國(guó)際與國(guó)內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-全文預(yù)覽
【正文】 。 在這種大背景下，高校無疑成為了培養(yǎng)合格ＩＣ人才的主要基地，但是由于ＩＣ產(chǎn)業(yè)其獨(dú)特的市場(chǎng)特性，拋開市場(chǎng)的教學(xué)將不會(huì)取得良好的效果，因此，高校應(yīng)該與ＩＣ企業(yè)充分合作，共同為培養(yǎng)我國(guó)自己的ＩＣ人才創(chuàng)造一個(gè)良好的環(huán)境。目前在美國(guó)上市的芯片公司有 92家，市值達(dá) 5040億美元。政府急需設(shè)立一個(gè)專門、高效、強(qiáng)有力的芯片產(chǎn)業(yè)工作小組，追蹤國(guó)際產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，加強(qiáng)政策調(diào)研并制定相關(guān)優(yōu)惠政策。中國(guó)雖是全球第三大芯片市場(chǎng)，但 主角 幾乎都是外國(guó)公司，應(yīng)像把發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級(jí)正在推動(dòng)該市場(chǎng)的增長(zhǎng)。如今，臺(tái)灣地區(qū)越來越多的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商與大陸廠商合作的步伐在繼續(xù)深入和加快。而封裝測(cè)試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢(shì)頭，到 2023年銷售收入規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 元，年均符合增長(zhǎng)率為 %。 此外，國(guó)內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，包括 2023年 12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國(guó)際 (上海)12英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士 意法無錫工廠二期、茂德的重慶 8英寸芯片廠、英特爾大連 12英寸芯片廠，以及 2023年初中芯國(guó)際剛剛宣布準(zhǔn)備建設(shè)的深圳 8英寸、12英寸生產(chǎn)線和英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。隨著 IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化 ,芯片制造業(yè)所占比例由 2023年的 %下降到%，封裝測(cè)試業(yè)所占份額則由 2023年的 %上升至 %。 （ 二）國(guó)內(nèi) IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 從 2023年到 2023年，中國(guó) IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場(chǎng)中的地位，快速地縮短了與 IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率已經(jīng)連續(xù) 5年超過美國(guó)和日本，成為世界上半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。 2023年上半年，據(jù)統(tǒng)計(jì)，16月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為 ，同比增長(zhǎng)%。發(fā)展中國(guó)家將占到全球 PC銷售量的一半 . 19852023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長(zhǎng)情況 ? 19862023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率變動(dòng)情況 三、國(guó)內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)分析 我國(guó)大陸的 IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大行業(yè)規(guī)模都迅速擴(kuò)大。亞太地區(qū)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的 “火車頭 ”，市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力繼續(xù)看好。伴隨全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷向賺錢越多的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)器走上了超級(jí)大廠特大晶 (Superfab)道路，就一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。 第三次變革： “四業(yè)分離 ”的 IC產(chǎn)業(yè) 。其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。 （ 6）多次測(cè)試 測(cè)試是一個(gè) CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊 CPU出廠前必要的考驗(yàn)。 按設(shè)計(jì)方式分類 當(dāng)今的芯片設(shè)計(jì)有兩大陣營(yíng)： FPGA 和 ASIC。 (3)以電源依賴性分，有 volitile 和 nonvolitile 記憶芯片。 按功能分類 、 處理器。電路越來越小，密度越來越高，功能越趨完美，價(jià)錢越來越低。兩者的差異在于工作原理。 ５、存儲(chǔ)器 :專門用于保存數(shù)據(jù)信息的 IC。 ２、前、后工序 :IC制造過程中 , 晶圓光刻的工藝 (即所謂流片 ),被稱為前工序 ,這是 IC制造的最要害技術(shù) 。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多 ,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等 ,其中又以集成電路技術(shù)為核心 ,包括集成電
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