cob流程及技術(shù)分析專題講座ppt-資料下載頁(yè)
2025-02-21 13:33本頁(yè)面
【正文】 Θ20176。 焊點(diǎn)出線拐點(diǎn)長(zhǎng)度 L= 邦線鬆弛 焊點(diǎn)有污漬 實(shí)例 ─ 邦定線出現(xiàn)大角度的改變 實(shí)例 ─焊點(diǎn)超出 IC的 PAD 實(shí)例 ─ 焊點(diǎn)有污漬 實(shí)例 ─IC表面有異物 實(shí)例 ─邦定線和 IC的夾角過(guò)小 實(shí)例 ─IC表面被劃傷 COB製程能力 (1) 機(jī) 臺(tái) 型 號(hào) XY 分 辨 率 θ 分 辨 率 AB500B ㏕ () 176。 AB510 ㏕ () 176。 邦達(dá) 103 ㏕ () 176。 備注 : 計(jì)算制程能力時(shí) ,θ分辨率可以忽略不計(jì) . 機(jī)臺(tái)參數(shù) : COB製程能力 (2) ? PCB的金手指的長(zhǎng)度入 PCB LAYOUT的說(shuō)明 。 COB製程能力 (3) 晶片 PAD: . 機(jī)臺(tái)型號(hào) 鋼咀型號(hào) 焊面長(zhǎng)度 最小制程能力 (IC PAD大小 ) AB500B 21302020L 76um AB510 21302020L 76um 邦達(dá) 103 21302020L 76um COB製程能力 (4) １ .因線頭是向上翹起 8176。 所以最小制程能力未將線尾長(zhǎng)度計(jì)算上 。 ２ .最小制程能力包括 (IC PAD間距需在 15um以上 )， 如圖所示 IC PAD間距需在15um以上 COB製程能力 (5) 鋁線規(guī)格 拉力力度 ㏕ 7g以上 ㏕ 5g以上 拉力 黑膠參數(shù) 各種黑膠的參數(shù) LB023相關(guān)參數(shù) : 膨脹系數(shù) Cm/cm/℃ 熱變形溫度 ℃ 158 表面電阻 500VDC/Ohmcm LB013相關(guān)參數(shù) : 膨脹系數(shù) Cm/cm/℃ 熱變形溫度 ℃ 152 體積電阻 500VDC/Ohmcm 黑膠參數(shù) EO1016相關(guān)參數(shù) : 膨脹系數(shù) Cm/cm/℃ 46x106 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohmcm 6X1015 WK8126H相關(guān)參數(shù) : 膨脹系數(shù) Cm/cm/℃ 熱變形溫度 ℃ 136 體積電阻 1000VDC/Ohmcm 黑膠參數(shù) EO1061相關(guān)參數(shù) : 膨脹系數(shù) Cm/cm/℃ 40x106 熱變形溫度 ℃ 125 體積電阻 1000VDC/Ohmcm COB車(chē)間內(nèi)的環(huán)境要求 ? COB車(chē)間必須穿戴無(wú)塵衣、無(wú)塵帽。 ? COB車(chē)間必須經(jīng)風(fēng)淋室風(fēng)淋，嚴(yán)禁兩門(mén)同時(shí)開(kāi)啟。 ? 。 ? 。 ? 。 ? 、濕度要求： 18~25℃ / 40~60% ? 、二甲苯化學(xué)物品必須用專用容器盛裝并標(biāo)示，定期交由廠外廢物回收人員處理。 ASM的 AB510半自動(dòng)焊線機(jī)介紹 (一 ) ? XY工作臺(tái)行程： 50*50mm 精確度：5um(), θ工作臺(tái)： PCB最大工作尺寸 130*170mm精確度： 176。/每步 ? z行程： 10mm(〞 ) 精確度：(). ? 線數(shù)： 350條 /PCB 晶片數(shù)： 5個(gè) /PCB ? 焊線方式：超聲波焊接 (0~1W). ASM的 AB510半自動(dòng)焊線機(jī)介紹 (二 ) ? 焊線直徑： ~~， ， ? 焊線壓力： 15~100g ? 焊線位臵： 177。〈177。 〉 ? 焊線區(qū)域：距旋轉(zhuǎn)中心 〈 〞〉 半徑 ? 出線角度： 30度 ? 焊線速度： /秒 ? 焊線角度： 177。 ? 焊線范圍： Dice至 PCB最遠(yuǎn)端 100mm以內(nèi) ASM的 AB510半自動(dòng)焊線機(jī)介紹 (三 ) ? 線距：標(biāo)準(zhǔn) 4mm以內(nèi)。 ? 金手指 PAD寬度 ≧ 4mil ? 晶片 PAD寬度 ≧ 3mil ? 金手指間距 ≧ 4mil ? PCB上須有對(duì)點(diǎn)用的十字線，位臵應(yīng)盡力靠近金手指部位。
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