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正文內(nèi)容

第四章pcb圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(編輯修改稿)

2025-01-19 07:48 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的通孔直徑的最小、最大長(zhǎng)度 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 2) Hole To Hole Clearance: 設(shè)置焊盤或過(guò)孔的 通孔 之間的最小距離 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 3) Silkscreen Over Component Pads: 設(shè)置絲印層的符號(hào)與焊盤之間的最小距離 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 4) Silk to Silk Clearance: 設(shè)置絲印層的符號(hào)之間的最小間距 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 4. Placement選項(xiàng)卡 作用 : 設(shè)定放置對(duì)象的相關(guān)規(guī)則 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 Minimum Vertical Clearance: 設(shè)置封裝在 豎直方向 上的最小間距 Component Clearance: 設(shè)置封裝的最小間距 Minimum Horizontal Clearnce:設(shè)置封裝在 水平方向 上的最小間距 第四章 PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 電路設(shè)計(jì)與制版 北京印刷學(xué)院 5. High Speed選項(xiàng)卡 作用 : 設(shè)定高速時(shí)的規(guī)則 第四章 PCB
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