國(guó)際與國(guó)內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-wenkub
2023-03-15 11:27:34 本頁(yè)面
【正文】 圓流片后 ,其切割、封裝等工序被稱為后工序。 芯 片 產(chǎn) 業(yè) 報(bào) 告 沈陽(yáng)光電信息產(chǎn)業(yè)園 孟慶偉 2023年 9月 一、芯片概述 （一）芯片的定義 我們通常所說(shuō)的 “芯片 ”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。 ３、光刻 :IC生產(chǎn)的主要工藝手段 ,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路 .是 IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。 （三）芯片的分類 ： 按半導(dǎo)體材料分類 芯片的兩大材料為 Si 與 Ge，技術(shù)方向卻是把 Si和 Ge合成在一起組成 SiGe芯片，兩者的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)于單一芯片上。最后，和 TTL工作原理相似的還有一種 ECL電路，不過(guò)這種芯片不很常見(jiàn)。處理聲，光，無(wú)線信號(hào)等物理現(xiàn)象的是 Analog 芯片。 、記憶芯片 (1)以讀寫分類，有 RAM和 ROM。特定功能。 （ 2） 切割晶圓 所謂的 “切割晶圓 ”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片 ， 并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域 ，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè) CPU的內(nèi)核 (Die) （ 3）影印和蝕刻 （ 4）重復(fù)、分層 為加工新的一層電路，再次生長(zhǎng)硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過(guò)程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 二、 國(guó)際 IC產(chǎn)業(yè)的分析 （一）集成電路技術(shù)上的三次重大突破 第一次是 1963年發(fā)明的 CMOS技術(shù)，至今仍是集成電路的基礎(chǔ)；第二次是 2023年時(shí)特征尺寸從 180納米縮小到 130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁；第三次是 2023年英特爾首先采用高 k介質(zhì)材料及金屬柵，連戈登摩爾也坦承此項(xiàng)技術(shù)將摩爾定律又延伸了另一個(gè) 10年。第二次變革： Foundry公司與 IC設(shè)計(jì)公司的崛起。 （三）、 IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移。 （四 ）、國(guó)際 IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 從 90年代初的 PC推動(dòng)，到 9 98年的網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)，再到現(xiàn)在的消費(fèi)電子產(chǎn)品推動(dòng)， IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來(lái)越快。個(gè)人電腦和手機(jī)的銷售依然強(qiáng)勁。雖然存在著創(chuàng)新能力不夠及市場(chǎng)價(jià)格下降過(guò)快帶來(lái)的壓力，但是近年來(lái) IC業(yè)的進(jìn)步是肯定的，目前中國(guó)國(guó)內(nèi)已經(jīng)成為全球 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。 中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) （一）、國(guó)內(nèi) IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)目前集成電路設(shè)計(jì)公司約有 500多家，從業(yè)人員由 2023年的 3000人發(fā)展到 20230人左右。 2023年中國(guó) IC市場(chǎng)將從 2023年的 750億美元上升到 810億美元，增長(zhǎng)率僅為7%。 IC制造業(yè)增幅最大 在 2023年國(guó)內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上， IC(集成電路 )設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試行業(yè)均有增長(zhǎng)，其中以封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展最為迅速。 （ 2） .生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果投資成為拉動(dòng) IC制造業(yè)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿Γ? 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢(shì)頭。 （ 3） .企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展公開(kāi)上市成為企業(yè)發(fā)展方向 2023年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)納斯達(dá)克和國(guó)內(nèi)上市，至此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達(dá)到 19家，涵蓋了 IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。到 2023年 ,芯片制造業(yè)所占比重將上升
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