【正文】 PCB Soldering QLB TFT LCD Panel Assembly Final Inspection Aging Thin Film Deposition Cleaning Glass Substrate Resist Coating Etching Development Exposure TEST Resist Remove Cycle Cleaning Rubbing Polyimide Film Printing Cleaning Array Substrate LC Material Injection Assembly End Sealing TEST Anneal Color Filter Sealant Coating Spacer Spray Transfer Coating PCB製造流程圖 IQC 倉儲(chǔ) 裁板 前處理 印刷 曝光 蝕刻 剝膜 磨刷 壓合 棕化 IPQC 儲(chǔ)存 鑽孔 IPQC 微蝕 化學(xué)銅 鍍銅 壓膜 曝光 蝕刻 整孔 去膠渣 IPQC IPQC 成型 噴錫 防焊 顯影 文字 Vcut FQC 入庫 包裝 OQC 補(bǔ)線 出貨 T2 噴錫 製程流程圖 管制計(jì)劃編號(hào)： Q C P 06 負(fù)責(zé)單位 小組成員 製程名稱 製程編號(hào) 分析主題 審核 濕膜課 噴錫線 T2 噴錫製程失效分析 製 程 說 明： 製 程 編 號(hào)： P F M E A 編號(hào)： P F M E A 版本： T2 2 T2 1 T2 3 T2 4 噴錫前處理 （微蝕） 噴錫後處理 （垂 直） 噴錫後處理 （水平） 噴錫 F T 2 1 A F T 2 2 A F T 2 3 A F T 2 4 A 製程 F M EA F M E A 序號(hào)： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責(zé)任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機(jī)板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採(cǎi)取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風(fēng)刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時(shí)間過長(zhǎng) 或過短 風(fēng)刀角度過大 /過小 風(fēng)刀刀口與基 板之距離過遠(yuǎn)或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) 製程工程師調(diào)整校正 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) I P Q C 抽驗(yàn)10 % 每小時(shí)5 片（針對(duì)產(chǎn)品抽驗(yàn)是否有錫塞） I P Q C 抽驗(yàn) 10% 5 4 5 6 2 6 60 72 60 192 48 96 製程 F M EA F M E A 序號(hào)： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責(zé)任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機(jī)板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採(cǎi)取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風(fēng)刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時(shí)間過長(zhǎng) 或過短 風(fēng)刀角度過大 /過小 風(fēng)刀刀口與基 板之距離過遠(yuǎn)或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) 製程工程師調(diào)整校正 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) I P Q C 抽驗(yàn)10 % 每小時(shí)5 片（針對(duì)產(chǎn)品抽驗(yàn)是否有錫塞） I P Q C 抽驗(yàn) 10% 5 4 5 6 2 6 60 72 60 192 48 96 無 無 無 以 D O E 找出最佳條件修訂作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 無 無 製程工程 謝 劉 10 1 8 / 9 9 製程 F M EA F M E A 序號(hào)： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責(zé)任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機(jī)板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失 效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採(cǎi)取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風(fēng)刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時(shí)間過長(zhǎng) 或過短 風(fēng)刀角度過大 /過小 風(fēng)刀刀口與基 板之距離過遠(yuǎn)或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) 製程工程師調(diào)整校正 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) I P Q C 抽驗(yàn)10 % 每小時(shí)5 片（針對(duì)產(chǎn)品抽驗(yàn)是否有錫塞） I P Q C 抽驗(yàn) 10% 5 4 5 6 2 6 60 72 60 192 48 96 無 無 無 以 D O E 找出最佳條件修訂作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 無 無 製程工程 謝 劉 10 1 8 / 9 9 經(jīng)實(shí)