smt基本名詞解釋索引(doc14)-經(jīng)營管理-資料下載頁
2025-08-07 14:39本頁面
【導(dǎo)讀】Accuracy(精度)：測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AdditiveProcess：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。只在Z軸方向通過電流。Annularring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。上，用相機(jī)來檢查模型或物體。輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。接后的殘渣清除。其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。順從裝配外形的PCB。上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。
【正文】 負(fù)過程 )：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑 )：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。 Syringe(注射器 )：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 14 頁 T Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶 )：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II)；以無源 SMD元件安裝在第二面、引腳 (通孔 )元件安裝在主面為特征的混合技術(shù) (III)。 Tombstoning(元件立起 )：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 U Ultrafinepitch(超密腳距 )：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為 ”()或更小。 V Vapor degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 14 頁 箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙 )：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Y Yield(產(chǎn)出率 )：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 相關(guān)文章 SMT印制板的電子裝焊設(shè)計 20201013 SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù) 20201013 何認(rèn)定 SMT設(shè)備及輔料供貨商 20201013 SMT基本工藝構(gòu)成要素 20201013 SMT焊接常見缺陷及解決辦法 20201013 大陸與臺灣 PCBamp。SMT不同稱謂名詞術(shù)語對照 20201013 倒裝芯片工藝向 SMT組裝挑戰(zhàn) (一 ) 20201013 SMT印制板設(shè)計質(zhì)量的審核 20201013 SMTPCB的設(shè)計原則 20201013 SMT測試技術(shù)發(fā)展趨勢 20201013 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 14 頁 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn) SMT組裝 20201013 SMT混裝時通孔回流焊接技術(shù) 20201013 SMT 錫漿印刷 20201013 SMT焊膏用錫基合金焊粉 20201013 安必昂新版 SVS Pro 軟件有助于提高 SMT制造效率和良率 20201013 PCBA設(shè)計的影響 20201013 SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù) 20201013 倒裝芯片工藝向 SMT組裝挑戰(zhàn)（二） 20201013 SMT最新復(fù)雜技術(shù) 20201013 SMT之測試技術(shù) 20201013 柔性印制板 SMT工藝探討 20201013 SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問題 20201013 SMT主要設(shè)備的選擇標(biāo)準(zhǔn) 20201013
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