【文章內容簡介】 角接） ? 2 焊接方法的改變 ? 3 母材的改變 ? 4． 4 焊后熱處理類別的改變 ? 4． 5 試件厚度 ? 4． 6 多種焊接方法進行的組合評定 ? 焊接施工中各種材質、焊接接頭形式的焊接工藝評定覆蓋率應達到 100%，如沒有，則應及時進行評定。 第六部分 焊接工藝管理 ? 焊接工藝管理包括了以下幾方面： ? 1 WPS的編制與審核 ? 1． 1 PQR是編制 WPS的依據。 ? 1． 2 保證焊接質量。 ? 1． 3 在滿足焊接質量的前提下盡量提高效率。 ? 1． 4 符合本單位的資源條件，可操作性強。 ? 2 焊接工藝的貫徹實施 ? 2． 1 焊接工藝文件的發(fā)放 ? 2． 2 焊接工藝技術交底 第七部分 產品施焊管理 ? 1焊接環(huán)境 ? 1． 1 風速 焊接作業(yè)區(qū)風速當手工電弧焊超過８Ｍ／Ｓ（ 10Ｍ／Ｓ），電弧焊及藥芯焊絲電弧焊超過２Ｍ／Ｓ時，應設防風棚或采取其它防風措施。 ? 1． 2 相對濕度不大于 90%。 ? 1． 3 當焊件表面潮濕或有冰雪覆蓋時，應采取加熱去濕除潮措施； ? 1． 4 溫度 當焊件溫度低于０ ℃ 時，所有鋼材的焊縫應在始焊處 100mm范圍內預熱到 15℃ 以上后方可施焊。 ? 1． 5 不銹鋼、有色金屬應有與鋼制產品隔離的專用焊接場地。地面應鋪設橡膠等軟墊，保持環(huán)境清潔。 第七部分 產品施焊管理 ? 2 焊接工藝紀律 ? 焊工在施焊時應嚴格執(zhí)行焊接工藝，焊接技術人員和質檢員應經常檢查焊工的施焊情況是否符合工藝規(guī)定，并及時做好各項記錄。 ? 3 施焊過程 ? 3． 1 焊前準備 ? 3． 2 施焊 ? 3． 3 焊后標識 第八部分 產品焊接試板 ? 在承壓設備制造中制備產品焊接試板，是為了檢驗產品焊接接頭的力學性能。產品焊接試板是 A類監(jiān)檢點，是承壓設備焊接質量控制系統(tǒng)中的一個控制環(huán)節(jié)。應遵循相關標準規(guī)范的規(guī)定。 ? 1 試板的制備 ? 有三種方式：每臺制作、以批代臺、一臺容器制作多塊產品焊接試板。 ? 2 試樣的制備與力學性能檢驗 ? 按 JB/T47442022等標準進行。 第九部分 焊接檢驗 ? 焊接質量應從承壓設備整體來考慮，而不僅局限于焊接接頭；焊接質量應從整個制造過程出發(fā)，而不只是看焊縫。 ? 1焊接缺陷的介紹 ? 焊接缺陷按其性質可分為六大類： ? 焊縫形狀缺陷（尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、燒穿、弧坑）；未熔合與未焊透；裂紋（熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋、層狀撕裂）；氣孔；夾渣；其他缺陷（電弧擦傷、飛濺、磨痕及鑿痕打磨過量、定位焊缺陷） 第九部分 焊接檢驗 ?下面給大家介紹幾種缺陷的情況： 1． 1焊縫形狀缺陷： ? 是指不用借助于儀器 ,從工件表面可以發(fā)現的缺陷。 ? 1． 1． 1尺寸不符合要求 ? 主要是指焊縫高低不平，寬窄不齊，尺寸過大或過小，角焊縫焊腳尺寸不對稱等。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 1． 2咬邊： ? 咬邊是指沿著焊趾 ,在母材部分形成的凹陷或溝槽 , 它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。 ? 產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高 ,即電流太大 ,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確 ,擺動不合理 ,電弧過長 ,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置 (立、橫、仰 )會加劇咬邊。 ? 咬邊減小了母材的有效截面積 ,降低結構的承載能力 ,同時還會造成應力集中 ,發(fā)展為裂紋源。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 1． 3焊瘤： ? 焊瘤焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出 ,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。 ? 焊接電流太大、焊接速度太快、電弧電壓太低、焊縫兩側清理不好。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。 ? 焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷 ,易導致裂紋。同時 ,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸 ,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑 ,可能造成流動物堵塞。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 1． 4弧炕： ? 弧炕多是由于收弧時焊條 (焊絲 )未作短時間停留造成的 (此時的凹坑稱為弧坑 ),仰立、橫焊時 ,常在焊縫背面根部產生內凹。 ? 弧炕減小了焊縫的有效截面積 ,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 1． 5燒穿： ? 燒穿是指焊接過程中 ,熔深超過工件厚度 ,熔化金屬自焊縫背面流出 ,形成穿孔性缺陷。 ? 焊接電流過大 ,速度太慢 ,電弧在焊縫處停留過久 ,都會產生燒穿缺陷。裝配間隙太大 ,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。 ? 燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷 ,它完全破壞了焊縫 ,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 2氣孔和夾渣： ? 1． 2． 1氣孔： ? 氣孔是指焊接時 ,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出 ,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的 ,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。 ? 產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等 ,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量 ,因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體 ,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小 ,熔池冷卻速度大 ,不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。 ? 氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積 ,使焊縫疏松 ,從而降低了接頭的強度 ,降低塑性 ,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 3． 2夾渣： ? 夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。 ? 夾渣產生的原因 。物 。 ,層間清渣不徹底 。 。e.焊縫散熱太快 ,液態(tài)金屬凝固過快 。 ,焊劑化學成分不合理 ,熔點過高； g. 鎢極惰性氣體保護焊時 ,電源極性不當 ,電、流密度大 , 鎢極熔化脫落于熔池中。 ,焊條擺動不良 ,不利于熔渣上浮?？筛鶕陨显蚍謩e采取對應措施以防止夾渣的產生。 ? 夾渣的危害點狀夾渣的危害與氣孔相似 ,帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中 ,尖端還會發(fā)展為裂紋源 ,危害較大。 第九部分 焊接檢驗 ? 1． 4裂紋： ? 裂紋的分類： ? 根據裂紋尺寸大小 ,分為三類 :(1)宏觀裂紋 :肉眼可見的裂紋。 (2)微觀裂紋 :在顯微鏡下才能發(fā)現。 (3)超顯微裂紋 :在高倍數顯微鏡下才能發(fā)現 ,一般指晶間裂紋和晶內裂紋。 ? 從焊接接頭裂紋的產生機理來分 ,裂紋分為四類 : ? (1)熱裂紋 :產生于 Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現 ,又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發(fā)生在晶界 ,裂紋面上有氧化色彩 ,失去金屬光澤。 ? (2)冷裂紋 :指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度 M3點以下產生的裂紋 ,一般是在焊后一段時間 (幾小時 ,幾天甚至更長 )才出現 ,故又稱延遲裂紋。 第九部分 焊接檢驗 ? (3)再熱裂紋 :接頭冷卻后再加熱至 500~700℃ 時產生的裂紋。再熱裂紋產生于沉淀強化的材料 (如含Cr、 Mo、 V、 Ti、 Nb的金屬 )的焊接熱影響區(qū)內的粗晶區(qū) ,一般從熔合線向熱影響區(qū)的粗晶區(qū)發(fā)展 ,呈晶間開裂特征。 ? （ 4）層狀撕裂主要是由于鋼材在軋制過程中 ,將硫化物 (MnS)、硅酸鹽類等雜質夾在其中 ,形成各向異性。在焊接應力或