化學(xué)沉銅原理及異常-資料下載頁
2025-01-13 10:59本頁面
【正文】 和再研磨；重新檢查原材料和檢查層壓條件，溫度 / 壓力 / 時間。 1 ) 處理過度 樹脂部分變成海綿狀，引起水洗不良和電鍍層脫落。 膨潤、蝕樹脂工藝的檢查。 重新檢查原材料 ( C 等級， B 等級 ) 。 孔內(nèi) 無銅 2 . 除鉆污 2 ) 中和不充分 M n 殘渣因為水洗不足后滲出。 檢查中和工藝，時間 / 溫度 / 濃度。 孔無銅常見異常處理 現(xiàn)象 工 藝 發(fā)生原因 故障表現(xiàn) 排除故障的要點 1 ) 調(diào)整不足 P d/ S n 的吸附量降低。 檢查調(diào)整劑的條件使其適當化。溫度 / 時間 / 濃度 / 將副產(chǎn)品控制到最低限度。 2 ) 在催化劑工 藝時吸附量 降低 P d / S n 的吸附量降低。 檢查催化劑條件使其適當化，溫度/ 時間 / 濃度 / 比重 / 將副產(chǎn)品控制到最低限度。 3 ) 加速劑處理 過度 在去除 S n 的同時 P d 也被除掉。 檢查加速劑條件使其適當化，溫度/ 時間 / 濃度。 4 ) 水洗不充分 將前一個工藝的藥品帶入下一個工藝，使其受污染。 檢查水洗能力，水量 / 水洗時間 / 搖擺等。 3. 前處理 工藝 5 ) 氣泡藏在孔 內(nèi) 孔壁內(nèi)積聚空氣，不能進行孔壁的處理。 加設(shè)搖擺，振動器等。 1) 化學(xué)銅的活 性低 在化學(xué)銅液中反應(yīng)很弱或者不起反應(yīng)。 進行假電鍍 (D u m m y P l a t e ) 的同時提高電鍍液的活化度。檢查電鍍條件：溫度 / 時間 / 電鍍液負荷。 孔內(nèi) 無銅 4 . 化學(xué)銅 2) 反應(yīng)氣體藏在孔內(nèi) 因為搖動不充分和化學(xué)銅液的過度反應(yīng)，空氣留在孔內(nèi)。 檢查 N a O H , H C H O , C u 的濃度，搖擺，振動器和化學(xué)銅液等。 孔無銅常見異常處理 現(xiàn)象 工 藝 發(fā)生原因 故障表現(xiàn) 排除故障的要點 5. 沉銅 后 工藝 a . P T H 后工藝 研磨不良 由于刷轆的質(zhì)料選擇錯誤，刷轆的壓力過大使化學(xué)銅剝落。 選擇合適的刷轆和調(diào)節(jié)刷轆的壓力。 b . 微蝕刻 過度蝕刻 圖形電鍍前處理的微蝕刻過度。 重新檢查微蝕刻條件：溫度 / 時間 /濃度等。 c. 顯像 顯像后的水洗不良 因為干菲林顯像殘渣能抵抗蝕刻以致不能電鍍。 檢查水洗工藝、水壓 / 水量 / 時間 /過濾等。 d . 曝光 封孔 ( T e n t i n g )不良 在封孔過程中干菲林沒有將孔遮蓋，干菲林工藝不合適。 檢查全過程的尺寸精度。檢查干菲林的厚度，曝光條件，蝕刻。 孔內(nèi) 無銅 e . 圖形電鍍 抗蝕刻層太薄 因為抗蝕刻層太薄 ( 鉛 / 錫，純錫等 ) 。孔內(nèi)銅被蝕掉。 檢查抗蝕刻層電鍍條件，濃度 / 溫度 / 時間等。 f . 蝕刻 蝕刻液殘留孔壁內(nèi) 蝕刻液殘留孔壁內(nèi)，使孔內(nèi)銅被蝕掉。 檢查蝕刻條件、噴射 / 溫度 / 時間 /運輸帶速度。 孔無銅常見異常處理
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