國際與國內ic產業(yè)分析-wenkub
2023-03-15 11:27:34 本頁面
【正文】 圓流片后 ,其切割、封裝等工序被稱為后工序。 芯 片 產 業(yè) 報 告 沈陽光電信息產業(yè)園 孟慶偉 2023年 9月 一、芯片概述 （一）芯片的定義 我們通常所說的 “芯片 ”是指集成電路，它是微電子技術的主要產品。 ３、光刻 :IC生產的主要工藝手段 ,指用光技術在晶圓上刻蝕電路 .是 IC工藝先進水平的主要指標。 （三）芯片的分類 ： 按半導體材料分類 芯片的兩大材料為 Si 與 Ge，技術方向卻是把 Si和 Ge合成在一起組成 SiGe芯片，兩者的優(yōu)點體現于單一芯片上。最后，和 TTL工作原理相似的還有一種 ECL電路，不過這種芯片不很常見。處理聲，光，無線信號等物理現象的是 Analog 芯片。 、記憶芯片 (1)以讀寫分類，有 RAM和 ROM。特定功能。 （ 2） 切割晶圓 所謂的 “切割晶圓 ”也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片 ， 并將其劃分成多個細小的區(qū)域 ，每個區(qū)域都將成為一個 CPU的內核 (Die) （ 3）影印和蝕刻 （ 4）重復、分層 為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。 二、 國際 IC產業(yè)的分析 （一）集成電路技術上的三次重大突破 第一次是 1963年發(fā)明的 CMOS技術，至今仍是集成電路的基礎；第二次是 2023年時特征尺寸從 180納米縮小到 130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁；第三次是 2023年英特爾首先采用高 k介質材料及金屬柵，連戈登摩爾也坦承此項技術將摩爾定律又延伸了另一個 10年。第二次變革： Foundry公司與 IC設計公司的崛起。 （三）、 IC產業(yè)鏈的轉移。 （四 ）、國際 IC產業(yè)的發(fā)展趨勢 從 90年代初的 PC推動，到 9 98年的網絡推動，再到現在的消費電子產品推動， IC產業(yè)上升的速度越來越快。個人電腦和手機的銷售依然強勁。雖然存在著創(chuàng)新能力不夠及市場價格下降過快帶來的壓力，但是近年來 IC業(yè)的進步是肯定的，目前中國國內已經成為全球 IC產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 中國集成電路市場應用結構 （一）、國內 IC設計產業(yè)發(fā)展情況 據統(tǒng)計，中國目前集成電路設計公司約有 500多家，從業(yè)人員由 2023年的 3000人發(fā)展到 20230人左右。 2023年中國 IC市場將從 2023年的 750億美元上升到 810億美元，增長率僅為7%。 IC制造業(yè)增幅最大 在 2023年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上， IC(集成電路 )設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。 （ 2） .生產線建設取得新成果投資成為拉動 IC制造業(yè)增長主要動力， 2023年中國集成電路產業(yè)在生產線投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。 （ 3） .企業(yè)改組改制取得新進展公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向 2023年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領域上市公司已經達到 19家，涵蓋了 IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領域。到 2023年 ,芯片制造業(yè)所占比重將上升
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1