【文章內(nèi)容簡介】 減少鉆咀損耗。鉆孔： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)鉆孔關(guān)鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔 177。2mil SLOT孔 177。3mil 孔位精度：一鉆 177。2mil、二鉆 177。 3mil B、孔壁粗糙度： ≤25um（常規(guī)要求） 測試項目 鉆孔精度（使用孔位檢查機） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量） 釘頭（沉銅后微切片測量）鉆孔：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n 沉銅 /板電 ： 利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時利用電化學(xué)原理，及時加厚孔內(nèi)的銅層，保證 PCB層間互連的可靠性。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。 .關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1) 磨板 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格 180240320） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 1020mm 水破時間： ≥15s 超聲波強度： 6080% 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀 清潔平整等 。 毛刺PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2) 沉銅 作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔 內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進行 孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。 關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波 關(guān)鍵物料：沉銅藥水 關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電 流（ 24A),電震強度 /頻率、氣頂 高度 /頻率 測試項目：背光 ≥9 級，微蝕速率： 除膠量： 沉銅速率： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚孔內(nèi)的銅層，保證 PCB層間互連的可靠性。 關(guān)鍵設(shè)備：板電線 關(guān)鍵物料：銅球（ ￠ 28mm)、電鍍光劑 關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（ 1020ASF）、電震 強度 /頻率， 打氣大小及均勻 性 ,養(yǎng)板槽酸濃度 (%) 測試項目：電鍍均勻性 COV≤10% 深鍍能力 ≥70% 板電銅厚 47umPCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物， 同時干燥板面，為后工序提供清潔表面。 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格 320） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度 1020mm 抗氧化藥水濃度： % 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材外層圖形總流程：影影像像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移移過過程程圖圖例例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材外層線路： 定義： 在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射 下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種 抗鍍 的 掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅 和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過褪膜 工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉， 最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。 PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材 料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機（磨板 /噴砂 /化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格 320/500） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 尼龍針刷： 1018mm 不織布磨刷： 812mm 水破時間： ≥15s 測試項目：磨痕測試、水膜測試。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關(guān)鍵設(shè)備：自動 /手動壓膜機 .關(guān)鍵物料：干膜外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度 3050um聚乙烯保護膜 (PE膜 ) 厚度 25um PET COVER FILM 厚度 25μm PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 關(guān)鍵控制（自動壓膜機）： A、壓膜參數(shù) 壓痕寬度： ≥4mm ； 壓痕均勻性： ≤2mm 壓膜壓力： ≥34KG/cm2 壓膜溫度： 100120℃ 壓膜速度： ≤3m/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)貼膜 溫度： 22177。2℃ 濕度： 55177。5% 含塵量： ≤ 1萬級 燈光：保護光線（過濾掉紫外光） 測試項目：壓痕測試 無塵室環(huán)境參數(shù)： 無塵室溫度 無塵室濕度 無塵室含塵量外層圖形線路：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)對位 /曝光 作用：完成底片圖形 → 板面 圖形之轉(zhuǎn)移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置干 膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對 應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照 射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。 關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動 CCD平行光曝光機 全自動 CCD平行光曝光機外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)對位 /曝光 關(guān)鍵物料： A、重氮片（黃片） /銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率 5KW） 關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位 /PIN對位： 177。3mil CCD對位： 177。 解析度： 3mil 曝光能量： 78級（ 21級曝光尺方式） 外層線路：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)對位 /曝光 曝光能量均勻性（曝光能量 min/max） A、手動散射光曝光機： ≥80% B、半自動 CCD曝光機： ≥85% C、全自動 CCD曝光機： ≥90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ B、舊菲林：阻光度 ≥ 透光度 ≤ 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度 無塵室環(huán)境項目外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)顯影 作用：完成板面感光圖形顯像 工作原理： 未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與 顯影液進行化學(xué)反應(yīng) 形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而 得以保存 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（ Na2CO3） 碳酸鉀（ K2CO3） 外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)顯影 B、曝光燈（功率 5KW） 關(guān)鍵控制： 顯影壓力： 1530PSI 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2832℃ 顯影點： 45%55% 測試項目：顯影點 外層線路： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 圖形電鍍 ： 利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度 的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達到可靠互連的