【總結(jié)】第8章PCB設(shè)計基礎(chǔ)印刷電路板基礎(chǔ)元件的封裝(Footprint)焊盤(Pad)與過孔(Via)銅膜導(dǎo)線(Track)安全間距(Clearance)PCB編輯器PCB編輯器的啟動與退出PCB編輯器的畫面管理1第8
2025-01-01 00:08
【總結(jié)】PCB電路板的手工焊接技術(shù)醫(yī)用電子技術(shù)什么是焊接?焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點叫焊點。主要內(nèi)容
2025-01-03 06:51
【總結(jié)】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線層上.所有信號層上的元件和布線都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點在
2024-12-30 22:37
【總結(jié)】Protel99SE-黃飛PCB設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)計基礎(chǔ)廣西工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院廣西工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第8章PCB設(shè)計基礎(chǔ)電子CAD-Protel99SE黃飛Protel99SE-黃飛PCB設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)計基礎(chǔ)廣西工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院廣西工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第8章PCB設(shè)計基礎(chǔ)印刷電路板基礎(chǔ)
2025-01-01 02:07
【總結(jié)】1/170PCB知識培訓(xùn)教材知識培訓(xùn)教材2/170目錄第一章:PCB簡介第二章:生產(chǎn)流程簡介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):AOI
2025-02-14 00:56
【總結(jié)】PCB設(shè)計通過如圖2-1所示的PCB的設(shè)計,熟悉原理圖繪制的一些常用命令與操作。圖2-1PCB1.打開“簡單原理圖繪制”章節(jié)中創(chuàng)建的項目文件,在項目面板中雙擊打開“低通電路.Schdoc”。雙擊元件AR1,打開其屬性對話框,在ModelsforAR1-OpAmp選項區(qū)中單擊選中Footprint一項,然后,單擊
【總結(jié)】第3章印制電路板的設(shè)計技術(shù)protel99se原理圖的設(shè)計PCB圖的設(shè)計原理圖元件及元件庫的繪制元件封裝及封裝庫的繪制印制電路板(printedcircuitboard)制作工序:1.設(shè)計PCB板2.打印PCB圖3.裁剪覆銅板4.曝光5.顯像6.蝕刻
2024-12-30 07:47
【總結(jié)】HDIManufacturingProcessFlowPre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrilling
2025-03-12 16:46
【總結(jié)】第第9章章制作制作PCB教學(xué)提示:教學(xué)提示:本章講解本章講解PCB設(shè)計的全部過程。設(shè)計的全部過程。使用向?qū)?chuàng)使用向?qū)?chuàng)建建PCB的操作的操作并在演示中介紹參數(shù)選擇方法。環(huán)境設(shè)置和并在演示中介紹參數(shù)選擇方法。環(huán)境設(shè)置和設(shè)計規(guī)則結(jié)合電路進(jìn)行講解,元件布局和設(shè)計規(guī)則結(jié)合電路進(jìn)行講解,元件布局和PCB布線在演示布線在演示中介紹相關(guān)的操作技巧,中介紹相關(guān)的操作技巧
2025-01-02 14:50
【總結(jié)】XXXX科技有限公司質(zhì)量手冊編號:XX/ZLSC-2020編制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:生效日期:受控狀態(tài):分發(fā)號:版本號:A版XX
2024-11-03 18:36
【總結(jié)】PCB及其設(shè)計技巧目錄第一章:PCB概述第二章:PCB設(shè)計流程及PCBLayout設(shè)計第三章:PCBLayout技巧第四章:EMC基本知識第一章:PCB概述第一章:PCB概述一、PCB:PrintedCircuitBo
2025-01-01 00:09
【總結(jié)】PCB板基礎(chǔ)知識一、PCB板的元素1、工作層面對于印制電路板來說,工作層面可以分為6大類,信號層(signallayer)內(nèi)部電源/接地層(internalplanelayer)機(jī)械層(mechanicallayer)主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息,起到相應(yīng)的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。防護(hù)層(masklaye
2025-06-24 19:15
【總結(jié)】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-01-01 02:11
【總結(jié)】PCB板焊接工藝山東兗州臧超1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件→插件→焊接→剪腳→檢查→修整。元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處
2025-01-01 10:31
【總結(jié)】PCB電磁兼容技術(shù)—湖南商務(wù)職院PCB制板及產(chǎn)品調(diào)試項目1:電子鐘PCB制板及電路調(diào)試電子鐘PCB制板及電路調(diào)試的典型工作任務(wù)分析-學(xué)習(xí)目標(biāo),-學(xué)習(xí)與工作內(nèi)容,-學(xué)時要求,-教學(xué)方法與組織形
2024-12-29 02:28