【正文】 在封裝測試領(lǐng)域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產(chǎn) 。 （二）、制訂強有力的產(chǎn)業(yè)政策 為扶植芯片產(chǎn)業(yè)，許多國家和地區(qū)出臺特殊的稅收政策。 綜上所述，產(chǎn)業(yè)報告從研究芯片發(fā)展出發(fā)，到當今的形勢和以后的發(fā)展，以自己的觀點剖析了中國 IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，希望能對大家有幫助。 20232023年中國IC產(chǎn)業(yè)營業(yè)額將達到 71億美元，復合年增長率將達 18%。 IC制造業(yè)發(fā)展特點 （ 1） .產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理， 2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度明顯放緩， %的年度增幅與 2023年 %的增幅相比回落了 點，也低于 2023年初人們普遍預期的 30%左右的增幅。 2023年集成電路銷售收入達 702億元，增長 %； 2023年實現(xiàn)銷售收入 ，同比增長達到 %； 2023年是近五年來中國 IC市場增長率最低的一年，市場規(guī)模達到 ，同比增長 %，銷售額達到 ，同比增長 %。 第一次變革：以加工制造為主導的 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。處理器又可從其應用范圍細分為通用處器，嵌入處理器，數(shù)字信號處理器，數(shù)學輔助處理器。晶圓流片后 ,其切割、封裝等工序被稱為后工序。最后，和 TTL工作原理相似的還有一種 ECL電路，不過這種芯片不很常見。 （ 2） 切割晶圓 所謂的 “切割晶圓 ”也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片 ， 并將其劃分成多個細小的區(qū)域 ，每個區(qū)域都將成為一個 CPU的內(nèi)核 (Die) （ 3）影印和蝕刻 （ 4）重復、分層 為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 （四 ）、國際 IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢 從 90年代初的 PC推動，到 9 98年的網(wǎng)絡(luò)推動，再到現(xiàn)在的消費電子產(chǎn)品推動， IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來越快。 2023年中國 IC市場將從 2023年的 750億美元上升到 810億美元，增長率僅為7%。到 2023年 ,芯片制造業(yè)所占比重將上升至 %，但同時，封裝測試業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據(jù) %的份額。為加快自主創(chuàng)新，國家應制訂相關(guān)政策，鼓勵國內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入。目前在美國上市的芯片公司有 92家，市值達 5040億美元。如今，臺灣地區(qū)越來越多的半導體制造和設(shè)計企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，臺灣地區(qū)半導體廠商與大陸廠商合作的步伐在繼續(xù)深入和加快。 （ 二）國內(nèi) IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 從 2023年到 2023年，中國 IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場中的地位，快速地縮短了與 IC制造業(yè)大部分最先進的技術(shù)節(jié)點的差距。亞太地區(qū)成為全球半導體市場增長的 “火車頭 ”，市場增長潛力繼續(xù)看好。 （ 6）多次測試 測試是一個 CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊 CPU出廠前必要的考驗。電路越來越小，密度越來越高，功能越趨完美，價錢越來越低。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多 ,包括化工、光電技術(shù)、半導體材料、精密設(shè)備制造、軟件等 ,其中又以集成電路技術(shù)為核心 ,包括集成電路的設(shè)計、制造 . （二）芯片產(chǎn)業(yè)常用基本術(shù)語 晶圓 ,多指單晶硅圓片 ,由普通硅沙拉制提煉而成 ,是最常用的半導體材料 。并以此進行邏輯計算的是 Digital 芯片。 （二）、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 回顧集成電路的發(fā)展歷程，即整個集成電