58rohspca產(chǎn)品管理作業(yè)辦法-資料下載頁(yè)
2025-03-08 05:56本頁(yè)面
【正文】 ? BGA 是否焊接良好 ,有無(wú)空洞 .PTH孔上錫狀況 NG OK 切片分析 BGA ?焊點(diǎn)是否焊接良好 ,有無(wú)空洞 ,裂痕 ,上錫不足 . DIMM ECAP VIA OK QFP NG 鉛污染預(yù)防 鉛污染 ?由于在向無(wú)鉛工藝的轉(zhuǎn)換過(guò)程中仍然會(huì)有大量的錫 /鉛產(chǎn)品生產(chǎn)和存在 ,因而產(chǎn)生鉛污染的機(jī)會(huì)很大 . ?過(guò)去一直認(rèn)為無(wú)鉛合金中含有鉛是可以接受的 . ?實(shí)事上 ,無(wú)鉛體系中晶體結(jié)構(gòu)的金屬間化合物是不溶的 , 它會(huì)在引腳邊析出 ,在焊點(diǎn)處形成空穴從而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效 . 鉛污染 ?鉛作為雜質(zhì)進(jìn)入到焊點(diǎn)中會(huì)增加焊點(diǎn)的強(qiáng)度 ,但會(huì)產(chǎn)生金屬間結(jié)晶結(jié)構(gòu) ,降低了焊點(diǎn)的延展性和韌性 ,從而加大了焊點(diǎn)破裂的風(fēng)險(xiǎn) . ?更重要的時(shí) ,鉛的混入使得產(chǎn)品中鉛超標(biāo) ,就不可以稱(chēng)其為 RoHS產(chǎn)品 . ? 任何輕微的鉛污染都會(huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的可靠性 ? 任何悉知的鉛污染問(wèn)題都必須得到客戶(hù)的承認(rèn) . ? 總之 ,要避免鉛污染 鉛污染的途經(jīng) ?制程中造成鉛污染的途經(jīng) – 在貼有 RoHS標(biāo)簽的產(chǎn)品含有超標(biāo)的鉛雜質(zhì)時(shí)進(jìn)行交貨 . – 在貼有 RoHS標(biāo)簽的產(chǎn)品實(shí)際上是有鉛產(chǎn)品時(shí)進(jìn)行交貨 . – 污染焊料槽 ,這樣就會(huì)連鎖造成許多其它電路板的污染 . – 由於一些焊點(diǎn)的在進(jìn)程中被錯(cuò)誤的處理 ,造成污染 . 鉛污染預(yù)防 ? 專(zhuān)綫生産 1. 波峰焊設(shè)備一旦被用於無(wú)鉛焊接，那麼它一般被專(zhuān)用於無(wú)鉛焊接。 2. 由於產(chǎn)線的規(guī)劃 ,這就意味著整條產(chǎn)線都必須在同一時(shí)期內(nèi)專(zhuān)用於處理 RoHS波峰焊產(chǎn)品 . 3. 整個(gè)產(chǎn)品車(chē)間可分爲(wèi) RoHS產(chǎn)品製造部分和 SnPb產(chǎn)品製造部分。 4. 要使得損失最小就要求仔細(xì)的考慮使得產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化同步。 鉛污染預(yù)防 ? 避免元件的混裝 1. 要求供應(yīng)商對(duì)每個(gè) RoHS元件提供一個(gè)獨(dú)立的料號(hào) . 2. 不推薦在不使用獨(dú)立料號(hào)的情況下 (比如以日期編號(hào) )進(jìn)行 RoHS轉(zhuǎn)換 . 3. 對(duì)於那些沒(méi)有供應(yīng)商料號(hào)標(biāo)致的元件 ,要求供應(yīng)商提供一種方法來(lái)確定其所供應(yīng)的產(chǎn)品是 RoHS的 (比如不同的元件記號(hào) ). 4. 對(duì)新的 RoHS元件指定新的內(nèi)部料號(hào) . ? P/N G (ODM) ? 直接使用客戶(hù) RoHS料號(hào) I t em H . H P / N D es cr i p t i o n V e n d o r V en d o r P / N U s a g e L o c a ti o n1 21 02 40 00 10 00 G I C , L P C S u p e r I / O C o n t ro ll e r, S C H 5 3 0 7 , 3 . 3 V , Q F P 1 2 8 P , L e a d F re e , S M D S M s C S C H 5 3 0 7 N S 1 U 192 21 02 90 00 23 00 G I C , 2 C H h i g h d e f i n i t i o n a u d i o c o d e c , R e a l t e k , L Q F P 4 8 P , L e a d f r e e , S M D R E A L T E K A L C 2 6 0 V E L F 1 U 51 4W B O M (E x a m p l e )I t em C u st o m er P / N D escr i p t i o n S u p p l i er S u p p l i er P / N U s a g e L o cat i o n1 035 0020 000 C A P R o H S C 0 G 0 4 0 2 1 8 P F 5 0 V 5 % Y A G E O C C 0 4 0 2 J R N P O 9 B N 1 8 0 2 C 61, C 60S K Y W E L L 0 4 0 2 C G 1 0 1 J 5 0 0 B AN R O H S B O M ( E x a m pl e )鉛污染預(yù)防 ? 防止電路板混裝 1. 當(dāng) Sn/Pb和 RoHS產(chǎn)品是在同一設(shè)備上生産時(shí)，一定要將不同制程的電路板區(qū)分開(kāi)。 2. 當(dāng)同一產(chǎn)品存在有鉛和 RoHS兩種版本時(shí) ,將它們放到同一產(chǎn)線生產(chǎn)生產(chǎn)將會(huì)有很大的風(fēng)險(xiǎn) 要 求 : – 以某種方法標(biāo)誌 RoHS產(chǎn)品 ,這樣便於區(qū)分 . – 標(biāo)誌專(zhuān)用的產(chǎn)線和設(shè)備 . – 為 RoHS和有鉛電路板的重工建立和標(biāo)誌獨(dú)立的重工區(qū)域 . – 當(dāng)電路板經(jīng)由非產(chǎn)線區(qū)域回到產(chǎn)線時(shí) ,一定要確認(rèn)電路板是正確的種類(lèi) . 鉛污染預(yù)防 PCB的標(biāo)識(shí) IPC166* JEDEC97*要求 ,使用不同合金的焊料和元件處理以及組裝應(yīng)使用不同的標(biāo)籤標(biāo)示 . [1] e1 錫銀銅 (不包含在 e2中 ) [2] e2 其他不含鉍或鋅的錫合金 (即 錫銅 ,錫銀 ,錫銀銅 +其他金屬 等 ) [3] e3錫 [4] e4貴重金屬 (如 金 ,銀 ,鎳鈀 ,鎳鈀金 ,但不含錫 ) [5] e5錫鋅合金 (不含鉍 ) [6] e6含鉍的合金 [7] e7含銦低溫焊料 (熔點(diǎn)低于 150 0C),(不含鉍 ) 方法 : 標(biāo)籤應(yīng)貼于 PCB正面合適的位置 , 標(biāo)籤的大小和顏色沒(méi)有特別要求 ,但要能夠清楚識(shí)別 .對(duì)於制程中出現(xiàn)多種合金的組裝 ,如回焊與波峰焊所用合金不同時(shí) ,就需要依照制程順序依次貼裝各合金之標(biāo)識(shí) .如有必要還會(huì)標(biāo)識(shí)不含鹵素 ,保形塗層等標(biāo)識(shí) . HF e 1 / e 2 XY制程的兼容性 ?向前兼容是指在 RoHS制程中使用含鉛元件 , 向後兼容是指在含鉛制程中使用 RoHS元件 . ?向前兼容的組裝會(huì)產(chǎn)生可靠性問(wèn)題和元件損壞 (元件忍受不了更高的峰值溫度 ),一般是不可行的 . ?向後兼容已經(jīng)存在于一些組裝中 , 并 a有可能作為過(guò)渡階段的一種措施 . 但是向後兼容組裝中禁止使用 RoHS BGA,即 含鉛制程不得使用無(wú)鉛 BGA. ?為了避免鉛污染 ,不提倡採(cǎi)用兼容制程 .RoHS制程中應(yīng)該使用RoHS物料 . 元件 焊接材料兼容性R o H S有鉛R o H S NoNoY e s向後兼容向前兼容一致 是否推薦有鉛R o H SR o H S結(jié) 束 Page:56 演講完畢，謝謝觀看！
規(guī)章制度相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1