【正文】 （四）、 打造世界級芯片企業(yè) 目前，全球芯片十強(qiáng)企業(yè) 2年平均每家產(chǎn)值 91億美元，其中英特爾名列榜首，三星位居第二。 （三）國內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 隨著全球 IC產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的熱潮不減，天然的地緣優(yōu)勢以及兩岸 IC產(chǎn)業(yè)的互補性為兩岸 IC合作締造了良性的發(fā)展平臺 2023年我國臺灣公司在大陸投資總額超過 1000億美元，而 IC業(yè)占據(jù)其中重要席位。 在中國設(shè)計的主要電子產(chǎn)品的營業(yè)收入預(yù)測 (以百萬美元為單位 )。從2023到 2023年，世界 IC市場的平均增長率將在 10—15%之間， 2023年營業(yè)額已達(dá) 2600億美元。 （ 5）封裝 這時的 CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 按芯片加工技術(shù)分類 進(jìn)入了 SubMicron “次微米 ”時代的半導(dǎo)體業(yè)突飛猛進(jìn)，越過了半微米，四分一微米等門檻，到達(dá)了 “深次微米 ”的意境。 ２、前、后工序 :IC制造過程中 , 晶圓光刻的工藝 (即所謂流片 ),被稱為前工序 ,這是 IC制造的最要害技術(shù) 。 按功能分類 、 處理器。其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。發(fā)展中國家將占到全球 PC銷售量的一半 . 19852023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況 ? 19862023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率變動情況 三、國內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)分析 我國大陸的 IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大行業(yè)規(guī)模都迅速擴(kuò)大。隨著 IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化 ,芯片制造業(yè)所占比例由 2023年的 %下降到%，封裝測試業(yè)所占份額則由 2023年的 %上升至 %。消費電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。 在這種大背景下，高校無疑成為了培養(yǎng)合格ＩＣ人才的主要基地，但是由于ＩＣ產(chǎn)業(yè)其獨特的市場特性，拋開市場的教學(xué)將不會取得良好的效果，因此，高校應(yīng)該與ＩＣ企業(yè)充分合作，共同為培養(yǎng)我國自己的ＩＣ人才創(chuàng)造一個良好的環(huán)境。 在所得稅方面，新加坡對芯片企業(yè)免十年，韓國免七年、 減半三年。 （ 3） .企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向 2023年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國納斯達(dá)克和國內(nèi)上市，至此國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達(dá)到 19家，涵蓋了 IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個領(lǐng)域。 中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) （一）、國內(nèi) IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 據(jù)統(tǒng)計，中國目前集成電路設(shè)計公司約有 500多家，從業(yè)人員由 2023年的 3000人發(fā)展到 20230人左右。 （三）、 IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移。特定功能。 （三）芯片的分類 ： 按半導(dǎo)體材料分類 芯片的兩大材料為 Si 與 Ge，技術(shù)方向卻是把 Si和 Ge合成在一起組成 SiGe芯片，兩者的優(yōu)點體現(xiàn)于單一芯片上。 ６、邏輯電路 :以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路 。 。 90年代，隨著INTERNET的興起， IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。全行業(yè)銷售總額為 ，同比增長率為 %。