【正文】 cm－3，故答案為：。9．Ne 3d24s2 3 sp3雜化 Si—O鍵的鍵能大 平面三角形 σ鍵和π鍵 Ti11Al5或Al5Ti11 1030 【解析】【分析】解析：Ne 3d24s2 3 sp3雜化 Si—O鍵的鍵能大 平面三角形 σ鍵和π鍵 Ti11Al5或Al5Ti11 1030 【解析】【分析】(1)根據(jù)第一電離能的周期性變化規(guī)律分析解答；(2)根據(jù)電子排布規(guī)律、Ti的原子序數(shù)可以得出基態(tài)Ti原子價電子排布式、能量最高的能級空軌道數(shù)目；(3)按Si原子形成的共價鍵種類和數(shù)目，確定Si原子的雜化方式；硅橡膠能夠耐高溫反化學(xué)鍵牢固程度來分析；(4)根據(jù)價電子對互斥理論來確定C原子的雜化方式以及C原子與O原子之間的化學(xué)鍵類型；(5)用均攤法計算晶胞的化學(xué)式，按合金的密度即晶胞密度、應(yīng)用密度的定義計算?！驹斀狻?1)隨著原子序數(shù)的遞增，同一周期的主族元素第一電離能呈遞增趨勢，堿金屬的第一電離能最小，而稀有氣體的第一電離能最大，C元素所在的周期為第二周期，則該周期Ne的第一電離能最大；(2)Ti的原子序數(shù)為22，基態(tài)Ti原子的電子排布式為[Ar]3d24s2，價電子排布式為3d24s2，能量最高的能級為3d，3d軌道共有五個，按洪特規(guī)則，其中有2個軌道分別被2個電子占據(jù)，還含有3個空軌道；(3)甲基硅油結(jié)構(gòu)中Si原子形成4個單鍵，故Si原子的雜化方式為sp3雜化，硅橡膠能夠耐高溫，原因是共價鍵牢固，硅橡膠中含Si?O和Si?C，Si?O更牢固；(4)CO32?中C原子價電子對數(shù)＝3＋＝3，且不含孤電子對，CO32?空間構(gòu)型為平面三角形，C原子的雜化方式為sp2雜化，由于CO32?空間構(gòu)型為平面三角形，則C原子與O原子之間存在3個σ鍵和1個大π鍵；(5)Ti原子在結(jié)構(gòu)單元中的位置：頂點8個、面心2個、棱上1個、體內(nèi)1個，則一個晶胞中，含有Ti的數(shù)目為8＋2＋1＋1＝，Al原子在頂點有4個，體內(nèi)1個，則一個晶胞中含有Al的數(shù)目為4＋1＝，則化學(xué)式為：Ti11Al5或Al5Ti11，則晶胞的密度為ρ＝＝=1030g/cm3。10．1s22s22p63s23p63d84s2 2 H、B、Na 正四面體 sp3 BN、NHB2H6 BN屬于混合型晶體 ，熔沸點較高；NH3和B2H6 屬于分解析：1s22s22p63s23p63d84s2 2 H、B、Na 正四面體 sp3 BN、NHB2H6 BN屬于混合型晶體 ，熔沸點較高；NH3和B2H6 屬于分子晶體， NH3分子間有氫鍵，而B2H6 分子沒有，所以NH3的沸點高于B2H6 四面體 100% 【解析】【分析】【詳解】（1）Ni原子核外有28個電子，其核外電子排布式為1s22s22p63s23p63d84s2，d能級上有8個電，d能級有5個軌道，所以有2個未成對的電子，故答案為：1s22s22p63s23p63d84s2；2。（2）NaBH4中H為1價，Na為+1價，Na、B、H電負(fù)性由大到小的順序是H＞B＞Na，BH4的中心原子價電子對數(shù)為4，無孤對電子，立體構(gòu)型為正四面體，B的雜化軌道類型為sp3，故答案為：H、B、Na；正四面體；sp3。（3）NH3和B2H6 屬于分子晶體， NH3分子間有氫鍵，而B2H6 分子間沒有氫鍵，所以NH3的沸點高于B2H6，BN有類似于石墨的結(jié)構(gòu)，石墨是混合晶體，BN屬于混合型晶體 ，熔沸點較高，故答案為：BN、NHB2H6；BN屬于混合型晶體 ，熔沸點較高；NH3和B2H6 屬于分子晶體， NH3分子間有氫鍵，而B2H6 分子沒有，所以NH3的沸點高于B2H6。（4）由，可知，Ni原子個數(shù)為4，所有Mg原子的Ni配位數(shù)相等，Mg原子數(shù)目為8，則Mg原子填入由Ni原子形成的四面體空隙中其，空隙占有百分率為100%，故答案為：四面體；100%。（5）儲氫能力=晶體密度氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)/液氫密度=，故答案為：。【點睛】四面體空隙：由四個球體圍成的空隙，球體中心線圍成四面體；八面體空隙：由六個球圍成的空隙，球體中心線圍成八面體形；。11．3d10s1。 減弱； 金屬鍵； CH3OH、HCOOH中存在氫鍵，CH3OH中氫鍵較弱，而HCHO只存在范德華力； HCHO CH4構(gòu)型為正四面體，鍵角為109。28解析：3d10s1。 減弱； 金屬鍵； CH3OH、HCOOH中存在氫鍵，CH3OH中氫鍵較弱，而HCHO只存在范德華力； HCHO CH4構(gòu)型為正四面體，鍵角為109。28〃，HCHO為平面三角形，鍵角為120。； ； 前者帶2個正電荷，后者帶3個正電荷，后者對電子的吸引能力較大； 六方最密堆積； 【解析】【詳解】(1)Cu原子基態(tài)原子的外圍電子排布式為3d10s1。(2)石墨烯限域單原子鐵能活化CH4分子中的C－H鍵，導(dǎo)致C與H之間的作用力減弱。鐵晶體中粒子之間作用力類型為金屬鍵。(3) ①常溫下 CH3OH、HCHO、 HCOOH的沸點不同，是因為CH3OH與HCOOH有氫鍵，且CH3OH中氫鍵比HCOOH中氫鍵弱，而HCHO中只有范德華力。②CH4 和HCHO比較，鍵角較大的是CH4，主要原因是CH4構(gòu)型為正四面體，鍵角為109。28〃，HCHO為平面三角形，鍵角為120。；(4)由于Co(H2O)62+帶2個正電荷，Co(H2O)63+帶3個正電荷，后者對電子的吸引能力較大；所以分裂能前者小于后者；(5) ①鈷晶胞堆積方式的名稱為六方最密堆積；②由圖可知，白銅晶胞中含有Ni原子1個，Cu原子3個，根據(jù)密度公式 ，可得出 ，所以兩個面心上銅原子最短核間距為pm?！军c睛】因為氫鍵的作用力大于范德華力，所以含有氫鍵的物質(zhì)熔沸點高于只含有范德華力的物質(zhì)的熔沸點；sp3雜化的分子構(gòu)型為正四面體，sp2雜化的分子構(gòu)型為平面三角形；胞中密度公式為，如果題目已知密度，可以反推出體積或晶胞參數(shù)。12．1s22s22p3 Mg、Si BNNaCl SiCl4 分子間存在氫鍵 正四面體 三角錐形 12 面心立方堆積 a Cu3N解析：1s22s22p3 Mg、Si BNNaCl SiCl4 分子間存在氫鍵 正四面體 三角錐形 12 面心立方堆積 a Cu3N Cu3N+4HCl= NH4Cl+3CuCl↓ 【解析】【分析】A是空氣中含量最高的元素則A為N； D、E元素的基態(tài)原子3p能級上都有兩個未成對電子，則核外電子排布式為1s22s22p63s23p2或1s22s22p63s23p4，故D為Si、E為S，B是同周期中原子半徑最大的元素，則B是Na；C原子的最外層電子數(shù)與核外電子層數(shù)相等，則C為Al；F原子的外圍電子排布為(n1)d10ns1，則F為29號元素Cu?！驹斀狻?1)A為N元素，基態(tài)原子核外電子的軌道表達(dá)式為1s22s22p3；C為Al，E為S，P最外層為半充滿狀態(tài)所以第一電離能大于S，Mg的3s軌道為全滿狀態(tài)，所以第一電離能大于Al，所以介于Al和S之間的元素有Mg、Si；(2)A與硼元素按原子個數(shù)比為1∶1形成的空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)化合物為BN；為原子晶體，B的氯化物為NaCl，為離子晶體；D的氯化物為SiCl4，為分子晶體，所以熔點由高到低為：BNNaCl SiCl4；(3)A的最簡單氫化物為NH3，分子間存在氫鍵，溶液液化；E的次高價含氧酸根為SO32，價層電子對數(shù)為4，孤電子對數(shù)為1，所以其VSEPR模型為正四面體，空間構(gòu)型為三角錐形；(4)①根據(jù)圖示可知該堆積方式為面心立方堆積，以頂點的原子分析，位于面心的原子與之相鄰，1個頂點原子為12個面共用，故配位數(shù)為12；②據(jù)圖可知面對角線上的三個晶胞相切，所以有(4r)2=2a2，解得r=a pm；該晶胞中所含F(xiàn)原子的個數(shù)為，所以質(zhì)量m=g，晶胞體積為V=a3 pm3=a31030cm3，所以密度；(5)A為N，F(xiàn)為Cu，據(jù)圖可知一個晶胞中含有Cu原子的個數(shù)為=3，含有N原子的個數(shù)為=1，所以該晶體的化學(xué)式為Cu3N；全部由非金屬元素組成的離子化合物應(yīng)為NH4Cl，氮、氯元素的化合價沒有發(fā)生變化，生成的沉淀為白色可知不是銅單質(zhì)，則銅元素化合價不變，白色沉淀為CuCl，所以該反應(yīng)的化學(xué)方程式為：Cu3N+4HCl= NH4Cl+3CuCl↓。