基于太陽能供電半導體制冷的新型空調(diào)系統(tǒng)研究-資料下載頁

【總結(jié)】摘要摘要由于當今能源短缺，太陽能的無限可利用價值使其成為全世界矚目的焦點，但一直以來太陽能充電技術(shù)都沒有突破性進展，光伏器件轉(zhuǎn)換效率低，蓄電池價格昂貴，因此研究光伏充電技術(shù)是非常有意義的。本論文對太陽能充電技術(shù)進行了較為深入的研究，以充分保護蓄電池和最大限度地增大太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率為基本設計目標，采用PIC16F877進行智能控制，對太陽能最大功率跟蹤技術(shù)和蓄電池的充電技術(shù)進行

2025-06-27 20:18

半導體制造工藝設計流程-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造工藝流程半導體相關(guān)知識本征材料：純硅9-10個N型硅：摻入V族元素--磷P、砷As、銻SbP型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)PN結(jié)：半導體元件制造過程可分為前段（FrontEnd）制程晶圓處理制程（WaferFabrication；簡稱WaferFab）、晶

2025-06-26 12:08

[精選]半導體制造工藝教材-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造工藝第2章　半導體制造工藝概況第2章　半導體制造工藝概況　引言　器件的隔離　雙極型集成電路制造工藝　CMOS器件制造工藝　引言集成電路的制造要經(jīng)過大約450道工序，消耗6~8周的時間，看似復雜，而實際上是將幾大工藝技術(shù)順序、重復運用的過程，最終在硅片上實現(xiàn)所設計的圖形和電學結(jié)構(gòu)。在講述各個工藝之前，介紹一下集成電路芯片的加工工藝過程

2025-03-01 04:28

[精選]半導體制造工藝簡介-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路版圖設計與驗證第三章半導體制造工藝簡介學習目的v（1）了解晶體管工作原理，特別是MOS管的工作原理v（2）了解集成電路制造工藝v（3）了解COMS工藝流程主要內(nèi)容工藝流程工藝集成v半導體硅原子結(jié)構(gòu)：4個共價鍵，比較穩(wěn)定，沒有明顯的自由電子。v1、半導體能帶v禁帶帶隙介于導體和絕緣體之間v2

2025-03-01 12:21

電學半導體制程及原理-資料下載頁

【總結(jié)】制程及原理概述半導體工業(yè)的制造方法是在硅半導體上制造電子元件(產(chǎn)品包括:動態(tài)存儲器、靜態(tài)記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密復雜的集成電路(IntegratedCircuit，簡稱IC)所組成；IC之制作過程是應用芯片氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達二百至三百個步驟。隨著電子信息產(chǎn)品朝輕薄短小化的方向發(fā)展，半導體制造方法亦朝著高

2025-06-16 15:39

半導體制造工藝流程-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造工藝流程N型硅：摻入V族元素--磷P、砷As、銻Sb　　P型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)　　PN結(jié)：　　半導體元件制造過程可分為　　前段（FrontEnd）制程　　晶圓處理制程（WaferFabrication；簡稱WaferFab）、　　晶圓針測制程（WaferProbe）；　　後段（BackEnd）　　構(gòu)裝（Packaging）、　　測

2025-08-22 13:36

半導體制造技術(shù)第十七章-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造技術(shù)陳弈星第十七章離子注入本章目標1.解釋摻雜在硅片制造過程中的目的和應用.2.討論雜質(zhì)擴散的原理和過程.3.對離子注入有整體的認識，包括優(yōu)缺點.4.討論劑量和射程在離子注入中的重要性.5.列舉離子注入機的５個主要子系統(tǒng).6.解釋離子注入中

2025-05-15 01:07

半導體制程簡介(ppt61)-經(jīng)營管理-資料下載頁

【總結(jié)】半導體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導體製程分類◆I.晶圓製造◆◆◆

2025-08-06 14:07

[精選]半導體制造工藝基礎教材-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制備工藝基礎第四章光刻(上)光刻的作用和目的圖形的產(chǎn)生和布局1半導體制備工藝基礎第四章光刻(上)光刻的定義光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。用照相復印的方法將掩模版上的圖案轉(zhuǎn)移到硅片表面的光刻膠上，以實現(xiàn)后續(xù)的有選擇刻蝕或注入摻雜光刻的目的：光

2025-03-01 04:28

[精選]半導體制造工藝技術(shù)-資料下載頁

【總結(jié)】電信學院微電子教研室半導體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda淀積電信學院微電子教研室半導體制造技術(shù)byMichaelQuirkandJulianSerda概述薄膜淀積是芯片加工過程中一個至關(guān)重要的工藝步驟，通過淀積工藝可以在硅片上生長導各種導電薄膜層和絕緣薄膜層。

2025-03-01 04:28

半導體制造全過程演示-資料下載頁

【總結(jié)】

2024-10-04 18:03

[精選]半導體制造工藝課件-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造工藝第4章　氧　　化第4章　氧　　化　引言　二氧化硅膜的性質(zhì)　二氧化硅膜的用途　熱氧化原理　氧化設備　氧化膜的質(zhì)量控制　氧化工藝模擬　引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質(zhì)。它在半導體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中，即使在室溫條件下，其表面也能生長一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結(jié)構(gòu)致密，能防止硅表面繼續(xù)被氧

2025-03-01 04:31

[精選]半導體制造工藝流程-資料下載頁

【總結(jié)】半導體制造工藝流程半導體相關(guān)知識?本征材料：純硅9-10個9?N型硅：摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅：摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié)：NP+++++半導體元件制造過程可分為?前段（FrontEnd）制程晶圓處理制程（Wa

2025-03-01 04:29

半導體薄膜--資料下載頁

【總結(jié)】溶膠-凝膠技術(shù)Sol-Geltechnique一、溶膠-凝膠法的基本概念和特點二、溶膠-凝膠法采用的原料三、溶膠-凝膠過程的主要反應四、溶膠-凝膠法制備薄膜及涂層材料一、溶膠-凝膠法的基本概念和特點溶膠-凝膠法基本名詞術(shù)語(precursor)：所用的起始原料。(metal

2025-08-15 20:59

半導體外文翻譯--半導體制造過程控制和監(jiān)測：工廠全框架-資料下載頁

【總結(jié)】中文5439字畢業(yè)設計(論文)外文資料翻譯學院：專業(yè)：過程裝備與控制工程姓名：學號：外文出處：Journa

2025-05-11 12:12

半導體制冷實驗(已改無錯字)

半導體制冷實驗-資料下載頁

半導體制冷實驗(參考版)

半導體制冷實驗-文庫吧資料

半導體制冷實驗-展示頁