國際與國內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析(完整版)
【正文】 擴產(chǎn) 。中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在 2023年首次突破 1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到 ，同比增長 %。全行業(yè)銷售總額為 ，同比增長率為 %。 2023年在全球電子設(shè)備市場中，六大領(lǐng)域中的電腦，工業(yè)設(shè)備，汽車設(shè)備、有線通訊和無線通訊等五個領(lǐng)域預計 2023年增長率將低于 2023年，直接導致 2023年全球芯片市場增長放緩，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，高企的能源成本幾乎沒有影響到需求。 90年代，隨著INTERNET的興起， IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟。 。 按工作方式分類 芯片的工作方式兩種： Analog 和 Digital。 ６、邏輯電路 :以二進制為原理的數(shù)字電路 。 芯 片 產(chǎn) 業(yè) 報 告 沈陽光電信息產(chǎn)業(yè)園 孟慶偉 2023年 9月 一、芯片概述 （一）芯片的定義 我們通常所說的 “芯片 ”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。 （三）芯片的分類 ： 按半導體材料分類 芯片的兩大材料為 Si 與 Ge，技術(shù)方向卻是把 Si和 Ge合成在一起組成 SiGe芯片，兩者的優(yōu)點體現(xiàn)于單一芯片上。處理聲，光，無線信號等物理現(xiàn)象的是 Analog 芯片。特定功能。 二、 國際 IC產(chǎn)業(yè)的分析 （一）集成電路技術(shù)上的三次重大突破 第一次是 1963年發(fā)明的 CMOS技術(shù)，至今仍是集成電路的基礎(chǔ)；第二次是 2023年時特征尺寸從 180納米縮小到 130納米、材料上用銅作為互連層金屬代替了延用30年之久的鋁；第三次是 2023年英特爾首先采用高 k介質(zhì)材料及金屬柵，連戈登摩爾也坦承此項技術(shù)將摩爾定律又延伸了另一個 10年。 （三）、 IC產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移。個人電腦和手機的銷售依然強勁。 中國集成電路市場應用結(jié)構(gòu) （一）、國內(nèi) IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 據(jù)統(tǒng)計，中國目前集成電路設(shè)計公司約有 500多家，從業(yè)人員由 2023年的 3000人發(fā)展到 20230人左右。 IC制造業(yè)增幅最大 在 2023年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上， IC(集成電路 )設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。 （ 3） .企業(yè)改組改制取得新進展公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向 2023年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內(nèi)上市，至此國內(nèi)半導體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達到 19家，涵蓋了 IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領(lǐng)域。同時，中國半導體銷售額預計僅增長 7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。 在所得稅方面，新加坡對芯片企業(yè)免十年，韓國免七年、 減半三年。 （五）、 加快培育和引進人才 高校需要企業(yè)界強大的資金、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的幫助，同樣，企業(yè)也需要高校在科學前沿源源不斷的創(chuàng)新和培養(yǎng)的大量人才以確保自己的領(lǐng)先地位。 在這種大背景下，高校無疑成為了培養(yǎng)合格ＩＣ人才的主要基地，但是由于ＩＣ產(chǎn)業(yè)其獨特的市場特性，拋開市場的教學將不會取得良好的效果，因此，高校應該與ＩＣ企業(yè)充分合作，共同為培養(yǎng)我國自己的ＩＣ人才創(chuàng)
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1