產(chǎn)品及服務(wù)的設(shè)計(jì)方案(編輯修改稿)
2025-02-04 06:14 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 產(chǎn)品差異性 ? B圖：延緩差異性 Back 26 產(chǎn)品或副組裝的變動(dòng)數(shù)目 組裝 運(yùn)送 包裝 時(shí)間 A圖 早期出現(xiàn)產(chǎn)品差異化 27 產(chǎn)品或副組裝的變動(dòng)數(shù)目 組裝 運(yùn)送 包裝 時(shí)間 B圖 延緩差異化 組裝 28 ? 為了達(dá)成延緩差異化，差異性必須集結(jié)在一個(gè)或少數(shù)幾個(gè)主要部位中 29 模組化產(chǎn)品設(shè)計(jì)之效益 時(shí)間 ? 各模組可在 同一時(shí)間、分別製造 ，以節(jié)省製造流程時(shí)間。 ? 公司可以先裝配 通用的模組（零件共同化） ，待訂單確定後，立刻進(jìn)行 非通用模組（ 延後差異化） 之裝配，以節(jié)省交貨所需時(shí)間 ? 彈性 ? 產(chǎn)品多樣化 （相 “乘” 效益） ? 外包容易 30 ? 成本 ? 零件共同化 之效益 （相 “加” 效益） ?需求：多樣少量 (彈性）、快速供貨 ?供給：合理成本、節(jié)省時(shí)間 Back 31 ? 設(shè)計(jì)如何配合製造、運(yùn)送、維修、回收 ? 設(shè)計(jì)配合製造 (DFM。 design for manufacturing) ? 設(shè)計(jì)配合組裝 (DFA。 design for assembly) ? 設(shè)計(jì)配合回收 (DFR。 design for recycling) ? 再製造 ?設(shè)計(jì)配合拆裝 (DFD。 design for disassembly) 與產(chǎn)品服務(wù)設(shè)計(jì)相關(guān)之議題（三） Back 32 同步工程 (CE。Concurrent Engineering) ? 每一位受產(chǎn)品設(shè)計(jì)影響的人（工程、生產(chǎn)、服務(wù)、行銷、業(yè)務(wù)、供應(yīng)商、客戶等）盡可能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就共同參予整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程 Fig1 33 電子代工 –國(guó)內(nèi)說(shuō)法 客戶 （企業(yè)體或消費(fèi)者） 下製造訂單 臺(tái)灣電子製造業(yè) （ OEM/ODM/OBM） 34 ? OEM (Original Equipment Manufacture) 代工 ? 提供客戶單純的產(chǎn)品製造服務(wù) ? 客戶對(duì)象：企業(yè)體 ? ODM (Original Design Manufacture）研發(fā)代工 ? 提通客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)及製造服務(wù) ? 客戶對(duì)象：企業(yè)體 35 ? OBM（ Own Brand Manufacture）自有品牌 ? 提供客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)及製造服務(wù)，並擁有自有品牌。 ? 客戶對(duì)象：企業(yè)體、通路、一般消費(fèi)者 36 電子代工 –國(guó)外說(shuō)法 OEM 廠商 HP, Cisco, Ericsson 下製造訂單 CEM 或 EMS 供應(yīng)商 ? OEM (Original Equipment Manufacture) 原始設(shè)備製造者 ? CEM (Contract Electronics Manufacturing) 電子產(chǎn)品合約製造 ? EMS (Electronics Manufacturing Services) 專業(yè)電子製造服務(wù) 37 EMS 供應(yīng)商 ? 產(chǎn)品範(fàn)圍 ? 網(wǎng)路通訊、電信通訊、電腦週邊、電腦系統(tǒng)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療與測(cè)試儀器、軍事 /
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