創(chuàng)維電子公司數(shù)字技術(shù)smt生產(chǎn)手冊(cè)(編輯修改稿)
2024-08-18 16:43 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 述 用量 單位 位 號(hào) DFA0T5130X120 SCART 20 4635C8570000 TRANSISTOR BC857B PNP PACKAGE SOT23 1 PC Q1106 21 DR43CF104000 50V +80%20% 0603 5 PC C1121 C1130 C1152 C1127 C1125 22 DR46C8470000 NPN SOT23 7 PC Q102 Q501 Q1124 Q502 Q1108 Q1109 Q1121 23 DR46C8570000 PNP SOT23 3 PC Q504 Q101 Q1122 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 6 頁(yè) 共 11 頁(yè) 第 三 節(jié)、 生產(chǎn)準(zhǔn)備 一、 物料的領(lǐng)取與存儲(chǔ) 依據(jù)工單配單指令領(lǐng)取物料。 其中 A 類(lèi)物料（ IC 與 PCB） 直接 按 生產(chǎn) 工單需求 發(fā)料 ，小料則按倒扣料方式領(lǐng)取。 所謂倒扣，是 針對(duì)一段時(shí)間所有有效的生產(chǎn) 工單，匯總其下階物料先進(jìn)行從物料部倉(cāng)位到某個(gè)具體的生產(chǎn)中轉(zhuǎn)倉(cāng)位轉(zhuǎn)移，待生產(chǎn)工單完工確認(rèn)報(bào)工時(shí)，工單下階物料才從中轉(zhuǎn)倉(cāng)位扣減消耗到生產(chǎn)工單 物料的使用必須遵循 先進(jìn)先出 原則。 存放超過(guò) 3 個(gè)月的物料必須退回?cái)?shù)字技術(shù)公司物料部待復(fù)檢。 必須對(duì)濕敏元件的管制失效期限進(jìn)行追蹤管理。 二、 IC燒錄 ： 燒錄 IC 時(shí)必須核對(duì)校驗(yàn)碼 （在配單生產(chǎn)工藝要求和軟件包里均 已 提供校驗(yàn)碼） 燒錄好的 IC必須標(biāo)識(shí)區(qū)分 ， 標(biāo)記 需 易識(shí)別、易控制、易操作 燒錄 、 作標(biāo)記時(shí)必須注意小心輕拿輕放，防止對(duì) IC 尤其是 IC 引腳的損傷 無(wú)法燒錄且無(wú)外觀損壞的 IC 可退回?cái)?shù)字技術(shù)公司燒錄房確認(rèn)后退換 IC燒錄作業(yè)的全過(guò)程必須符合防靜電要求并注意濕度管制。 主板 FLASH IC 一般 由 SMT 生產(chǎn)單位負(fù)責(zé)燒錄 IC： 常用燒錄 FLASH IC IC 廠家 IC 編號(hào) IC 規(guī)格 內(nèi)存 IC 引腳 SPANSION 478LS2964048 S29GL064ATFIR4 8M 48 478LS2964248 S29GL064NTFI04 8M 48 478LS2932048 S29GL032ATFIR4 4M 48 ST 4707M2916148 M29W161BT/DT/ET 2M 48 4707M2964148 M29W640FT70N6E 8M 48 4707M2932048 M29W320DT 4M 48 4707M6409048 M29W640DT90N6T 8M 48 BGA 封裝、 MCU IC 由數(shù)字技術(shù)公司燒錄房負(fù)責(zé)燒錄 IC 三、生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備 配單指令： 依據(jù) 計(jì)劃部下達(dá) 的 機(jī)貼配料計(jì)劃 準(zhǔn)備生產(chǎn) BOM 資料：工程部根據(jù)配單計(jì)劃釋放訂單 BOM 資料 （ BOM、 DN 及其他相關(guān)資料） PCB 文件：工程部根據(jù) SMT生產(chǎn)單位生產(chǎn)機(jī)型的情況提供 PCB 文件 生產(chǎn)工藝要求：工程部提供訂單生產(chǎn)工藝要求 燒錄軟件： 工程部在確認(rèn)軟件無(wú)誤后提供軟件包和校驗(yàn)碼 產(chǎn)前確認(rèn)： SMT 根據(jù)生產(chǎn)工藝要求和訂單資料準(zhǔn)備鋼網(wǎng)（錫膏工藝鋼網(wǎng)不允許使用蝕刻鋼網(wǎng)）、確認(rèn)生產(chǎn) BOM 和準(zhǔn)備程序。 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司 SWD/QR26 第 7 頁(yè) 共 11 頁(yè) 第 四 節(jié)、 印刷 一、 錫膏（紅膠）管制 錫膏 、 紅膠 等輔料存放的冰箱必須有嚴(yán)格的溫度控制 ,錫膏必須有保質(zhì)期限 ，為了保證隨時(shí)都能掌控錫膏的存儲(chǔ)條件，應(yīng)采用 玻璃門(mén)的冰箱 /冰柜 存放 錫膏 、 紅膠 等輔料 。 錫膏等輔料采用 先進(jìn)先出的原 則 ， 必須有錫膏取出、回溫、使用、報(bào)廢時(shí)間記錄標(biāo)簽。 錫膏回溫條件、攪拌等操作要求 根據(jù)錫膏的特性 要求不同而不同，但使用時(shí)必須 確保錫膏、膠水使用的最佳狀態(tài)，錫膏與膠水在空氣中暴露的時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)。 二、鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)必須有專(zhuān)用的存放架并妥善保管 。 每次使用前必須檢查鋼網(wǎng)是否良好 ，鋼網(wǎng)張力不足時(shí)必須立即更換。 印刷時(shí)注意 保證 鋼網(wǎng) 擦拭的頻次 ，使用前和使用后必須將鋼網(wǎng)清潔干凈。 三、印刷 印刷前需檢查 PCB 是否正確、檢查 PCB 是否平整、是否干凈無(wú)板屑 印刷時(shí)注意生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度控制，溫度 20～ 28℃ ，濕度 40～ 60176。 溫度過(guò)高 , 錫膏 過(guò)早失去活性 ； 溫度過(guò)低 , 錫膏 粘度過(guò)大 ,不利于印刷 濕度過(guò)高 , 錫膏 吸潮 ,濺錫 ； 濕度過(guò)低 , 錫膏 溶劑揮發(fā) 印刷前必須檢查刮刀是否合適，底部支撐是否 能確保鋼網(wǎng)與 PCB 的緊密接觸 印刷后必須全檢印刷品質(zhì)，尤其是 BGA、 IC、排阻等位置 ，必須檢查錫膏印刷厚度、形狀、偏移等
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