱軸為浸漬時(shí)間之表示，焊錫槽的溫度是焊錫融點(diǎn)以上，更進(jìn)一步接合處的溫度要在焊錫之融點(diǎn)以上才會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕，並達(dá)到焊接效果圖之A的線?！　　∈趾负附雍突睾负附拥陌踩鳂I(yè)范圍是一樣的，焊接條件設(shè)定十分仔細(xì)考慮是必要的。此摺扭実裝之作業(yè)　順序如下表示。切斷時(shí)不可傷到隔鄰之回路，彎曲時(shí)不要浮太高，切斷後的彎頭必須密著板面?！　∫韵聻椴寮g裝之作業(yè)順序?！　〈_ 認(rèn)　 　.，在顯微鏡下的再確認(rèn)。 　　 浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬化會(huì)難清洗幹凈?！∧z布固定電阻的拿取方向822　　臨時(shí)固定　 　，焊錫絲之選擇，上←下　　　　　　　　　　加熱溫度之設(shè)定左→右　　　　　　　　　，方向表示之確認(rèn)零件　　　　　　　　　膠布　　　　　　　　　，對(duì)於防止被焊錫到，可用防焊膠布　　　　　　　　　烙鐵動(dòng)的方向　焊接 　，在表面的接合位置用正規(guī)焊接　　　　　　　　　　焊錫動(dòng)之方向　　洗 浄 　　7. 焊接後迅速的清洗幹凈?！　〈_ 認(rèn) 10. 焊接後外觀清洗狀態(tài)之確認(rèn)　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ，在顕微鏡下再確認(rèn)　　作業(yè)的注意點(diǎn)1. 臨時(shí)固定：固定用的masking膠布的切斷要適當(dāng)，要非常注意切刀的使用安全?！　? 浄：隨著焊接的時(shí)間，助焊劑變硬難洗，要一次洗凈。 ，焊錫絲外徑的選擇，加熱溫度的設(shè)定。約45176?！　　　　　　　　　?。　　　　　　　　　　　　 認(rèn)：依焊接之品質(zhì)判定基準(zhǔn)，用10倍