pcb布板技巧pptpowerpointpresen(編輯修改稿)
2025-01-19 05:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 升很小，不會超過 3攝氏度。因此，一般選用 1~ mm寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于 2~3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當(dāng)?shù)鼐€過細(xì)時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化；在 DIP封裝的 IC腳間走線，當(dāng)兩腳間通過 2根線時，焊盤直徑可設(shè)為 、線寬與線距都為 ，當(dāng)兩腳間只通過 1根線時，焊盤直徑可設(shè)為、線寬與線距都為 mm。處理焊盤時，焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。 ③處理好印制導(dǎo)線的屏蔽與接地 ? 印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因為當(dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行，這樣可以較好地抑制噪聲；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計在多層印制線路板的內(nèi)層，信號線設(shè)計在外層。 ④配置好去耦電容 ? PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨Ｈヱ铍娙莸囊话闩渲迷瓌t是：電源輸入端跨接 10~100uF的電解電容器。如有可能，接 100uF以上的更好：原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個 ，如遇印制板空隙不夠，可每 4~8個芯片布置一個 1~10pF的鉭電容；對于抗噪能力弱、關(guān)
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