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正文內(nèi)容

創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊(編輯修改稿)

2024-08-18 16:43 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 述 用量 單位 位 號 DFA0T5130X120 SCART 20 4635C8570000 TRANSISTOR BC857B PNP PACKAGE SOT23 1 PC Q1106 21 DR43CF104000 50V +80%20% 0603 5 PC C1121 C1130 C1152 C1127 C1125 22 DR46C8470000 NPN SOT23 7 PC Q102 Q501 Q1124 Q502 Q1108 Q1109 Q1121 23 DR46C8570000 PNP SOT23 3 PC Q504 Q101 Q1122 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 6 頁 共 11 頁 第 三 節(jié)、 生產(chǎn)準(zhǔn)備 一、 物料的領(lǐng)取與存儲 依據(jù)工單配單指令領(lǐng)取物料。 其中 A 類物料( IC 與 PCB) 直接 按 生產(chǎn) 工單需求 發(fā)料 ,小料則按倒扣料方式領(lǐng)取。 所謂倒扣,是 針對一段時間所有有效的生產(chǎn) 工單,匯總其下階物料先進(jìn)行從物料部倉位到某個具體的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)倉位轉(zhuǎn)移,待生產(chǎn)工單完工確認(rèn)報工時,工單下階物料才從中轉(zhuǎn)倉位扣減消耗到生產(chǎn)工單 物料的使用必須遵循 先進(jìn)先出 原則。 存放超過 3 個月的物料必須退回數(shù)字技術(shù)公司物料部待復(fù)檢。 必須對濕敏元件的管制失效期限進(jìn)行追蹤管理。 二、 IC燒錄 : 燒錄 IC 時必須核對校驗碼 (在配單生產(chǎn)工藝要求和軟件包里均 已 提供校驗碼) 燒錄好的 IC必須標(biāo)識區(qū)分 , 標(biāo)記 需 易識別、易控制、易操作 燒錄 、 作標(biāo)記時必須注意小心輕拿輕放,防止對 IC 尤其是 IC 引腳的損傷 無法燒錄且無外觀損壞的 IC 可退回數(shù)字技術(shù)公司燒錄房確認(rèn)后退換 IC燒錄作業(yè)的全過程必須符合防靜電要求并注意濕度管制。 主板 FLASH IC 一般 由 SMT 生產(chǎn)單位負(fù)責(zé)燒錄 IC: 常用燒錄 FLASH IC IC 廠家 IC 編號 IC 規(guī)格 內(nèi)存 IC 引腳 SPANSION 478LS2964048 S29GL064ATFIR4 8M 48 478LS2964248 S29GL064NTFI04 8M 48 478LS2932048 S29GL032ATFIR4 4M 48 ST 4707M2916148 M29W161BT/DT/ET 2M 48 4707M2964148 M29W640FT70N6E 8M 48 4707M2932048 M29W320DT 4M 48 4707M6409048 M29W640DT90N6T 8M 48 BGA 封裝、 MCU IC 由數(shù)字技術(shù)公司燒錄房負(fù)責(zé)燒錄 IC 三、生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備 配單指令: 依據(jù) 計劃部下達(dá) 的 機貼配料計劃 準(zhǔn)備生產(chǎn) BOM 資料:工程部根據(jù)配單計劃釋放訂單 BOM 資料 ( BOM、 DN 及其他相關(guān)資料) PCB 文件:工程部根據(jù) SMT生產(chǎn)單位生產(chǎn)機型的情況提供 PCB 文件 生產(chǎn)工藝要求:工程部提供訂單生產(chǎn)工藝要求 燒錄軟件: 工程部在確認(rèn)軟件無誤后提供軟件包和校驗碼 產(chǎn)前確認(rèn): SMT 根據(jù)生產(chǎn)工藝要求和訂單資料準(zhǔn)備鋼網(wǎng)(錫膏工藝鋼網(wǎng)不允許使用蝕刻鋼網(wǎng))、確認(rèn)生產(chǎn) BOM 和準(zhǔn)備程序。 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 7 頁 共 11 頁 第 四 節(jié)、 印刷 一、 錫膏(紅膠)管制 錫膏 、 紅膠 等輔料存放的冰箱必須有嚴(yán)格的溫度控制 ,錫膏必須有保質(zhì)期限 ,為了保證隨時都能掌控錫膏的存儲條件,應(yīng)采用 玻璃門的冰箱 /冰柜 存放 錫膏 、 紅膠 等輔料 。 錫膏等輔料采用 先進(jìn)先出的原 則 , 必須有錫膏取出、回溫、使用、報廢時間記錄標(biāo)簽。 錫膏回溫條件、攪拌等操作要求 根據(jù)錫膏的特性 要求不同而不同,但使用時必須 確保錫膏、膠水使用的最佳狀態(tài),錫膏與膠水在空氣中暴露的時間不能過長。 二、鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)必須有專用的存放架并妥善保管 。 每次使用前必須檢查鋼網(wǎng)是否良好 ,鋼網(wǎng)張力不足時必須立即更換。 印刷時注意 保證 鋼網(wǎng) 擦拭的頻次 ,使用前和使用后必須將鋼網(wǎng)清潔干凈。 三、印刷 印刷前需檢查 PCB 是否正確、檢查 PCB 是否平整、是否干凈無板屑 印刷時注意生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度控制,溫度 20~ 28℃ ,濕度 40~ 60176。 溫度過高 , 錫膏 過早失去活性 ; 溫度過低 , 錫膏 粘度過大 ,不利于印刷 濕度過高 , 錫膏 吸潮 ,濺錫 ; 濕度過低 , 錫膏 溶劑揮發(fā) 印刷前必須檢查刮刀是否合適,底部支撐是否 能確保鋼網(wǎng)與 PCB 的緊密接觸 印刷后必須全檢印刷品質(zhì),尤其是 BGA、 IC、排阻等位置 ,必須檢查錫膏印刷厚度、形狀、偏移等
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