覆銅板技術(shù)資料(編輯修改稿)
2024-12-13 04:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 低損耗的新板材，它的傳輸損耗較小而且在高頻時(shí)較穩(wěn)定，是將來(lái)板材的使用 趨勢(shì)。 微波集成電路就是采用集成電路的方法，將整個(gè)微波電路（傳輸線和各種微波元件）固定在一塊介質(zhì)基片上。微波介質(zhì)基片（微波電路用覆銅板）主要有 AI2O AIN、 BeO 等無(wú)機(jī)陶瓷基板和聚四氟乙烯（ PTFE）玻璃布基板等有機(jī)復(fù)合材料。這些介質(zhì)基片在微波電路中起承載微波電路（傳輸線）和固定元器件的作用，因此微波電路基板材料要求具有如下特點(diǎn)：相對(duì)介電常數(shù)適合設(shè)計(jì)要求，并且隨頻率、溫度變化要??；損耗?。痪€路剝離強(qiáng)度高；機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能好。雖然 AI2O聚四氟乙烯等傳統(tǒng)微波電路基板材料具有不少方面的優(yōu)點(diǎn)，但從電子工業(yè)的發(fā)展看，已難以滿足新的應(yīng)用要求。 AI2O3 等陶瓷基片介電常數(shù)（ 左右）不具有可調(diào)控性，難于滿足設(shè)計(jì)參數(shù)的特殊要求；質(zhì)脆，制備與加工工藝復(fù)雜，價(jià) 格昂貴；尺寸受限大、小片之間存在不連續(xù)問(wèn)題；密度大，不利于輕量化。 PTFE覆銅板基料的缺點(diǎn)有：剛性差，質(zhì)軟； PCB 加工工藝復(fù)雜，成品率不高；不易孔金屬化；不耐輻射，軍用上受限制。因此開(kāi)發(fā)一種具有可調(diào)控介電常數(shù)、綜合性能良好的新型微波電路基板材料很有必要。 聚苯醚（ PPO）樹(shù)脂介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切?。?ε=， tgδ=），介電常數(shù)隨著溫度，頻率的變化很小，玻璃化溫度高（ Tg=210℃ ），剛性好，耐熱性高，是一種良好的高頻材料。將其與增強(qiáng)材料復(fù)合制成的微波電路基板材料克服了陶瓷基板和 PTFE 基板的不足，是其良好的替代產(chǎn)品。微波電路基板材料分為低介電常數(shù)和高介電常數(shù)兩大系列，其中低介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足微波電路信號(hào)高速傳遞而開(kāi)發(fā)的，高介電常數(shù)的微波電路基板材料是為滿足電子產(chǎn)品小型化而開(kāi)發(fā)的。 我公司依托國(guó)內(nèi)合作單位以高性能的樹(shù)脂基體聚苯醚作為主體樹(shù)脂，與增強(qiáng)材料復(fù)合，開(kāi)發(fā)出了系列介電常數(shù)的微波電路基板材料，該系列微波電路用覆銅板具有如下的特性： ① 介電常數(shù)（ DK）在廣泛的 溫度、頻率和濕度范圍內(nèi)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小； ② 可采用標(biāo)準(zhǔn)的 PWB加工工藝，鉆孔加工與 FR4 相同； ③ 板材剛性好，具有優(yōu)良的機(jī)械及電氣性能，易于孔金屬化； ④ 板材厚度精度高等。 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 比重： ； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩcm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層 ，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩcm； 表面電阻 : ≥106MΩ； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡； 比重比 PTFE、 FR4 小，有利于電子產(chǎn)品輕量化 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板 (ATLGC046)主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） : 177。； 介 質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度：
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