品保部培訓(xùn)教材-資料下載頁(yè)
2025-04-01 23:30本頁(yè)面
【正文】 同級(jí)別制訂不同的防護(hù)措施。圖224 IPCA610C標(biāo)準(zhǔn)中推薦的防靜電警告標(biāo)識(shí)1級(jí)靜電敏感程度范圍：01999V2級(jí)靜電敏感程度范圍：20003999V3級(jí)靜電敏感程度范圍：400015999V16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。(11) 靜電安全區(qū)(點(diǎn))的室溫為23177。3℃，相對(duì)濕度為4570％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。(12) 定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。(13) 靜電安全區(qū)(點(diǎn))的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。(14) 工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。(15) 操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天測(cè)量腕帶是否有效。(16) 測(cè)試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒、管、盤中取一塊，測(cè)一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經(jīng)測(cè)試不合格器件應(yīng)退庫(kù)。(17) 加電測(cè)試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過(guò)額定值。(18) 檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào)、品種、測(cè)試知識(shí)，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí)。(19)．靜電敏感元器件(SSD)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求a. SSD運(yùn)輸過(guò)程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。b. 存放SSD的庫(kù)房相對(duì)濕度：3040％RH。c. SSD存放過(guò)程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。d. 庫(kù)房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽。e. 發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測(cè)的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。f. 對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。g. 裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。h. 測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。(20)．防靜電工作區(qū)的管理與維護(hù)a. 制訂防靜電管理制度，并有專人負(fù)責(zé)。b. 備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個(gè)人用品以備外來(lái)人員使用。c. 定期維護(hù)、檢查防靜電設(shè)施的有效性。d. 腕帶每周(或天)檢查一次。e. 桌墊、地墊的接地性、靜電消除器的性能每月檢查一次。f. 防靜電元器件架、印制板架、周轉(zhuǎn)箱；運(yùn)輸車、桌墊、地墊的防靜電性能每六個(gè)月檢查一次。 (1). SMT環(huán)境溫濕度要求: 23177。3℃。 相對(duì)濕度45%~75% .(2) 錫膏的保存和使用方法. A 儲(chǔ)存環(huán)境:0~10℃. B 使用期限6個(gè)月(未開封) C 新開封使用方法開封前需將錫膏溫度回升到使用溫度環(huán)境(23177。3℃).回溫時(shí)間約3~,需進(jìn)行攪拌,使用攪拌機(jī)的時(shí)間約2~3分鐘,手工攪拌約為5~10分鐘, D 開封后使用方法將錫膏約2/3的量加于鋼板上,以少量多次的添加方式補(bǔ)充鋼板上的錫膏量,加完后立即加蓋封密，,應(yīng)另外存放在別的干凈容器中,錫膏開封后在室溫下密封保存請(qǐng)于24小時(shí)內(nèi)用完. E 錫膏印刷在基板上后建議在4~. F 換線超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將鋼板上的錫膏刮起怍收入錫膏罐內(nèi)密封保存. G 錫膏連繼印刷8小時(shí)后應(yīng)切底清洗一次鋼網(wǎng). H 錫膏粘度最佳值190177。(25℃). I 欲擦拭印刷錯(cuò)誤的機(jī)板，建議用醇、IPA或去漬油。（3） 鋼網(wǎng)的使用。 A 輕拿輕放，防止激烈碰撞變形。要有使用登記。 B 用完后要在半小時(shí)內(nèi)清洗干凈，清洗時(shí)間設(shè)定：清洗8分鐘，干燥5分鐘。（4）回流焊接典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏貼裝元器件回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固?；亓骱阜椒ń榻B：機(jī)器種類加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)紅外回流焊輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫度梯度不易控制強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：機(jī)器種類適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)溫區(qū)式設(shè)備大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。無(wú)溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便，特別適合BGA QFP PLCC?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修不適合大批量生產(chǎn)回流焊溫度曲線要求如下： 階段溫度時(shí)間預(yù)熱111~150℃50秒左右保溫干燥130~160℃80~150秒焊接大于183℃40~90秒200℃以上20~45秒峰值溫度MAX 230℃MIN 210℃膠水固化溫度時(shí)間。（儲(chǔ)存環(huán)境0℃）膠水型號(hào)溫度范圍固化時(shí)間LOCTITE3609 、3611紅膠140~160℃80~130秒LOCTITE3513紅膠120~140℃大于300秒（5）檢修與手工焊接。A 。常用工具：電熱鑷子、恒溫烙鐵、真空吸錫槍、熱風(fēng)工作臺(tái)B． 烙鐵溫度設(shè)定：350177。20℃，C 焊接時(shí)間：?jiǎn)蝹€(gè)焊點(diǎn)3秒內(nèi)。(6) 焊點(diǎn)不良形態(tài)31 / 3
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