【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 需孔的位置。 B、激光鐳射等 關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)械鉆機(jī)（主要品牌有Hitachi、 Schmoll等） 激光鉆機(jī),鉆孔：,景旺電子（深圳）有限公司,第四十五頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1)鉆孔 關(guān)鍵物料： A、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類(lèi)合金，以碳化鎢（WC）粉 末為基體，以鈷（CO）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強(qiáng)度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。,鉆孔：,景旺電子（深圳）有限公司,第四十六頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1)鉆孔 直徑范圍： ￠0.2￠6.3mm 鉆咀類(lèi)型： ST型：￠0.5￠6.3mm； UC型：￠0.2￠0.45mm； SD型：￠0.6￠1.95mm； 鉆咀結(jié)構(gòu)：,鉆孔：,全長(zhǎng),本體長(zhǎng),溝長(zhǎng),刀柄直徑,直徑,鉆尖角,景旺電子（深圳）有限公司,第四十七頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1)鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。 厚度：0.150.2mm C、墊板 作用：防止鉆孔披鋒； 防止損壞鉆機(jī)臺(tái)； 減少鉆咀損耗。,鉆孔：,景旺電子（深圳）有限公司,第四十八頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1)鉆孔 關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔177。2mil SLOT孔177。3mil 孔位精度：一鉆177。2mil、二鉆177。 3mil B、孔壁粗糙度：≤25um（常規(guī)要求） 測(cè)試項(xiàng)目 鉆孔精度（使用孔位檢查機(jī)） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測(cè)量） 釘頭（沉銅后微切片測(cè)量）,鉆孔：,景旺電子（深圳）有限公司,第四十九頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實(shí)現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連。,景旺電子（深圳）有限公司,第五十頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。 .關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機(jī),景旺電子（深圳）有限公司,第五十一頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,1) 磨板 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180240320） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：1020mm 水破時(shí)間：≥15s 超聲波強(qiáng)度：6080% 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀(guān) 清潔平整等 。,毛刺,景旺電子（深圳）有限公司,第五十二頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,2) 沉銅 作用：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行 孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。 關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線(xiàn)、超聲波 關(guān)鍵物料：沉銅藥水 關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電 流（24A),電震強(qiáng)度/頻率、氣頂 高度/頻率 測(cè)試項(xiàng)目：背光≥9級(jí)，微蝕速率： 0.40.8um/min 除膠量：0.20.4mg/cm2 沉銅速率：0.30.5um/18min,景旺電子（深圳）有限公司,第五十三頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,3)整板電鍍：,作用：利用電化學(xué)原理，及時(shí)的加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。 關(guān)鍵設(shè)備：板電線(xiàn) 關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（1020ASF）、電震 強(qiáng)度/頻率， 打氣大小及均勻 性,養(yǎng)板槽酸濃度(0.1%) 測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV≤10% 深鍍能力≥70% 板電銅厚47um,景旺電子（深圳）有限公司,第五十四頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,4)板電后磨板：,作用：整平清潔板面，清除板面氧化物， 同時(shí)干燥板面，為后工序提供清潔表面。 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度1020mm 抗氧化藥水濃度：0.5% 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀(guān)清潔平整等,景旺電子（深圳）有限公司,第五十五頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,外層圖形總流程：,影像轉(zhuǎn)移過(guò)程圖例,,,,,底片,貼膜,曝光,顯影,蝕刻,褪錫,,,干膜,,,,,,,,,,,,,,,圖電,褪膜,景旺電子（深圳）有限公司,第五十六頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,外層線(xiàn)路： 定義： 在處理過(guò)的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射 下，將菲林底片上的線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的 掩護(hù)膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅 和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過(guò)褪膜 工藝將抗鍍的掩護(hù)膜去掉，然后通過(guò)蝕刻將膜下的銅蝕刻掉， 最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。,景旺電子（深圳）有限公司,第五十七頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,外層線(xiàn)路,1)前處理 作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材 料與板面的結(jié)合力。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320/500） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 尼龍針?biāo)ⅲ?018mm 不織布磨刷：812mm 水破時(shí)間： ≥15s 測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。,景旺電子（深圳）有限公司,第五十八頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,2)貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī) .關(guān)鍵物料：干膜,外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第五十九頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,2)貼膜 關(guān)鍵控制（自動(dòng)壓膜機(jī)）： A、壓膜參數(shù) 壓痕寬度： ≥4mm ； 壓痕均勻性：≤2mm 壓膜壓力：≥34KG/cm2 壓膜溫度：100120℃ 壓膜速度：≤3m/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量,外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,2)貼膜 溫度：22177。2℃ 濕度：55177。5% 含塵量：≤ 1萬(wàn)級(jí) 燈光：保護(hù)光線(xiàn)（過(guò)濾掉紫外光） 測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試 無(wú)塵室環(huán)境參數(shù)： 無(wú)塵室溫度 無(wú)塵室濕度 無(wú)塵室含塵量,外層圖形線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十一頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,3)對(duì)位/曝光 作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì) 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī) 半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī) 全自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī),外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十二頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,3)對(duì)位/曝光 關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率5KW） 關(guān)鍵控制： 對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：177。3mil CCD對(duì)位：177。 1.5mil 解析度：3mil 曝光能量：78級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）,外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十三頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,3)對(duì)位/曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80% B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥85% C、全自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度≥4.5 透光度≤0.15 B、舊菲林：阻光度≥4.0 透光度≤0.35 測(cè)試項(xiàng)目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度 無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目,外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十四頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,4)顯影 作用：完成板面感光圖形顯像 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與 顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而 得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī) 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（Na2CO3） 碳酸鉀（K2CO3）,外層線(xiàn)路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十五頁(yè)，共一百一十四頁(yè)。,4)顯影 B、曝光燈（功率5KW） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力：1530PSI 顯影速度：3.54.0m/min 藥水濃度：0.81