pcb電鍍鎳工藝及故障原因與排除-資料下載頁
2025-08-12 09:18本頁面
【導(dǎo)讀】屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，鎳鍍層厚度一般不低于微米，通常采用4-5微。的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，其成本相對(duì)高。改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳，連同加入溴化鎳或氯化鎳。性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。鹽允許含量的變化較大。但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍。緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內(nèi)。4小時(shí)，加助濾粉使用備用槽來過濾同時(shí)清缸。
【正文】 作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。因?yàn)椋婂冞^程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使 PH 值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。 g)陰極電流密度 ——陰極電流密度對(duì)陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。測(cè)試結(jié)果表明，當(dāng)采用 PH 較底的電解液鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，而當(dāng)采用較高的 PH 電鍍液鎳時(shí)，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。 6 故障原因與排除 a) 麻坑：麻坑是有機(jī)物污染的 結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響 ,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵，防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來補(bǔ)加。 b) 粗糙、毛刺 ：粗糙就說明溶液臟，充分過濾就可糾正（ PH 太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制）。電流密度太高 、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。 c) 結(jié)合力低： e) 鍍層發(fā)暗和色澤不均 勻 ： f) 鍍層燒傷 ：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、 PH太高或攪拌不充分。 g) 淀積速率低： PH 值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。 h) 鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染 、電流密度過大、溫度太低、 PH 太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。 I）陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。
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