國(guó)際與國(guó)內(nèi)ic產(chǎn)業(yè)分析-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 路的設(shè)計(jì)、制造 . （二）芯片產(chǎn)業(yè)常用基本術(shù)語(yǔ) 晶圓 ,多指單晶硅圓片 ,由普通硅沙拉制提煉而成 ,是最常用的半導(dǎo)體材料 。 ４、封裝 :指把硅片上的電路管腳 ,用導(dǎo)線接引到外部接頭處 ,以便與其它器件連接。 按集成電路工作原理分類 芯片上的集成電路可以是 CMOS，或者是 TTL 。 按芯片加工技術(shù)分類 進(jìn)入了 SubMicron “次微米 ”時(shí)代的半導(dǎo)體業(yè)突飛猛進(jìn)，越過(guò)了半微米，四分一微米等門檻，到達(dá)了 “深次微米 ”的意境。并以此進(jìn)行邏輯計(jì)算的是 Digital 芯片。 (2)以記憶更新性分類，有 DRAM和 SRAM兩種芯片。比如記憶管理芯片，以太網(wǎng)控制器， IO控制器，等等。 （ 5）封裝 這時(shí)的 CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個(gè)陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。 （二）、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 回顧集成電路的發(fā)展歷程，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（ Systemonboard）到片上系統(tǒng)（Systemonachip）的過(guò)程。 80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（ MPU）、微控制器（ MCU）及專用 IC（ ASIC）。 先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用高聳，是導(dǎo)致全球 IC產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因。從2023到 2023年，世界 IC市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率將在 10—15%之間， 2023年?duì)I業(yè)額已達(dá) 2600億美元。個(gè)人電腦消耗了 40%的芯片產(chǎn)量，手機(jī)消耗了 20%的芯片產(chǎn)量。 從結(jié)構(gòu)來(lái)看，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域占中國(guó) IC市場(chǎng)近九成市場(chǎng)份額，值得一提的是汽車電子領(lǐng)域，在2023年實(shí)現(xiàn)了 %的高增長(zhǎng)率，是 2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)上發(fā)展最快的領(lǐng)域。 2023年的 IC設(shè)計(jì)銷售收入為 ，占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的 %， 2023年上半年， IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入 億元，芯片制造業(yè) ，封裝測(cè)試業(yè) 。 在中國(guó)設(shè)計(jì)的主要電子產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) (以百萬(wàn)美元為單位 )。 2023年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入 ，同比增長(zhǎng) %， 2023年國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入 ，增幅為23%。芯片生產(chǎn)線方面， 2023年無(wú)錫海力士 意法 12英寸生產(chǎn)線迅速達(dá)產(chǎn)，全年共實(shí)現(xiàn)銷售收入 億元，比 2023年增長(zhǎng)了 ，從而拉動(dòng)了 2023年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)在未來(lái) 5年也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢(shì)頭，年均符合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 %，到 2023年時(shí) ,銷售收入規(guī)模將達(dá)到 。 （三）國(guó)內(nèi) IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 隨著全球 IC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的熱潮不減，天然的地緣優(yōu)勢(shì)以及兩岸 IC產(chǎn)業(yè)的互補(bǔ)性為兩岸 IC合作締造了良性的發(fā)展平臺(tái) 2023年我國(guó)臺(tái)灣公司在大陸投資總額超過(guò) 1000億美元，而 IC業(yè)占據(jù)其中重要席位。但是， 2023年國(guó)內(nèi)無(wú)廠 IC產(chǎn)業(yè)將比 2023年的 31億美元增長(zhǎng) 16%，達(dá)到 36億美元。緊隨其后，韓國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)著力發(fā)展動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存器和芯片代工產(chǎn)業(yè)，并取得巨大成功。在增值稅方面，新加坡為 3%、韓國(guó)10%，均低于中國(guó)大陸。 （四）、 打造世界級(jí)芯片企業(yè) 目前，全球芯片十強(qiáng)企業(yè) 2年平均每家產(chǎn)值 91億美元，其中英特爾名列榜首，三星位居第二。因此，高校與企業(yè)間的合作對(duì)于中國(guó)ＩＣ業(yè)來(lái)說(shuō)是至關(guān)
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