國際與國內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-文庫吧
2025-02-14 11:27 本頁面
【正文】 晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 （ 5）封裝 這時的 CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 （ 6）多次測試 測試是一個 CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊 CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟。 二、 國際 IC產(chǎn)業(yè)的分析 （一）集成電路技術(shù)上的三次重大突破 第一次是 1963年發(fā)明的 CMOS技術(shù)，至今仍是集成電路的基礎；第二次是 2023年時特征尺寸從 180納米縮小到 130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁；第三次是 2023年英特爾首先采用高 k介質(zhì)材料及金屬柵，連戈登摩爾也坦承此項技術(shù)將摩爾定律又延伸了另一個 10年。 （二）、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 回顧集成電路的發(fā)展歷程，即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（ Systemonboard）到片上系統(tǒng)（Systemonachip）的過程。其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。 第一次變革：以加工制造為主導的 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。第二次變革： Foundry公司與 IC設計公司的崛起。 80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（ MPU）、微控制器（ MCU）及專用 IC（ ASIC）。 第三次變革： “四業(yè)分離 ”的 IC產(chǎn)業(yè) 。 90年代，隨著INTERNET的興起， IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。 （三）、 IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移。 先進制程的研發(fā)費用高聳，是導致全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。伴隨全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷向賺錢越多的市場轉(zhuǎn)移，全球存儲器走上了超級大廠特大晶 (Superfab)道路，就一定會優(yōu)先采用最先進的工藝技術(shù)。目前由于12英寸的性價比已經(jīng)超過 8英寸，因此全球 43個 8英寸廠，估計在未來 3至 4年中會以每年 25%左右的速度逐步退出。 （四 ）、國際 IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢 從 90年代初的 PC推動，到 9 98年的網(wǎng)絡推動，再到現(xiàn)在的消費電子產(chǎn)品推動， IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來越快。從2023到 2023年，世界 IC市場的平均增長率將在 10—15%之間， 2023年營業(yè)額已達 2600億美元。亞太地區(qū)成為全球半導體市場增長的 “火車頭 ”，市場增長潛力繼續(xù)看好。 2023年在全球電子設備市場中，六大領域中的電腦，工業(yè)設備，汽車設備、有線通訊和無線通訊等五個領域預計 2023年增長率將低于 2023年，直接導致 2023年全球芯片市場增長放緩，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，高企的能源成本幾乎沒有影響到需求。個人電腦和手機的銷售依然強勁。個人電腦消耗了 40%的芯片產(chǎn)量，手機消耗了 20%的芯片產(chǎn)量。發(fā)展中國家將占到全球 PC銷售量的一半 . 19852023年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況 ? 19862023年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率變動情況 三、國內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)分析 我國大陸的 IC設計、芯片制造和封裝測試三大行業(yè)規(guī)模都迅速擴大。 2023年集成電路銷售收入達 702億元，增長 %； 2023年實現(xiàn)
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