smt印刷作業(yè)管理規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-02-10 08:40本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】設(shè)備的正確保養(yǎng)維護(hù)，特制訂此辦法執(zhí)行。工程部建立無(wú)鉛錫膏印刷作業(yè)管理辦法。生產(chǎn)、品保等各部門依管理辦法實(shí)施。半自動(dòng)印刷機(jī)的操作。--檢查電源接通：；--檢查機(jī)器各部是否處于正常狀態(tài)，有問題要及時(shí)處理，并報(bào)告示上司；--按下“POWERON”按鈕；--當(dāng)觸摸屏顯示“自動(dòng)”“設(shè)置”“手動(dòng)”菜單時(shí)機(jī)器自動(dòng)歸零；--裝入與生產(chǎn)的PCB同型號(hào)的絲印網(wǎng)；--依網(wǎng)版之圖形，將PCB放于臺(tái)板適中位置；--人工校正絲網(wǎng)與臺(tái)板位置；--調(diào)節(jié)，調(diào)速旋鈕使左右刮刀速度保持在mm/s范圍內(nèi)，根據(jù)生產(chǎn)需要，將提前回溫好的錫膏添加到兩個(gè)刮刀之間的絲印網(wǎng)上無(wú)網(wǎng)空處；--第一次增加錫膏的量為250克，所添加錫膏要適量。次添加錫膏的量約為250±100g。--按時(shí)檢查產(chǎn)品質(zhì)量動(dòng)態(tài)，有問題及時(shí)知會(huì)相關(guān)人員；--當(dāng)班結(jié)束，清理干凈絲印網(wǎng)及刮刀；--產(chǎn)品定單生產(chǎn)結(jié)束時(shí)，按照相關(guān)文件規(guī)定，進(jìn)行生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型；
【正文】 圖形 22 pitch= 拒收（ REJECT） 錫膏成形不良且斷裂 ； 依此判定為 退貨 。 錫膏崩塌且斷裂不足 圖 形 23 CHIP1608,2125,3216 之 錫膏 外觀 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀 錫膏印刷均勻且完全覆蓋 PAD； 錫膏成型佳無(wú)崩塌不良； 錫膏印刷無(wú)偏移； 錫膏厚度符合規(guī)格 8～ 12MILS； 依此判定為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。 圖形 24 SOT,MINI 之 錫膏外觀 SOT,MINI 之錫膏外觀 一般厚度為 8～ 12MILS； 建議使用 10MILS。 圖形 25 MELF,MELM,DIODE 零件錫膏印刷之外觀 MELF,MELM,DIODE 錫膏之外觀 一般厚度為 8～ 12MILS； 建議使用 10MILS 以上 。 南昌市 xx 電子有限公司 文件編號(hào) 標(biāo)題 SMT 印刷作業(yè) 管理規(guī)范 版本 發(fā)行日期 2021420 頁(yè)碼 10 IC 零件的錫膏厚度規(guī)格。 圖形 26 PITCH= 零件錫膏印刷之外觀 圖形 27 PITCH= 之錫膏外觀 圖形 28 PITCH= 之錫膏外觀 PITCH= 錫膏之規(guī)格 一般厚度為 8～ 12MILS； 建議使用 10MILS 為最佳 若有小于 P= 之零件，可加大10%的錫面積 。 適作零件有： PITCH= 的 IC有 SOIC, PLCC, SOCKET, SOJ 圖形 29 PITCH=~ 零件錫膏印刷之外觀 圖形 30 PITCH=~ 之錫膏外觀 圖形 31 PITCH= 之錫膏外觀 PITCH=～ 錫膏之規(guī)格 一般厚度為 6～ 10MILS； 建議使用 8MILS 為最佳。 圖形 32 PITC = 零件錫膏印刷之外觀 圖形 33 PITCH= 之錫膏外觀 PITCH= 錫膏之規(guī)格 一般厚度為 6～ 10MILS； 建議使用 7MILS 為最佳 。 圖形 34 PITCH= 零件錫膏印刷之外觀 PITCH= 錫膏之規(guī)格 一般厚度為 6～ 10MILS； 建議使用 ～ 7MILS 為最佳。 南昌市 xx 電子有限公司 文件編號(hào) 標(biāo)題 SMT 印刷作業(yè) 管理規(guī)范 版本 發(fā)行日期 2021420 頁(yè)碼 11 核 準(zhǔn)： 審核： 制作： 圖形 36 PITCH= 零件錫膏印刷之外觀 圖形 37 PITCH= 之錫膏外觀 PITCH= 錫膏之規(guī)格 厚度一般為 6～ 10MILS 之間； 建議使用 ～ 7MILS 為最佳 。
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