焊膏的使用規(guī)范(doc12)-經(jīng)營(yíng)管理-資料下載頁(yè)
2025-08-03 19:20本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】摘要由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結(jié)合本部門使用的經(jīng)。驗(yàn)來介紹焊膏的一些特性和使用儲(chǔ)存的方法。中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一。道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。時(shí)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。氧化度對(duì)焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為1830C，廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏性能的影響見表，球形焊料具有良好的性能。定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。金屬含量較高時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，格；金屬含量較低時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，
【正文】 則上，焊膏在開封后必須在一天之內(nèi)用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據(jù)我們現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點(diǎn)來使用： 對(duì)于通信類高科技產(chǎn)品和中試項(xiàng)目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊 膏，且應(yīng)該在使用期之內(nèi)。 對(duì)于民用產(chǎn)品和要求不高的簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，可以使用上面產(chǎn)品使用剩余的焊膏。 焊膏在使用之后，焊劑含量會(huì)降低，因此可以在里面加入一點(diǎn)焊劑可以明顯改善其將效果。 使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產(chǎn)品或要求不高的產(chǎn)品中，根據(jù)需要在其中加入少許焊劑。 使用期外剩的焊膏可以申請(qǐng)報(bào)廢，報(bào)廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報(bào)廢申請(qǐng)單，由主任批準(zhǔn)后即可報(bào)廢。注意：報(bào)廢后的焊膏應(yīng)放置在指定的容器中，不可隨便當(dāng)垃圾處理以免污染環(huán)境。 表 5 焊接缺陷和解決方法 缺陷 原因 對(duì)策 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 12 頁(yè) 橋 接 焊膏塌落 焊膏太多 加速度過快 增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏 降低刮刀壓力 調(diào)整回流焊溫度曲線 虛焊 元件和焊盤可焊性差 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 印刷參數(shù)不正確 加強(qiáng)對(duì) PCB和元件的篩選 調(diào)整回流焊溫度曲線 減小焊膏粘度，改變刮刀壓力和速度 錫珠 加熱速度過快 焊膏吸收了水分 焊膏被氧化 PCB焊盤污染 元器件安放壓力過大 焊膏過多 調(diào)整回流焊溫度曲線 降低環(huán)境濕度 采用新焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間 增加焊膏的活性 減少壓力 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 12 頁(yè) 降低刮刀壓力 冷焊 加熱溫度不適合 焊膏變質(zhì) 預(yù)熱過度， 時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高 調(diào)整回流焊溫度曲線 換新焊膏 改進(jìn)預(yù)熱條件 焊膏塌落 焊膏粘度低觸變性差 環(huán)境溫度高 選擇合適的焊膏 控制環(huán)境溫度 焊點(diǎn)錫少 焊膏不夠 焊盤和元器件可焊性差 再流焊時(shí)間少 增厚漏版，增加刮刀壓力 改善可焊性 增加再流焊的時(shí)間 焊點(diǎn)錫多 漏版開口過大 焊膏粘度小 減小漏版開口 增加焊膏粘度 安放位置移位 焊膏中的焊劑使元件浮起 調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置 采用焊劑 量少的焊 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 12 頁(yè) 元件豎立 印刷焊膏厚度不夠 加熱速度過快且不均勻 焊盤設(shè)計(jì)不合理 元件可焊性差 采用了Sn63Pb37焊膏 膏 增加印刷厚度 調(diào)整回流焊溫度曲線 合理設(shè)計(jì)焊盤 采用含銀和鉍的焊膏 選用可焊性好的焊膏 元件移位 安放位置不對(duì) 焊膏量不夠或安放壓力不夠 焊膏中焊劑量過多 校準(zhǔn)元件位置 加大焊膏量和安放壓力 增加焊膏中的焊劑量
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