國(guó)際與國(guó)內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析(編輯修改稿)
2025-03-14 11:27 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 銷(xiāo)售收入 ，同比增長(zhǎng)達(dá)到 %； 2023年是近五年來(lái)中國(guó) IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率最低的一年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 ，同比增長(zhǎng) %，銷(xiāo)售額達(dá)到 ，同比增長(zhǎng) %。雖然存在著創(chuàng)新能力不夠及市場(chǎng)價(jià)格下降過(guò)快帶來(lái)的壓力，但是近年來(lái) IC業(yè)的進(jìn)步是肯定的，目前中國(guó)國(guó)內(nèi)已經(jīng)成為全球 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 從結(jié)構(gòu)來(lái)看，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域占中國(guó) IC市場(chǎng)近九成市場(chǎng)份額，值得一提的是汽車(chē)電子領(lǐng)域，在2023年實(shí)現(xiàn)了 %的高增長(zhǎng)率，是 2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)上發(fā)展最快的領(lǐng)域。 2023年上半年，據(jù)統(tǒng)計(jì)，16月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為 ，同比增長(zhǎng)%。全行業(yè)銷(xiāo)售總額為 ，同比增長(zhǎng)率為 %。 中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) （一）、國(guó)內(nèi) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)目前集成電路設(shè)計(jì)公司約有 500多家，從業(yè)人員由 2023年的 3000人發(fā)展到 20230人左右。 2023年的 IC設(shè)計(jì)銷(xiāo)售收入為 ，占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的 %， 2023年上半年， IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入 億元，芯片制造業(yè) ，封裝測(cè)試業(yè) 。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率已經(jīng)連續(xù) 5年超過(guò)美國(guó)和日本，成為世界上半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。從整體布局上，中國(guó) IC設(shè)計(jì)業(yè)形成了以 “京津三角 ”、 “長(zhǎng)江三角 ”、 “珠江三角 ”和 “西部三角 ”為主的地域相對(duì)集中的產(chǎn)業(yè)格局， “東北地區(qū) ”IC產(chǎn)業(yè)正處于亟需發(fā)展階段。 2023年中國(guó) IC市場(chǎng)將從 2023年的 750億美元上升到 810億美元，增長(zhǎng)率僅為7%。 在中國(guó)設(shè)計(jì)的主要電子產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) (以百萬(wàn)美元為單位 )。 （ 二）國(guó)內(nèi) IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 從 2023年到 2023年，中國(guó) IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場(chǎng)中的地位，快速地縮短了與 IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額在 2023年首次突破 1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到 ，同比增長(zhǎng) %。 IC制造業(yè)增幅最大 在 2023年國(guó)內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上， IC(集成電路 )設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試行業(yè)均有增長(zhǎng)，其中以封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展最為迅速。 2023年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 ，同比增長(zhǎng) %， 2023年國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 ，增幅為23%。隨著 IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化 ,芯片制造業(yè)所占比例由 2023年的 %下降到%，封裝測(cè)試業(yè)所占份額則由 2023年的 %上升至 %。 IC制造業(yè)發(fā)展特點(diǎn) （ 1） .產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理， 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度明顯放緩， %的年度增幅與 2023年 %的增幅相比回落了 點(diǎn)，也低于 2023年初人們普遍預(yù)期的 30%左右的增幅。 （ 2） .生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果投資成為拉動(dòng) IC制造業(yè)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿Γ? 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢(shì)頭。芯片生產(chǎn)線方面， 2023年無(wú)錫海力士 意法 12英寸生產(chǎn)線迅速達(dá)產(chǎn)，全年共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 億元，比 2023年增長(zhǎng)了 ，從而拉動(dòng)了 2023年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。 此外，國(guó)內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過(guò)程中，包括 2023年 12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國(guó)際 (上海)12英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士 意法無(wú)錫工廠二期、茂德的重
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