如何掌握價(jià)值活動(dòng)重組契機(jī)(編輯修改稿)
2025-03-09 10:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 競爭中獲利，需以獨(dú)特方式結(jié)合組織 內(nèi) 外資 產(chǎn) 、創(chuàng)造具價(jià) 值 的營運(yùn)模式，對應(yīng)有成長潛力市場的生存空間。 不過，既有文獻(xiàn)雖然對於廠商制訂策略時(shí)應(yīng)掌握的價(jià) 值 活動(dòng)已指出了方向，對於互補(bǔ)性資 產(chǎn) 的描述仍停留於 概念陳述與相對靜態(tài)的描述 ，對於面對動(dòng)態(tài)競爭的廠商而言，尚須進(jìn)一步探究 價(jià) 值 活動(dòng)動(dòng)態(tài)重組的過程與影響因素 。 6v 研究方法167。 主要目的在於探討後進(jìn)廠商超越先進(jìn)廠商的 動(dòng)態(tài)歷程 。因此，本研究採取質(zhì)性研究之 歷程分析法 （ longitudinal field research）。v 研究對象167。 為求詳盡探討 歷程變化 ，選擇一家具代表性廠商深入分析。167。 聯(lián)發(fā)科 於二年 內(nèi) 在中國大陸手機(jī)晶片市場的佔(zhàn)有率從不到 2%提升至 40%以上，快速超越歷史悠久、技術(shù)優(yōu)異、於中國大陸市場耕耘日久的歐美先進(jìn)廠商。167。 成功來自從邊陲進(jìn)入、巧妙結(jié)合組織 內(nèi) 外互補(bǔ)性資 產(chǎn) 的 獨(dú)特營運(yùn)模式 。v 資料蒐集：三階段進(jìn)行167。 透過 次級資料 ，收集公司領(lǐng)導(dǎo)人之著作與媒體訪問、公司年報(bào)與網(wǎng)站、研究單位報(bào)告，並佐以人員訪談，以瞭解 產(chǎn) 業(yè)背景、相關(guān)廠商動(dòng)態(tài)、聯(lián)發(fā)科發(fā)展歷程與策略167。 以半個(gè)月（ 2023年 6~7月）於中國大陸北京、深圳 實(shí)地觀察與訪談 手機(jī)晶片廠商、手機(jī)設(shè)計(jì)中心、手機(jī)廠商、通路業(yè)者， 從橫斷面掌握市場競爭動(dòng)態(tài)與相關(guān)企業(yè)策略167。 於 2023年 4月至 2023年 6月期間，透過 電話、電子郵件、人員等方式訪談 兩岸手機(jī)晶片廠商、手機(jī)廠商，持續(xù) 補(bǔ)強(qiáng)資料不足之處 。167。 每次拜訪時(shí)間約 ~2小時(shí)。訪談過程當(dāng)中，針對受訪者職務(wù)與專長，透過研究者與受訪者的對話，探討受訪者對於聯(lián)發(fā)科之經(jīng)營模式、白牌手機(jī)業(yè)者上下游廠商發(fā)展策略與目標(biāo)客 戶 之消費(fèi)者行為的見解。v 資料分析167。 利用次級資料瞭解 產(chǎn) 業(yè)與市場競爭態(tài)勢等背景資料，特別是利用研究對象之企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人所發(fā)表之公開談話與著作，摘錄與研究議題相關(guān)部分作為事實(shí)詮釋的依據(jù)，更以其作為人員訪談時(shí)討論之素材，並藉由 上下游廠商與競爭同業(yè)的人員訪談，驗(yàn)證次級資料的真實(shí)度 。167。 為了進(jìn)行跨階段之比較，以不同地理區(qū)域、目標(biāo)市場將研究對象市場拓展 歷程劃分為三個(gè)階段 ，透過 產(chǎn) 業(yè)競爭關(guān)鍵、體系架構(gòu)、廠商類型 來描繪情境，以研究對象鎖定之 目標(biāo)客戶 、經(jīng)營事件、價(jià) 值 活動(dòng) 為 內(nèi) 容，進(jìn)而從事跨階段脈絡(luò)之連結(jié)。 三階段人員訪談概況 8 :從事業(yè)部層次選擇有成長潛力市場：進(jìn)軍大陸手機(jī)晶片市場1999年 2023年v手機(jī)晶片部門正式成立2023年 2023年 2023年 2023年 2023年2023年 2023年v研發(fā)團(tuán)隊(duì)建構(gòu)v手機(jī)基頻晶片量產(chǎn)v推出手機(jī)整機(jī)解決方案v 購併美國手機(jī)晶片商 ADI，取得TDSCDMA技術(shù)v佔(zhàn)有五成以上大陸手機(jī)晶片市場v 透過臺灣手機(jī)廠商 OEM供貨國際大廠v推出晶片參考設(shè)計(jì)v臺灣手機(jī)設(shè)計(jì)商達(dá)智成為客戶v成為大陸二線手機(jī)廠商次級供應(yīng)商v成為白牌手機(jī)廠商主要供應(yīng)商v成為大陸品牌 /白牌手機(jī)廠商、設(shè)計(jì)中心主要供應(yīng)商v推出基頻/射頻晶片9 產(chǎn) 業(yè)變局中從既有成功模式出發(fā) 手機(jī)晶片設(shè)計(jì)製造手機(jī)整機(jī)設(shè)計(jì)硬體軟體軟體硬體 外觀內(nèi)部銷售M公司 N公司 B公司美商 歐商 臺商委外 委外委外委外TI資料來源：本研究， 2023年 6月手機(jī)晶片廠商經(jīng)銷客服手機(jī)品牌廠商委外通路業(yè)者手機(jī)代工廠商通路業(yè)者手機(jī)晶片廠商手機(jī)品牌廠商通路業(yè)者手機(jī)晶片廠商手機(jī)代工廠商通路業(yè)者手機(jī)晶片廠商手機(jī)軟體廠商Q公司手機(jī)代工廠商通路業(yè)者手機(jī)晶片廠商I公司手機(jī)代工廠商射頻模組廠商通路業(yè)者手機(jī)晶片廠商D1公司專業(yè)代工廠商手機(jī)軟體廠商手機(jī)
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