鈺利電子材料公司沉銅pth和板電工藝培訓(xùn)講義(37頁(yè))-管理培訓(xùn)-資料下載頁(yè)
2025-08-10 04:39本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】上板→膨松→水洗→水洗→除膠→水洗→回。以降低其鍵結(jié)的能量；使易于進(jìn)行樹(shù)脂的溶蝕；YL-318B,開(kāi)缸量為2-4%(V/V),最佳值為3%(V/V),藥水成份：NaOH，開(kāi)缸量為30-50g/L，最佳值為40g/L，生產(chǎn)每千尺板需補(bǔ)加NaOH;堿性除油缸（又名條件劑和清潔劑，需機(jī)械搖擺。面上的油脂、氧化物及粉塵；換槽：銅離子≥180g/L時(shí)更換掉4/5的工作液；換槽：生產(chǎn)500尺/L時(shí)就應(yīng)更重開(kāi)新缸；來(lái)，使能與下一站的化學(xué)銅進(jìn)行鍍銅反應(yīng)；
【正文】 除板面之氧化層及油污，保證板面清潔； 溫 度 ： 2035℃ 處理 時(shí)間： 35min(標(biāo)準(zhǔn) 4min)； 換 槽 ：當(dāng) Cu2+≥2g/L 或生產(chǎn) 25萬(wàn)尺時(shí)需重新開(kāi)缸； 二、板電藥水 缸成份及其作用 29 ? （ 2）酸浸 藥水成份 ： H2SO4(96%) 25%（ V/V）； 作 用 ：減輕前處理清洗不良對(duì)鍍銅溶液之污染，并保持 鍍銅溶液中硫酸含量之穩(wěn)定； 溫 度 ：常溫 處理 時(shí)間 ： 13min（標(biāo)準(zhǔn) 2min） 二、板電藥水 缸成份及其作用 30 ? （ 3）鍍銅缸 藥水成份： ： 6090g/L(最佳值 75g/L) H2SO4 ： 180220g/L（ 200g/L) CL ： 3080ppm（ 55ppm) YL623酸性銅光光澤劑： 3ml/L 溫 度： 22177。 2℃ 處理 時(shí)間：根據(jù)客戶實(shí)際需要決定或 1020min 二、板電藥水 缸成份及其作用 31 ? (1) 硫酸銅： 供給液銅離子的主源； (2) 硫 酸： 導(dǎo)電及溶解陽(yáng)極的功用（ AR級(jí)的純 H2SO4）； (3) 氯離子： 有助陽(yáng)極的溶解及光澤劑的發(fā)揮功能，使陽(yáng)極溶解均勻，鍍層平滑光澤 ； (4) 陽(yáng)極： 須使用含磷 %的銅塊（球），其面積最好為陰極的兩倍，正常陽(yáng)極膜是黑色的，不正常的情況有：棕色（含磷不夠）；銀灰色（氯離子太多）；灰色（有機(jī)污染）；紅棕色（若確知磷含量是對(duì)的，則可能是硫酸含量太高，液溫太低或陽(yáng)極太少，使銅未能氧化至二價(jià)之黑色氧化銅，而只到棕色的氧化亞銅，這表明陽(yáng)極電流密度太高，應(yīng)增加陽(yáng)極，降低電流密度）； 二、板電各藥水 成份及設(shè)備的作用 32 ? (5) 添加劑： 增加銅層的延長(zhǎng)性，細(xì)晶、光澤、整平的 功能。 a：載運(yùn)劑（ Carrier）： 抑制電鍍 積電流，提高分布力（成份常是碳氧化鍵 高分子化合物）； b：光澤劑（ Brigtheren）： 鍍后光澤，結(jié)晶顆粒細(xì)密，改善鍍層的物理性，同時(shí)影 響鍍銅沉積速率（成份是有機(jī)硫或氮的化合物）； 二、板電各藥水 成份及設(shè)備的作用 33 ? c：平整劑（ Leveller）： 為低電流區(qū)的光澤劑，對(duì)于輕微的孔壁不良，有整平作 用 ； 本司所使用的為 YL623酸性銅光澤劑 是三者合一型，操 作時(shí)方便簡(jiǎn)單； (6) 過(guò)濾： 使鍍液流動(dòng)，使游離雜物被濾掉 ； (7) 打氣： 為了攪拌溶液降低陽(yáng)極膜的厚度，加速銅離子的補(bǔ)充，更可以幫助光澤劑的發(fā)揮作用 ； (8) 溫度： 2025℃ ，過(guò)高使添加劑裂解，過(guò)低導(dǎo)電不良，效率降低 。 二、板電各藥水 成份及設(shè)備的作用 34 ? （ 1）一次電流分布： 電極沒(méi)有極化和其他干擾因素存在下的電流分布 ； 影響因素： 電極的形狀、大小、導(dǎo)電性、電極的相對(duì)位置；鍍液的界面、鍍件與鍍槽的距離、遮蔽物、竊鍍裝置（輔助陰極） ； （ 2）二次電流分布： 電鍍過(guò)程中，由于電極產(chǎn)生極化，使局部實(shí)際電流分布與一次電流分布 的狀態(tài)不同，這種改變后的分布狀態(tài)稱(chēng)為二次電流分布 ； 影響因素： 溫度、攪拌、電流密度 ； 三、影響電路 板鍍銅的因素 35 ? 1． 降低硫酸銅的濃度； 2． 增加打氣攪拌的均勻性 ， 增加搖擺的幅度及 頻率； 3． 提高鍍液的導(dǎo)電性 ， 即維持硫酸的濃度； 4． 降低電流密度； 5． 改變鍍槽或掛架的設(shè)計(jì) 。 四、提高分布力與表 面厚度分布的均勻性 36 沉銅常見(jiàn)問(wèn)題 產(chǎn)生原因及解決方法 ? 孔無(wú)銅 一、產(chǎn)生原因： 沉銅背光不良及沉銅后存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)未及時(shí)板引起的孔無(wú)銅，板在銅缸內(nèi)未及時(shí)打電流沉銅層被咬蝕掉； 搖擺、氣震異常等機(jī)器故障產(chǎn)生的； 二、解決方法： 對(duì)于背光不良板按 MEI和 ME跟拉人員要求返工或及及時(shí)板電；板進(jìn)銅缸后及時(shí)按電流紙輸入電流； 生產(chǎn)中多巡拉發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)知會(huì)維修人員處理； 37
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1