58rohspca產(chǎn)品管理作業(yè)辦法(編輯修改稿)
2025-03-26 05:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 F r e e a n dB e y o n dLeadFreeLabelS E RK n o w le d g ePbContaminationSolderPasteIntroducFluxIntroductionSolderWireIntroductP r o f i l eS e t u pR e w o r k R e p a i rLFI n s p e c t i o nLeadFreeGeneralConversionHPReleasedDocumentXXX I P Q C 品檢員 V V V V V V V V V V VXXX I P Q C 品檢員 V V V V V V V V V V VO p er at o r T R A I N I N G M A T R I XB a s i c L e a d Fr e e Sol d e r Pr o f e s s i o n a l T e c h n o l o g y R e q u e s t a n d G u i d e l i n e s RoHS 文件管控 ?發(fā)行專用文件來實(shí)現(xiàn) RoHS生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控 . 作業(yè)辦法 R O H S 檢驗(yàn)規(guī)范 R O H S1 Q S 03 P 126 8C RO H S 物料與產(chǎn)品管理辦法 1 E O D Q 102 32 無鉛 P CB 檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)2 Q S 03 P 126 1C RO H S 通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法 2 Q S 03 S 116 4C RO H S 物料進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范3 Q S 03 P 125 8C RO H S 標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)識(shí)作業(yè)辦法 3 P M E 021 5 RO H S 晶片電阻檢驗(yàn)規(guī)格4 Q S 03 P 082 3C AOI 無鉛測(cè)試程式開發(fā)作業(yè)辦法 4 P M E 021 6 RO H S 晶片電容檢驗(yàn)規(guī)格5 Q S 03 P 089 1C RO H S 物料進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)辦法 操作手冊(cè) R O H S作業(yè)指導(dǎo)書 R O H S 1 Q S 03 M 125 5C T O P 3 7 5 L FW U 噴流小錫爐操作保養(yǎng)手冊(cè)1 Q S 03 S 135 4C 維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范 (S O P ) 2 Q S 03 M 125 9C 熱風(fēng)槍操作手冊(cè) F O R R O H S2 E O D Q 102 35 無鉛 P CB 進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)範(fàn) (S O P ) 3 Q S 03 M 125 4C 全自動(dòng)波峰焊操作保養(yǎng)手冊(cè)R o H S 文件一覽表文件名稱序號(hào)文件編號(hào)序號(hào)文件編號(hào)文件名稱RoHS區(qū)分隔離 ?RoHS生產(chǎn)區(qū)域標(biāo)識(shí) ?RoHS物料標(biāo)識(shí) ?RoHS專用治工具標(biāo)識(shí) ?人員標(biāo)識(shí) 關(guān)鍵 : 區(qū)分出 RoHS與有鉛 RoHS 轉(zhuǎn)換檢查 ? RoHS生產(chǎn)前需要對(duì)生產(chǎn)線及相關(guān)的區(qū)域等方面進(jìn)行檢查 ,以確保所有程序都是符合要求的 . 區(qū) 域 工 站 項(xiàng) 目 結(jié)果a. 各部門人員要經(jīng)過 R oH S 教育訓(xùn)練並有記錄b. 相應(yīng)生產(chǎn)人員要有 R oH S 鑒定卡c. 參與 R oH S 生產(chǎn)人員所戴靜電手套應(yīng)更新 S D 防護(hù)合格a. 各工站應(yīng)有 R oH S 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo) ( S O P )b. 制定相應(yīng)的 R oH S 作業(yè)辦法和檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)文件a .R oH S 物料進(jìn)料檢驗(yàn)區(qū)域要有 R oH S 標(biāo)識(shí) oH S 區(qū)域只能放置 R oH S 物料c .R oH S 物料要有 R oH S 測(cè)試報(bào)告及相關(guān)檢驗(yàn)資料d. 輔助工具要有 R oH S 標(biāo)識(shí)e . R oH S P C B 檢驗(yàn)區(qū)只能放置 R oH S P C B , 且要有 R oH S 標(biāo)識(shí)f .E S D 防護(hù)合格R o H S 產(chǎn)品生產(chǎn)前檢查表 ( 示例 )人員所有文件I Q C A L L 核 定 : 審 核 : 承辦 :無鉛回流焊 概 述 ? 回流焊 ,就是把印刷好的錫膏通過回流焊接形成焊點(diǎn) ,把 PCB與SMT電子元器件焊接起來 ,達(dá)到電氣功能 . ? 無鉛回焊的特點(diǎn) :高溫 ,較差潤濕性 , 焊點(diǎn)外觀黯淡粗糙 ,延展性差 ,空洞多 . 無鉛回流焊 ? 高溫的回焊制程 ,會(huì)增加 PCA和元器件的熱衝擊 . ? PCB 的彎曲 ,變形會(huì)影響 BGA 的可靠性 .因此在回焊過程 , 使用合理的治具控制 PCA 的彎曲非常重要 . ?為了獲得良好的焊接品質(zhì) ,建議使用氮?dú)饣睾冈O(shè)備 . ?閉環(huán)焊劑分離 /收集系統(tǒng)可去除再流焊設(shè)備內(nèi)部95%的焊劑殘?jiān)?,同時(shí)保證氮?dú)獾脑傺h(huán)利用 ?空氣再流焊設(shè)備采用還需要有過濾器系統(tǒng) ,最小化排放廢氣污染以滿足環(huán)保要求 . 無鉛回流焊 ?曲線的獲得要通過測(cè)溫板來測(cè)量 ,測(cè)溫板的制作原則等同于有鉛制程 . RoHS溫度的提升需要對(duì)測(cè)溫板的使用壽命重新評(píng)估 . ? RoHS回焊溫度曲線的規(guī)格來自於錫膏供應(yīng)商的推薦 ,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定 ,客戶的要求 , 以及工程經(jīng)驗(yàn) . (最終決定於 PCA 的複雜程度及錫膏供應(yīng)商的推薦 .) 管控項(xiàng)目R am p upP reheat T im eP eak T em pT im e A b o veL iq uid usR am p d o w nP eak D elta無鉛波峰焊溫度曲線示例 All parameters meet the defined specs. 無鉛波峰焊 概 述 ? 波峰焊 ,就是將助焊劑塗布在 PCB背面 ,并使之預(yù)熱到活化溫度 ,利用焊錫將 PCB與 PTH電子元器件焊接起來 . ?無鉛波峰焊的特點(diǎn) :高溫 ,較差的流動(dòng)性 ,潤濕性 ,易產(chǎn)生錫渣 ,焊點(diǎn)外觀黯淡粗糙 ,延展性差 . item 合金 共晶溫度 錫溫 有 鉛 Sn63/Pb37 183℃ 245℃ 無 鉛 SAC305 217~219℃ 260℃ 無鉛波峰焊 無鉛波峰焊制程轉(zhuǎn)換 ?無鉛焊料會(huì)腐蝕與它接觸的設(shè)備部件 , RoHS制程的波峰焊設(shè)備應(yīng)採用耐高溫 ,耐腐蝕的合金材料 (不鏽鋼 +鍍鈦合金 ) ?理想的狀況是使用專用的 RoHS設(shè)備 . 現(xiàn)有的波峰焊設(shè)備轉(zhuǎn)換為 RoHS時(shí)必須注意以下幾點(diǎn) : ?錫槽必須先用純錫清洗 ,然後熔無鉛錫條 . ?所有用于有鉛的容器在投入 RoHS應(yīng)用時(shí)必須仔細(xì)清潔
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