58rohspca產(chǎn)品管理作業(yè)辦法-資料下載頁
2025-03-08 05:56本頁面
【正文】 ? BGA 是否焊接良好 ,有無空洞 .PTH孔上錫狀況 NG OK 切片分析 BGA ?焊點是否焊接良好 ,有無空洞 ,裂痕 ,上錫不足 . DIMM ECAP VIA OK QFP NG 鉛污染預防 鉛污染 ?由于在向無鉛工藝的轉(zhuǎn)換過程中仍然會有大量的錫 /鉛產(chǎn)品生產(chǎn)和存在 ,因而產(chǎn)生鉛污染的機會很大 . ?過去一直認為無鉛合金中含有鉛是可以接受的 . ?實事上 ,無鉛體系中晶體結(jié)構的金屬間化合物是不溶的 , 它會在引腳邊析出 ,在焊點處形成空穴從而導致焊點失效 . 鉛污染 ?鉛作為雜質(zhì)進入到焊點中會增加焊點的強度 ,但會產(chǎn)生金屬間結(jié)晶結(jié)構 ,降低了焊點的延展性和韌性 ,從而加大了焊點破裂的風險 . ?更重要的時 ,鉛的混入使得產(chǎn)品中鉛超標 ,就不可以稱其為 RoHS產(chǎn)品 . ? 任何輕微的鉛污染都會嚴重影響焊點的可靠性 ? 任何悉知的鉛污染問題都必須得到客戶的承認 . ? 總之 ,要避免鉛污染 鉛污染的途經(jīng) ?制程中造成鉛污染的途經(jīng) – 在貼有 RoHS標簽的產(chǎn)品含有超標的鉛雜質(zhì)時進行交貨 . – 在貼有 RoHS標簽的產(chǎn)品實際上是有鉛產(chǎn)品時進行交貨 . – 污染焊料槽 ,這樣就會連鎖造成許多其它電路板的污染 . – 由於一些焊點的在進程中被錯誤的處理 ,造成污染 . 鉛污染預防 ? 專綫生産 1. 波峰焊設備一旦被用於無鉛焊接，那麼它一般被專用於無鉛焊接。 2. 由於產(chǎn)線的規(guī)劃 ,這就意味著整條產(chǎn)線都必須在同一時期內(nèi)專用於處理 RoHS波峰焊產(chǎn)品 . 3. 整個產(chǎn)品車間可分爲 RoHS產(chǎn)品製造部分和 SnPb產(chǎn)品製造部分。 4. 要使得損失最小就要求仔細的考慮使得產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化同步。 鉛污染預防 ? 避免元件的混裝 1. 要求供應商對每個 RoHS元件提供一個獨立的料號 . 2. 不推薦在不使用獨立料號的情況下 (比如以日期編號 )進行 RoHS轉(zhuǎn)換 . 3. 對於那些沒有供應商料號標致的元件 ,要求供應商提供一種方法來確定其所供應的產(chǎn)品是 RoHS的 (比如不同的元件記號 ). 4. 對新的 RoHS元件指定新的內(nèi)部料號 . ? P/N G (ODM) ? 直接使用客戶 RoHS料號 I t em H . H P / N D es cr i p t i o n V e n d o r V en d o r P / N U s a g e L o c a ti o n1 21 02 40 00 10 00 G I C , L P C S u p e r I / O C o n t ro ll e r, S C H 5 3 0 7 , 3 . 3 V , Q F P 1 2 8 P , L e a d F re e , S M D S M s C S C H 5 3 0 7 N S 1 U 192 21 02 90 00 23 00 G I C , 2 C H h i g h d e f i n i t i o n a u d i o c o d e c , R e a l t e k , L Q F P 4 8 P , L e a d f r e e , S M D R E A L T E K A L C 2 6 0 V E L F 1 U 51 4W B O M (E x a m p l e )I t em C u st o m er P / N D escr i p t i o n S u p p l i er S u p p l i er P / N U s a g e L o cat i o n1 035 0020 000 C A P R o H S C 0 G 0 4 0 2 1 8 P F 5 0 V 5 % Y A G E O C C 0 4 0 2 J R N P O 9 B N 1 8 0 2 C 61, C 60S K Y W E L L 0 4 0 2 C G 1 0 1 J 5 0 0 B AN R O H S B O M ( E x a m pl e )鉛污染預防 ? 防止電路板混裝 1. 當 Sn/Pb和 RoHS產(chǎn)品是在同一設備上生産時，一定要將不同制程的電路板區(qū)分開。 2. 當同一產(chǎn)品存在有鉛和 RoHS兩種版本時 ,將它們放到同一產(chǎn)線生產(chǎn)生產(chǎn)將會有很大的風險 要 求 : – 以某種方法標誌 RoHS產(chǎn)品 ,這樣便於區(qū)分 . – 標誌專用的產(chǎn)線和設備 . – 為 RoHS和有鉛電路板的重工建立和標誌獨立的重工區(qū)域 . – 當電路板經(jīng)由非產(chǎn)線區(qū)域回到產(chǎn)線時 ,一定要確認電路板是正確的種類 . 鉛污染預防 PCB的標識 IPC166* JEDEC97*要求 ,使用不同合金的焊料和元件處理以及組裝應使用不同的標籤標示 . [1] e1 錫銀銅 (不包含在 e2中 ) [2] e2 其他不含鉍或鋅的錫合金 (即 錫銅 ,錫銀 ,錫銀銅 +其他金屬 等 ) [3] e3錫 [4] e4貴重金屬 (如 金 ,銀 ,鎳鈀 ,鎳鈀金 ,但不含錫 ) [5] e5錫鋅合金 (不含鉍 ) [6] e6含鉍的合金 [7] e7含銦低溫焊料 (熔點低于 150 0C),(不含鉍 ) 方法 : 標籤應貼于 PCB正面合適的位置 , 標籤的大小和顏色沒有特別要求 ,但要能夠清楚識別 .對於制程中出現(xiàn)多種合金的組裝 ,如回焊與波峰焊所用合金不同時 ,就需要依照制程順序依次貼裝各合金之標識 .如有必要還會標識不含鹵素 ,保形塗層等標識 . HF e 1 / e 2 XY制程的兼容性 ?向前兼容是指在 RoHS制程中使用含鉛元件 , 向後兼容是指在含鉛制程中使用 RoHS元件 . ?向前兼容的組裝會產(chǎn)生可靠性問題和元件損壞 (元件忍受不了更高的峰值溫度 ),一般是不可行的 . ?向後兼容已經(jīng)存在于一些組裝中 , 并 a有可能作為過渡階段的一種措施 . 但是向後兼容組裝中禁止使用 RoHS BGA,即 含鉛制程不得使用無鉛 BGA. ?為了避免鉛污染 ,不提倡採用兼容制程 .RoHS制程中應該使用RoHS物料 . 元件 焊接材料兼容性R o H S有鉛R o H S NoNoY e s向後兼容向前兼容一致 是否推薦有鉛R o H SR o H S結(jié) 束 Page:56 演講完畢，謝謝觀看！
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