【正文】 A ( 4 ) 車 型 / 年 份： 199 X / L i o n 4dr / W a go n ( 5) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 9 X 0 3 0 1 / 9 X 0 8 2 6 J o b 1 ( 6) F M E A 日期： ( 原始 ) 9 X 05 17 ( 修訂 ) 9 X 1 1 0 6 ( 7 ) 核 心 小 組 ： A T a t e B o dy E n gr g. , J . S m i t h OC , R . J a m e s P r l duc t i o n , J . J o n e s M a i n t e na n c e ( 8) 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 門內(nèi)板噴 膠作業(yè) 以極小濃度之膠涵蓋門內(nèi)板及底部表面以減緩腐蝕 某特定表面之噴膠不足 門之劣化招致 ?長(zhǎng)時(shí)間後之鏽蝕使外觀不雅 ?損害門內(nèi)其 他硬體之機(jī)能 7 ▽ 噴嘴插入作業(yè)插入不足 噴嘴阻塞 黏性太高 溫度太低 壓力太低 因碰撞使噴嘴變形 噴塗時(shí)間不足 8 5 2 8 在開始和停機(jī)後試驗(yàn)噴霧形狀，按照預(yù)防維護(hù)程序清洗噴頭 依預(yù)防維護(hù)程序維護(hù)噴頭 每小時(shí)進(jìn)行目測(cè)檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計(jì) )和範(fàn)圍 每小時(shí)進(jìn)行目測(cè)檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計(jì) )和範(fàn)圍 每小時(shí)進(jìn)行目測(cè)檢查，每班檢查一次噴膜厚度 ( 深度計(jì) )和範(fàn)圍 按作業(yè)說明書進(jìn)行 抽樣 ( 每班 10 個(gè)門 ) 檢查重要部分噴膠區(qū)域 5 5 5 7 280 1 7 5 70 392 在噴塗器上增加插入深度之檔板 自動(dòng)噴塗 以實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法( DOE ) 進(jìn)行黏性對(duì)溫度對(duì)壓力之研究 無 安裝噴塗計(jì)時(shí)器 製造工程 9 X 1 0 1 5 製造工程 9 X 1 0 1 5 製造工程 9 X 1 0 0 1 維護(hù) 9 X 0 9 1 5 已加檔板，噴塗器在線上查驗(yàn) 同一生產(chǎn)線上複雜而不同之門而不可 行 溫度及壓力之管制界限己決定，管制圖顯示製程在管制中 C p k = 1 . 8 5 安裝自動(dòng)噴塗計(jì)時(shí)器，管制圖顯示製程在管制中 C p k = 2 .0 5 7 7 7 2 1 1 5 5 7 70 35 49 TFT LCD Process Flow Cell Process Module Process Array Process PCB Soldering QLB TFT LCD Panel Assembly Final Inspection Aging Thin Film Deposition Cleaning Glass Substrate Resist Coating Etching Development Exposure TEST Resist Remove Cycle Cleaning Rubbing Polyimide Film Printing Cleaning Array Substrate LC Material Injection Assembly End Sealing TEST Anneal Color Filter Sealant Coating Spacer Spray Transfer Coating PCB製造流程圖 IQC 倉儲(chǔ) 裁板 前處理 印刷 曝光 蝕刻 剝膜 磨刷 壓合 棕化 IPQC 儲(chǔ)存 鑽孔 IPQC 微蝕 化學(xué)銅 鍍銅 壓膜 曝光 蝕刻 整孔 去膠渣 IPQC IPQC 成型 噴錫 防焊 顯影 文字 Vcut FQC 入庫 包裝 OQC 補(bǔ)線 出貨 T2 噴錫 製程流程圖 管制計(jì)劃編號(hào)： Q C P 06 負(fù)責(zé)單位 小組成員 製程名稱 製程編號(hào) 分析主題 審核 濕膜課 噴錫線 T2 噴錫製程失效分析 製 程 說 明： 製 程 編 號(hào)： P F M E A 編號(hào)： P F M E A 版本： T2 2 T2 1 T2 3 T2 4 噴錫前處理 （微蝕） 噴錫後處理 （垂 直） 噴錫後處理 （水平） 噴錫 F T 2 1 A F T 2 2 A F T 2 3 A F T 2 4 A 製程 F M EA F M E A 序號(hào)： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責(zé)任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機(jī)板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風(fēng)刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時(shí)間過長(zhǎng) 或過短 風(fēng)刀角度過大 /過小 風(fēng)刀刀口與基 板之距離過遠(yuǎn)或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) 製程工程師調(diào)整校正 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) I P Q C 抽驗(yàn)10 % 每小時(shí)5 片（針對(duì)產(chǎn)品抽驗(yàn)是否有錫塞） I P Q C 抽驗(yàn) 10% 5 4 5 6 2 6 60 72 60 192 48 96 製程 F M EA F M E A 序號(hào)： F T 2 2 P a g e 1 of 3 製程名稱：噴 錫 線 ( T2 ) 製程責(zé)任： 濕膜課 編 製 人： ** ** 產(chǎn) 品： P C B ( 主機(jī)板 ) 工程放行日期 /主要生產(chǎn)日期： 10 22 99 F M E A 日期： ( 原始 ) 10 16 99 (修訂 ) 核 心 小 組 ： 工程 吳 ** 品保 劉 ** 鄭 ** 製造 李 ** 改正後結(jié)果 現(xiàn)行製程管制 製程功能 製程要求 潛在失效 模式 失效的潛在效應(yīng) 嚴(yán) 重 性 等 級(jí) 失效的潛在原因與結(jié)構(gòu) 發(fā) 生 性 預(yù)防 偵測(cè) 偵 測(cè) 性 R P N 推薦措施 推薦措施之負(fù)責(zé)單位 /人員及完成日期 採取的措施 嚴(yán) 重 性 發(fā) 生 性 偵 測(cè) 性 R P N 噴錫 ( T 2 2) 將錫鉛條放入錫鑪中溶融加壓噴在 p a d 上 錫面過厚 /過薄 錫塞 焊錫性不佳 客戶無法 /不易組裝零件 6 8 ? 風(fēng)刀壓力、角 度過大或過小 浸錫時(shí)間過長(zhǎng) 或過短 風(fēng)刀角度過大 /過小 風(fēng)刀刀口與基 板之距離過遠(yuǎn)或過近 噴嘴內(nèi)有錫渣 /異物 電鍍剝錫鉛不良 2 3 2 4 3 2 每 2 h r 清理噴嘴乙次 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) 製程工程師調(diào)整校正 作業(yè)人員確認(rèn)作業(yè)條件在規(guī)範(fàn)操作範(fàn)圍內(nèi) I P Q C 抽驗(yàn)10 % 每小時(shí)5 片（針對(duì)產(chǎn)品抽驗(yàn)是否有