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國際與國內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-文庫吧

2025-02-14 11:27 本頁面


【正文】 晶硅,涂敷光阻物質(zhì),重復(fù)影印、蝕刻過程,得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 ( 5)封裝 這時(shí)的 CPU是一塊塊晶圓,它還不能直接被用戶使用,必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中,這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 ( 6)多次測試 測試是一個 CPU制造的重要環(huán)節(jié),也是一塊 CPU出廠前必要的考驗(yàn)。這一步將測試晶圓的電氣性能,以檢查是否出了什么差錯,以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟。 二、 國際 IC產(chǎn)業(yè)的分析 (一)集成電路技術(shù)上的三次重大突破 第一次是 1963年發(fā)明的 CMOS技術(shù),至今仍是集成電路的基礎(chǔ);第二次是 2023年時(shí)特征尺寸從 180納米縮小到 130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁;第三次是 2023年英特爾首先采用高 k介質(zhì)材料及金屬柵,連戈登摩爾也坦承此項(xiàng)技術(shù)將摩爾定律又延伸了另一個 10年。 (二)、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 回顧集成電路的發(fā)展歷程,即整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)( Systemonboard)到片上系統(tǒng)(Systemonachip)的過程。其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。 第一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。第二次變革: Foundry公司與 IC設(shè)計(jì)公司的崛起。 80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器( MPU)、微控制器( MCU)及專用 IC( ASIC)。 第三次變革: “四業(yè)分離 ”的 IC產(chǎn)業(yè) 。 90年代,隨著INTERNET的興起, IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。 (三)、 IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移。 先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用高聳,是導(dǎo)致全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。伴隨全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈不斷向賺錢越多的市場轉(zhuǎn)移,全球存儲器走上了超級大廠特大晶 (Superfab)道路,就一定會優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。目前由于12英寸的性價(jià)比已經(jīng)超過 8英寸,因此全球 43個 8英寸廠,估計(jì)在未來 3至 4年中會以每年 25%左右的速度逐步退出。 (四 )、國際 IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢 從 90年代初的 PC推動,到 9 98年的網(wǎng)絡(luò)推動,再到現(xiàn)在的消費(fèi)電子產(chǎn)品推動, IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來越快。從2023到 2023年,世界 IC市場的平均增長率將在 10—15%之間, 2023年?duì)I業(yè)額已達(dá) 2600億美元。亞太地區(qū)成為全球半導(dǎo)體市場增長的 “火車頭 ”,市場增長潛力繼續(xù)看好。 2023年在全球電子設(shè)備市場中,六大領(lǐng)域中的電腦,工業(yè)設(shè)備,汽車設(shè)備、有線通訊和無線通訊等五個領(lǐng)域預(yù)計(jì) 2023年增長率將低于 2023年,直接導(dǎo)致 2023年全球芯片市場增長放緩,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示,高企的能源成本幾乎沒有影響到需求。個人電腦和手機(jī)的銷售依然強(qiáng)勁。個人電腦消耗了 40%的芯片產(chǎn)量,手機(jī)消耗了 20%的芯片產(chǎn)量。發(fā)展中國家將占到全球 PC銷售量的一半 . 19852023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模增長情況 ? 19862023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率變動情況 三、國內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)分析 我國大陸的 IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三大行業(yè)規(guī)模都迅速擴(kuò)大。 2023年集成電路銷售收入達(dá) 702億元,增長 %; 2023年實(shí)現(xiàn)
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