品保部培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 消除：導(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。D:非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，因此不能用接地的方法消除靜電。E:工藝控制法：為了在電子產(chǎn)品制造中盡量少的產(chǎn)生靜電,控制靜電荷積聚，對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放，應(yīng)從廠房設(shè)計(jì)、設(shè)備安裝、操作、管理制度等方面采取有效措施。d. 兆歐表：用于測(cè)量所有導(dǎo)電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電阻。g. 腕帶連接電纜電阻1MΩ；佩帶腕帶時(shí)系統(tǒng)電阻11OMΩ。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。經(jīng)測(cè)試不合格器件應(yīng)退庫(kù)。d. 庫(kù)房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽。d. 腕帶每周(或天)檢查一次。（3） 鋼網(wǎng)的使用。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。常用工具：電熱鑷子、恒溫烙鐵、真空吸錫槍、熱風(fēng)工作臺(tái)B． 烙鐵溫度設(shè)定：350177。無溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便，特別適合BGA QFP PLCC。（4）回流焊接典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏貼裝元器件回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。3℃。h. 測(cè)試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。(18) 檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào)、品種、測(cè)試知識(shí)，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí)。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成3級(jí)，根據(jù)不同級(jí)別制訂不同的防護(hù)措施。摩擦電壓＜100V。c. 墻壁：電阻值5104109Ω。平面結(jié)構(gòu)場(chǎng)合和非平面場(chǎng)合要選擇不同規(guī)格的測(cè)量?jī)x?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。若U0=500V，C=200pf，想在1秒內(nèi)使UT達(dá)到100V，則要求R=1．28109Ω。MΩ的電阻接到通向獨(dú)立大地線的導(dǎo)體上(參見SJ／T106301995)。cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻11051108Ω 圖1 圖2貼片光耦器，其與IC 的區(qū)別主要在于光耦器一般只有4~6只腳。外形尺寸有￠*￠*，如圖圖2負(fù)極負(fù)極圖1 玻璃封裝 圖2 片狀塑料封裝三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管，分為NPN管，PNP管，MOS管，如下圖 塑封三極管 （IC），SO封裝（兩排引腳）：SOJ（雙排J形內(nèi)側(cè)）。 表1表2 典型片狀電阻器系列的外形尺寸（單位：公制/英制=mm/in英寸） 換算：1mm=英制型號(hào)LWabt1206．12．06．02．020805060304020201阻值識(shí)別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的10的倍次方。IR： ( 紅外線輻射再流焊)。QFP： ( 四方扁平封裝IC ).。 試 氣泡 色差（如：絲印、移印、燙?。?所有的印刷均須符合標(biāo)準(zhǔn)的顏色要求或樣品● 所有印刷均需滿足如上所述要求附著力測(cè)試 漏印 印刷不完整 圖案不符合 毛刺 印刷模糊 重影 印刷偏移 附著力測(cè)試不合格 色差 印刷方向反在附著力測(cè)試中，灰塵粒子雖可清除，但能夠使表面油漆脫落，不可接受.附著力測(cè)試中，清除灰塵粒子時(shí)不會(huì)導(dǎo)致表面油漆脫落，僅留下輕微痕跡，可接受。176。QC、QA檢測(cè)過程中如有某一種壞機(jī)太多，及時(shí)上報(bào)。后標(biāo)褶皺。功能測(cè)試要點(diǎn)：1 具體細(xì)節(jié)參照樣板性能。人員要求：具有一定的電腦操作知識(shí)。測(cè)試程序界面說明：鼠標(biāo)指鍵對(duì)應(yīng)五鍵程序字母鼠標(biāo)指鍵對(duì)應(yīng)五鍵程序字母左鍵L下方前鍵L右鍵R下方后鍵5中鍵M5鍵在測(cè)試5D鼠標(biāo)才會(huì)用到。講稿一：品管基本知識(shí)、品保部組織名稱解說：IQC：進(jìn)貨檢驗(yàn) IPQC：過程檢驗(yàn) FQC：最終檢驗(yàn)OQC：出貨檢驗(yàn) QA：品質(zhì)稽核 QE：品質(zhì)工程PE：生產(chǎn)制造工程 CR:嚴(yán)重缺點(diǎn) MA：主要缺點(diǎn)MI：次要缺點(diǎn) AQL：接收質(zhì)量（允收水準(zhǔn)） AC:接收數(shù) Re:拒收數(shù)檢驗(yàn)定義：檢驗(yàn)就是對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)的一種或多種特性進(jìn)行測(cè)量、檢查、試驗(yàn)、計(jì)量， 并將這些特性與規(guī)定的要求進(jìn)行比較以確定其符合性的活動(dòng)。左下方有黑、紅、綠、黃、藍(lán)、五種顏色方塊，移動(dòng)鼠標(biāo)箭頭點(diǎn)擊色塊后可以選取畫線顏色。（懂開關(guān)機(jī)，打開程序，認(rèn)識(shí)電腦基本硬件，愛護(hù)電腦。單獨(dú)短按鍵時(shí)不可有：按鍵長(zhǎng)顯示、按鍵沒顯示、按鍵同時(shí)顯示、按鍵功能錯(cuò)亂、按鍵功能INT；翻頁(yè)功能錯(cuò)亂，連續(xù)翻頁(yè)、空翻頁(yè)、單邊翻頁(yè)；死機(jī)。標(biāo)簽印刷不良。作好檢測(cè)記錄報(bào)表。30cmC:檢查某部位的時(shí)間為
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