機電高等職業(yè)技術學校教案-資料下載頁
2025-04-17 03:14本頁面
【正文】 新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問：教師提問：教師布置作業(yè)并講解；學生完成作業(yè) 清洗技術 清洗的目的印制電路板組件清洗的主要目的如下：（1）防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現(xiàn)，提高組件的性能和可靠性。（2）避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。（3）保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。（4）使組件的外觀更加清晰美觀，同時也對后道工序的進行提供了保證。 污染物的種類印制電路板組件的污染物是各種表面沉積物或雜質，以及被SMA表面吸附或吸收的一種能使SMA的性能降級的物質。其來源非常廣泛，比如大氣中的灰塵和纖維、加工機器的油脂、生產(chǎn)過程中的中間材料，如焊劑和膠、生產(chǎn)工人的汗跡等等。其中，最主要的來源就是助焊劑中的殘留物。 清洗劑1．清洗機理在印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式：（1）分子與分子之間的結合，也稱物理鍵結合。（2）原子與原子之間的結合，也稱化學鍵結合。（3）污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中。即所謂的“夾雜”。2．清洗劑的選擇（1）潤濕性（2）毛細作用（3）粘度（4）密度（5）沸點溫度（6）溶解能力（7）臭氧破壞系數(shù)（8）最低限制值3．清洗劑的發(fā)展現(xiàn)在已經(jīng)研制出的CFC的替代品主要有三種：（1）改進型的CFC（2）半水清洗溶劑（3）水清洗劑目前清洗劑正在繼續(xù)向著無毒性、不破壞大氣臭氧層、對自然環(huán)境不具破壞作用，不會產(chǎn)生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向發(fā)展。作業(yè)： 泰州機電高等職業(yè)技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節(jié)名稱 清洗技術使用教具傳統(tǒng)教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設計 清洗技術 清洗方法及工藝流程 影響清洗的主要因素 清洗效果的評估方法課 堂 教 學 安 排教學環(huán)節(jié)及時間分配、備注師生活動教學內(nèi)容課前復習（20分鐘）新課導入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問：教師提問：教師布置作業(yè)并講解；學生完成作業(yè) 清洗方法及工藝流程印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質的性質來分類，主要可分為溶劑清洗法、半水清洗法、水清洗法三類。（一）溶劑清洗法1．批量式溶劑清洗工藝2．連續(xù)式溶劑清洗工藝 3．沸騰超聲清洗工藝（二）水清洗法水清洗技術是替代CFC清洗SMA的有效途徑。根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。1．皂化水清洗工藝2．凈水清洗工藝 （三）半水清洗法 影響清洗的主要因素1．PCB設計2．元器件類型與排列3．焊劑類型4．再流焊接工藝與焊后停留時間5．噴淋壓力和速度 清洗效果的評估方法印制電路組件是電子設備系統(tǒng)中的關鍵部件之一，其質量好壞對整個電子設備的可靠性和質量有著十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對組件的潔凈度進行檢測。目前常用的組件潔凈度檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法、表面污染物的離子檢測法。1．目測法2．溶劑萃取的電阻率檢測法3．表面污染物的離子檢測法作業(yè)： 泰州機電高等職業(yè)技術學校教案課題序號1授課班級08電子大專授課課時2授課形式新授授課章節(jié)名稱 返修技術使用教具傳統(tǒng)教具教學目的教學重點教學難點更新、補充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學后記通過實習演示，教學效果良好 授課主要內(nèi)容或板書設計 返修技術 返修的目的 返修技術工藝課 堂 教 學 安 排教學環(huán)節(jié)及時間分配、備注師生活動教學內(nèi)容課前復習（20分鐘）新課導入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問：教師提問：教師布置作業(yè)并講解；學生完成作業(yè) 返修技術 返修的目的SMA的返修，通常是為了去除失去功能、損壞引線或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件?；蛘哒f就是使不合格的電路組件恢復成與特定要求相一致的合格的電路組件。返修和修理是兩個不同的概念，修理是使損壞的電路組件在一定程度上恢復它的電氣機械性能，而不一定與特定要求相一致。 返修技術工藝1．手工焊接返修1接觸焊接2加熱氣體（熱風）焊接3激光焊接4焊接工藝材料5手工焊接工藝2．返修裝置1簡易返修裝置2復雜多功能型返修系統(tǒng)復雜多功能型返修系統(tǒng)如圖所示，又稱為返修工作站或返修系統(tǒng)，是集元器件拆卸、貼片、涂焊膏和熱風回流焊接等功能為一體的裝置。3紅外返修系統(tǒng)4返修設備的發(fā)展趨勢3．返修過程就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、器件整形、PCB焊盤清理、貼放、焊接、清潔等幾個步驟。下面我們對其進行逐一介紹。1拆焊2器件整形3PCB焊盤清理4貼放器件5焊盤焊接6返修清潔7其他工藝注意事項4．CSP封裝器件返修工藝隨著半導體工藝技術的發(fā)展，近年來廣泛地使用到BGA封裝器件，領導這一發(fā)展趨勢的芯片級封裝CSP（Chip Size Package）在今天已開始得到廣泛應用，隨之而來對于CSP封裝器件的返修更顯重要。在實際生產(chǎn)中，CSP封裝器件的返修工藝流程如下：1元件的拆卸2焊接表面的預處理 3新元件的安裝5．免清洗返修工藝近幾年來電子裝聯(lián)工藝引入了許多替代CFC的新型清洗工藝，其中廣泛使用的主要有三種：（1）使用免清洗或低殘渣焊劑，在這一工藝中印制版路組件不需要清洗；（2）水清洗，在這一工藝中印制電路組件用凈水和一些附加物進行清洗；（3）替代CFC的清洗材料，在這一工藝中印制電路組件使用無CFF成分的化學溶劑來清洗6．返修存在的問題無論采用何種返修手段和使用何種返修工具，由于受裝置使用和操作者技能的影響，雖然能夠使印制電路組件滿足質量接受水平要求，但其過程多多少少存在各種不可控的因素。客觀上手工焊接形式的返修質量很大因素取決于操作者的技能水平和領悟能力，短期內(nèi)不可能形成非常一致的工作效果，因此在某些印制電路組件的返修上存在一定的風險。作業(yè)： 50 / 5
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