【正文】 在封裝測(cè)試領(lǐng)域，各主要廠商也進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn) 。 （二）、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策 為扶植芯片產(chǎn)業(yè)，許多國(guó)家和地區(qū)出臺(tái)特殊的稅收政策。 綜上所述，產(chǎn)業(yè)報(bào)告從研究芯片發(fā)展出發(fā)，到當(dāng)今的形勢(shì)和以后的發(fā)展，以自己的觀點(diǎn)剖析了中國(guó) IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，希望能對(duì)大家有幫助。 20232023年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額將達(dá)到 71億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá) 18%。 IC制造業(yè)發(fā)展特點(diǎn) （ 1） .產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理， 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度明顯放緩， %的年度增幅與 2023年 %的增幅相比回落了 點(diǎn)，也低于 2023年初人們普遍預(yù)期的 30%左右的增幅。 2023年集成電路銷售收入達(dá) 702億元，增長(zhǎng) %； 2023年實(shí)現(xiàn)銷售收入 ，同比增長(zhǎng)達(dá)到 %； 2023年是近五年來中國(guó) IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率最低的一年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 ，同比增長(zhǎng) %，銷售額達(dá)到 ，同比增長(zhǎng) %。 第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。處理器又可從其應(yīng)用范圍細(xì)分為通用處器，嵌入處理器，數(shù)字信號(hào)處理器，數(shù)學(xué)輔助處理器。晶圓流片后 ,其切割、封裝等工序被稱為后工序。最后，和 TTL工作原理相似的還有一種 ECL電路，不過這種芯片不很常見。 （ 2） 切割晶圓 所謂的 “切割晶圓 ”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片 ， 并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域 ，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè) CPU的內(nèi)核 (Die) （ 3）影印和蝕刻 （ 4）重復(fù)、分層 為加工新的一層電路，再次生長(zhǎng)硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。 （四 ）、國(guó)際 IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 從 90年代初的 PC推動(dòng)，到 9 98年的網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)，再到現(xiàn)在的消費(fèi)電子產(chǎn)品推動(dòng)， IC產(chǎn)業(yè)上升的速度越來越快。 2023年中國(guó) IC市場(chǎng)將從 2023年的 750億美元上升到 810億美元，增長(zhǎng)率僅為7%。到 2023年 ,芯片制造業(yè)所占比重將上升至 %，但同時(shí)，封裝測(cè)試業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據(jù) %的份額。為加快自主創(chuàng)新，國(guó)家應(yīng)制訂相關(guān)政策，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入。目前在美國(guó)上市的芯片公司有 92家，市值達(dá) 5040億美元。如今，臺(tái)灣地區(qū)越來越多的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商與大陸廠商合作的步伐在繼續(xù)深入和加快。 （ 二）國(guó)內(nèi) IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 從 2023年到 2023年，中國(guó) IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場(chǎng)中的地位，快速地縮短了與 IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。亞太地區(qū)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的 “火車頭 ”，市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力繼續(xù)看好。 （ 6）多次測(cè)試 測(cè)試是一個(gè) CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊 CPU出廠前必要的考驗(yàn)。電路越來越小，密度越來越高，功能越趨完美，價(jià)錢越來越低。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多 ,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等 ,其中又以集成電路技術(shù)為核心 ,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造 . （二）芯片產(chǎn)業(yè)常用基本術(shù)語 晶圓 ,多指單晶硅圓片 ,由普通硅沙拉制提煉而成 ,是最常用的半導(dǎo)體材料 。并以此進(jìn)行邏輯計(jì)算的是 Digital 芯片。 （二）、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 回顧集成電路的發(fā)展歷程，即整個(gè)集成電