國際與國內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-文庫吧在線文庫
【正文】 推動，到 9 98年的網(wǎng)絡(luò)推動，再到現(xiàn)在的消費(fèi)電子產(chǎn)品推動， IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來越快。第二次變革： Foundry公司與 IC設(shè)計公司的崛起。 （ 2） 切割晶圓 所謂的 “切割晶圓 ”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片 ， 并將其劃分成多個細(xì)小的區(qū)域 ，每個區(qū)域都將成為一個 CPU的內(nèi)核 (Die) （ 3）影印和蝕刻 （ 4）重復(fù)、分層 為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 、記憶芯片 (1)以讀寫分類，有 RAM和 ROM。最后，和 TTL工作原理相似的還有一種 ECL電路，不過這種芯片不很常見。 ３、光刻 :IC生產(chǎn)的主要工藝手段 ,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路 .是 IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。晶圓流片后 ,其切割、封裝等工序被稱為后工序。把 CMOS和 TTL技術(shù)合成單一芯片的技術(shù)是 BICMOS。處理器又可從其應(yīng)用范圍細(xì)分為通用處器，嵌入處理器，數(shù)字信號處理器，數(shù)學(xué)輔助處理器。 （四）芯片的生產(chǎn)過程 （ 1） 硅提純 生產(chǎn) CPU等芯片的材料是半導(dǎo)體，現(xiàn)階段主要的材料是硅Si，這是一種非金屬元素，從化學(xué)的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交界處，所以具有半導(dǎo)體的性質(zhì)，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。 第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。目前由于12英寸的性價比已經(jīng)超過 8英寸，因此全球 43個 8英寸廠，估計在未來 3至 4年中會以每年 25%左右的速度逐步退出。 2023年集成電路銷售收入達(dá) 702億元，增長 %； 2023年實現(xiàn)銷售收入 ，同比增長達(dá)到 %； 2023年是近五年來中國 IC市場增長率最低的一年，市場規(guī)模達(dá)到 ，同比增長 %，銷售額達(dá)到 ，同比增長 %。從整體布局上，中國 IC設(shè)計業(yè)形成了以 “京津三角 ”、 “長江三角 ”、 “珠江三角 ”和 “西部三角 ”為主的地域相對集中的產(chǎn)業(yè)格局， “東北地區(qū) ”IC產(chǎn)業(yè)正處于亟需發(fā)展階段。 IC制造業(yè)發(fā)展特點(diǎn) （ 1） .產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理， 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度明顯放緩， %的年度增幅與 2023年 %的增幅相比回落了 點(diǎn)，也低于 2023年初人們普遍預(yù)期的 30%左右的增幅。隨著 IC芯片制造和封裝測試的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設(shè)計和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則逐步下降。 20232023年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額將達(dá)到 71億美元，復(fù)合年增長率將達(dá) 18%。 （三）、加強(qiáng)自主創(chuàng)新 依托人才優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，設(shè)立國家級的芯片研發(fā)中心，整合有限資源，力爭十年內(nèi)趕超中國臺灣地區(qū)、韓國、日本。 綜上所述，產(chǎn)業(yè)報告從研究芯片發(fā)展出發(fā)，到當(dāng)今的形勢和以后的發(fā)展，以自己的觀點(diǎn)剖析了中國 IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，希望能對大家有幫助。而我國國內(nèi)上市的芯片公司僅 4家，海外上市的芯片公司僅 3家，總市值 80億美元。 （二）、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策 為扶植芯片產(chǎn)業(yè)，許多國家和地區(qū)出臺特殊的稅收政策。預(yù)計 2023年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長 4%，從 2023年的 2690億美元上升到接近 2800億美元。 在封裝測試領(lǐng)域，各主要廠商也進(jìn)行了大規(guī)模的
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