機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案-資料下載頁(yè)
2025-04-17 03:14本頁(yè)面
【正文】 新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè) 清洗技術(shù) 清洗的目的印制電路板組件清洗的主要目的如下：（1）防止由于污染物對(duì)元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現(xiàn)，提高組件的性能和可靠性。（2）避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。（3）保證組件的電氣測(cè)試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會(huì)使得測(cè)試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。（4）使組件的外觀更加清晰美觀，同時(shí)也對(duì)后道工序的進(jìn)行提供了保證。 污染物的種類(lèi)印制電路板組件的污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)，以及被SMA表面吸附或吸收的一種能使SMA的性能降級(jí)的物質(zhì)。其來(lái)源非常廣泛，比如大氣中的灰塵和纖維、加工機(jī)器的油脂、生產(chǎn)過(guò)程中的中間材料，如焊劑和膠、生產(chǎn)工人的汗跡等等。其中，最主要的來(lái)源就是助焊劑中的殘留物。 清洗劑1．清洗機(jī)理在印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式：（1）分子與分子之間的結(jié)合，也稱(chēng)物理鍵結(jié)合。（2）原子與原子之間的結(jié)合，也稱(chēng)化學(xué)鍵結(jié)合。（3）污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中。即所謂的“夾雜”。2．清洗劑的選擇（1）潤(rùn)濕性（2）毛細(xì)作用（3）粘度（4）密度（5）沸點(diǎn)溫度（6）溶解能力（7）臭氧破壞系數(shù)（8）最低限制值3．清洗劑的發(fā)展現(xiàn)在已經(jīng)研制出的CFC的替代品主要有三種：（1）改進(jìn)型的CFC（2）半水清洗溶劑（3）水清洗劑目前清洗劑正在繼續(xù)向著無(wú)毒性、不破壞大氣臭氧層、對(duì)自然環(huán)境不具破壞作用，不會(huì)產(chǎn)生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向發(fā)展。作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專(zhuān)授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱(chēng) 清洗技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書(shū)設(shè)計(jì) 清洗技術(shù) 清洗方法及工藝流程 影響清洗的主要因素 清洗效果的評(píng)估方法課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)（20分鐘）新課導(dǎo)入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè) 清洗方法及工藝流程印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)來(lái)分類(lèi)，主要可分為溶劑清洗法、半水清洗法、水清洗法三類(lèi)。（一）溶劑清洗法1．批量式溶劑清洗工藝2．連續(xù)式溶劑清洗工藝 3．沸騰超聲清洗工藝（二）水清洗法水清洗技術(shù)是替代CFC清洗SMA的有效途徑。根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。1．皂化水清洗工藝2．凈水清洗工藝 （三）半水清洗法 影響清洗的主要因素1．PCB設(shè)計(jì)2．元器件類(lèi)型與排列3．焊劑類(lèi)型4．再流焊接工藝與焊后停留時(shí)間5．噴淋壓力和速度 清洗效果的評(píng)估方法印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對(duì)整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過(guò)清洗后，必須對(duì)組件的潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的組件潔凈度檢測(cè)方法主要有目測(cè)法、溶液萃取的電阻率檢測(cè)法、表面污染物的離子檢測(cè)法。1．目測(cè)法2．溶劑萃取的電阻率檢測(cè)法3．表面污染物的離子檢測(cè)法作業(yè)： 泰州機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校教案課題序號(hào)1授課班級(jí)08電子大專(zhuān)授課課時(shí)2授課形式新授授課章節(jié)名稱(chēng) 返修技術(shù)使用教具傳統(tǒng)教具教學(xué)目的教學(xué)重點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn)更新、補(bǔ)充、刪節(jié)內(nèi)容課外作業(yè)教學(xué)后記通過(guò)實(shí)習(xí)演示，教學(xué)效果良好 授課主要內(nèi)容或板書(shū)設(shè)計(jì) 返修技術(shù) 返修的目的 返修技術(shù)工藝課 堂 教 學(xué) 安 排教學(xué)環(huán)節(jié)及時(shí)間分配、備注師生活動(dòng)教學(xué)內(nèi)容課前復(fù)習(xí)（20分鐘）新課導(dǎo)入（10分鐘）新課講授（40分鐘）布置作業(yè)（20分鐘）教師提問(wèn)：教師提問(wèn)：教師布置作業(yè)并講解；學(xué)生完成作業(yè) 返修技術(shù) 返修的目的SMA的返修，通常是為了去除失去功能、損壞引線或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。或者說(shuō)就是使不合格的電路組件恢復(fù)成與特定要求相一致的合格的電路組件。返修和修理是兩個(gè)不同的概念，修理是使損壞的電路組件在一定程度上恢復(fù)它的電氣機(jī)械性能，而不一定與特定要求相一致。 返修技術(shù)工藝1．手工焊接返修1接觸焊接2加熱氣體（熱風(fēng)）焊接3激光焊接4焊接工藝材料5手工焊接工藝2．返修裝置1簡(jiǎn)易返修裝置2復(fù)雜多功能型返修系統(tǒng)復(fù)雜多功能型返修系統(tǒng)如圖所示，又稱(chēng)為返修工作站或返修系統(tǒng)，是集元器件拆卸、貼片、涂焊膏和熱風(fēng)回流焊接等功能為一體的裝置。3紅外返修系統(tǒng)4返修設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)3．返修過(guò)程就整個(gè)SMT組件的返修過(guò)程而言，可以將其分為拆焊、器件整形、PCB焊盤(pán)清理、貼放、焊接、清潔等幾個(gè)步驟。下面我們對(duì)其進(jìn)行逐一介紹。1拆焊2器件整形3PCB焊盤(pán)清理4貼放器件5焊盤(pán)焊接6返修清潔7其他工藝注意事項(xiàng)4．CSP封裝器件返修工藝隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)廣泛地使用到BGA封裝器件，領(lǐng)導(dǎo)這一發(fā)展趨勢(shì)的芯片級(jí)封裝CSP（Chip Size Package）在今天已開(kāi)始得到廣泛應(yīng)用，隨之而來(lái)對(duì)于CSP封裝器件的返修更顯重要。在實(shí)際生產(chǎn)中，CSP封裝器件的返修工藝流程如下：1元件的拆卸2焊接表面的預(yù)處理 3新元件的安裝5．免清洗返修工藝近幾年來(lái)電子裝聯(lián)工藝引入了許多替代CFC的新型清洗工藝，其中廣泛使用的主要有三種：（1）使用免清洗或低殘?jiān)竸?，在這一工藝中印制版路組件不需要清洗；（2）水清洗，在這一工藝中印制電路組件用凈水和一些附加物進(jìn)行清洗；（3）替代CFC的清洗材料，在這一工藝中印制電路組件使用無(wú)CFF成分的化學(xué)溶劑來(lái)清洗6．返修存在的問(wèn)題無(wú)論采用何種返修手段和使用何種返修工具，由于受裝置使用和操作者技能的影響，雖然能夠使印制電路組件滿足質(zhì)量接受水平要求，但其過(guò)程多多少少存在各種不可控的因素。客觀上手工焊接形式的返修質(zhì)量很大因素取決于操作者的技能水平和領(lǐng)悟能力，短期內(nèi)不可能形成非常一致的工作效果，因此在某些印制電路組件的返修上存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。作業(yè)： 50 / 5
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