【文章內(nèi)容簡介】 接觸，越少越好。 焊膏與空氣長時(shí)間接觸後，會(huì)造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。産生的後果是：焊膏出現(xiàn) 硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。 二：一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng) 1：開蓋時(shí)間要儘量短促 開蓋時(shí)間要儘量短促，當(dāng)班取出當(dāng)班夠用的焊膏後，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。 2：蓋好蓋子 取出焊膏後，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。在確信內(nèi)蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。 3：取出的焊膏要儘快印刷 取出的焊膏要儘快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的 PCB 板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。不要印印停 停。 4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應(yīng)儘快回收到一個(gè)專門的回收瓶內(nèi)，並如同注意事項(xiàng)（ 2）與空氣隔絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！以防 一塊臭肉壞了一鍋 。因此在取用焊膏時(shí)要儘量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊膏使用量，用多少取多少。 5：出現(xiàn)問題的處理 若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬不要攪拌??！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，如不行，就只能報(bào)廢了。 錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度 (26℃ )會(huì)使錫料與助焊劑分離，過低（ 0℃）催化劑 沈澱，降低焊接性能。濕度過大 (70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時(shí)會(huì)産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴(yán)格密封與空氣隔離，內(nèi)蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲(wèi) 04℃。 焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)條件是：溫度 1824℃，濕度 4050％。 千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時(shí)決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態(tài)下自然回溫 46個(gè)小時(shí)，方可開蓋。否則焊膏會(huì)凝附水份，使焊膏失效。決不能強(qiáng)制升溫，但可以提前在前一天下班時(shí)從冷藏箱取出自然回溫。 焊膏每次使用暴露在空氣中的時(shí)間越短越好。 焊錫珠的産生原因及解決方法 焊錫珠現(xiàn)像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲(wèi) ，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級(jí)産品的外觀，更爲(wèi)嚴(yán)重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會(huì)造成短路現(xiàn)象，從而影響電子産品的質(zhì)量。因此弄清它産生的原因，並力求對其進(jìn)行最有效的控制就顯得猶爲(wèi)重要了。 焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫 度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會(huì)在生産過程中各個(gè)環(huán)節(jié)對焊錫珠形成産生影響。 焊錫珠是在負(fù)責(zé)制板通過再流焊爐時(shí)産生的。再流焊曲線可以分爲(wèi)四個(gè)階段，分別爲(wèi)：預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱階段的主要目的是爲(wèi)了使印製板和上面的表貼元件升溫到 120150 度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小於氣化産生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫 度接近曲線的峰值時(shí)，這部分焊膏也會(huì)熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。 焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。 1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約爲(wèi) 9091％，體積比約爲(wèi) 50％左右。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，就能更有效地 抵抗預(yù)熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機(jī)會(huì)結(jié)合而不易在氣化時(shí)被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。 2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結(jié)合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會(huì)增高，這就不利 ?quot。潤濕 而導(dǎo)致錫珠産生。 3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細(xì)小的球狀，直徑約爲(wèi) 2075um，在貼裝細(xì)間距和超細(xì)間距的元件時(shí)，宜用金屬粉末粒度 較小的焊膏，約在2045um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細(xì)的粉末中氧化物含量較高，因而會(huì)使錫珠現(xiàn)象得到緩解。 4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個(gè)主要參數(shù)，焊膏印刷厚度通常在 ，過厚會(huì)導(dǎo)致 塌落 促進(jìn)錫珠的形成。在製作模板時(shí)，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲(wèi)了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應(yīng)焊盤接觸面積的 10％。我們做過這樣的實(shí)踐，結(jié)果表明這會(huì)使錫珠現(xiàn)象有相當(dāng)程度的減輕。 如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當(dāng) 元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。 焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開包裝使用，有時(shí)焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會(huì)使其表面産生水分，焊膏中的水分也會(huì)導(dǎo)致錫金珠形成。 另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當(dāng)印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會(huì)影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進(jìn)行高溫烘乾，這樣就會(huì)有效地抑制錫珠的 形成。 焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。 取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨(jìng)，否則幾天就可能報(bào)廢。 夏天空氣溫度大，當(dāng)把焊膏從冷藏處取出時(shí)，一定要在室溫下呆 45 小時(shí)再開後蓋子。如焊膏在 12 個(gè)月短期內(nèi)即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。 夏天是最容易産生錫球的季節(jié)。 由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項(xiàng)因素，從而使焊接達(dá)到最好的效果。 採用吸筆或鑷子 手動(dòng)貼裝元件的工藝簡介 一：應(yīng)用範(fàn)圍 1：新産品開發(fā)研製階段的少量或中小批量生産時(shí)； 2：由於個(gè)別元器件是散件，特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作爲(wèi)機(jī)器貼裝後的補(bǔ)充貼裝。 3：由於資金緊缺，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)産品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。 二：工藝流程 施加 焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接 三：施加焊膏 可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴塗焊膏工藝。 四：手工貼裝 1：工具 不銹鋼鑷子或吸筆、 35 倍臺(tái)式放大鏡或 520 倍立體顯微鏡（用於引腳間距 以下時(shí)）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則 先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。 一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。 可在每個(gè)貼裝工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝後整板檢驗(yàn)。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。 3：貼裝方 法 A) 矩形、圓柱形 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)準(zhǔn)確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。 B) SOT 貼裝方法 用鑷子夾持元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。 C) SOP、 QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)誌對準(zhǔn)印製板字元前端標(biāo)誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準(zhǔn)標(biāo)誌，對齊兩側(cè)或四邊焊盤， 居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於 1/2 厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距 320 倍顯微鏡下貼裝。 D) SOJ、 PLCC 貼裝方法 SOJ、 PLCC 的貼裝方法同 SOP、 QFP、由於 SOJ、 PLCC 的引腳在器件四周的底部，因此對中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與 PCB 板成 45 度角檢查引腳與焊盤是否對齊。 五：注意事項(xiàng) 1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝。 2：貼裝方向必須符合裝配圖要求； 3：貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正。 4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2 厚度要浸入焊膏。 採用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝簡介 此方法用於沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。 一：外加工金屬 模板 金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、鐳射加工、電鑄方法製作而成的印刷用模板，根據(jù) PCB 的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求與印刷機(jī)用的模板基本相同。 銅模板的材料以錫磷青銅爲(wèi)宜，亦可使用黃銅加工後鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。 銅模板的厚度根據(jù)産品需要，一般爲(wèi) 。 模板印刷時(shí)，模板的厚度就等於焊膏的厚度。對於一般密度的 SMT 産品採用 ，對於多引線窄間距的 SMD 産品應(yīng)採用 厚的銅板或鐳射模板。 二：印刷焊膏 1：準(zhǔn)備焊 膏（見焊膏相關(guān)資料）、模板、 PCB 板 2：安裝及定位 先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理