pcb電鍍沉銅藥水控制工藝doc(編輯修改稿)
2025-08-11 04:20 本頁面
【文章內容簡介】 15mL/L1020mL/L室溫10mL/L15mL/L4中和340L23中和劑3316H2SO4H2O2（30%）溫度4050ml/L1030mL/L10ml20ml/L2025℃45ml/L20ml/L15ml/L22℃5除油340L57除油劑3325溫度8%10%12%6070℃10%67℃6微蝕370L12H2SO4NPS Cu2+ 微蝕速率溫度1525mL/L3070g/LCu2+25g/L—2530℃20mL/L50g/L28℃7預浸320L預浸劑404Cu2+ 溫度..Cu2+2832℃250g/L30℃8活化320L57預浸鹽404活化劑44SnCl2Cu2+溫度..Pd強度：5575%312g/L2g/L4245℃240g/L65%4g/L43℃10沉銅770L1518銅NaOH甲醛EDTA比重沉銅厚度溫度35g/L2535g/L3036℃4g/L30g/L32℃缸號化學藥品補充份量（每一百平米補充量）溶脹缸澎松劑MLB211NaOH1L300g/L的溶液1 L凹蝕缸KMnO4NaOH1 Kg300g/L的溶液2 L中和缸H2SO4（50%）H2O2 （30%）中和劑33164 L L除油缸除油劑3325 L微蝕缸H2SO4（50%）NPS5 L5 Kg預浸缸預浸鹽404 Kg活化缸預浸鹽404配成50g/L（20%）的水溶液，補充液位活化劑44400 mL沉銅缸NaOH300g/L的溶液10 L甲醛7 L沉銅液880A5 L沉銅液880E L 缸名控制項目范圍分析頻率沉銅缸NaOH～ g/L1次/4H甲醛～ g/L1次/4H880A(Cu2+)～ g/L1次/4H880E(EDTA)25～35 g/L1次/4H溫度30～36℃2次/班活化Pd的強度55～75 %1次/天比重～1次/班Cu2+＜2 g/L1次/班預浸比重＞1次/班Cu2+＜ g/L1次/班微蝕H2SO41525mL/L1次/班NPS3070mg/L1次/班Cu2+＜25 g/L1次/天微蝕速率—1次/天除油除油劑33258%10%12%1次/天中和中和劑33164050ml/L1次/天H2SO41030mL/L1次/天H2O2 （30%）10ml20ml/L1次/天溶脹澎松劑MLB21110%16%1次/天NaOH30g/L40g/L1次/天凹蝕KMnO44060g/L1次/天K2MnO425g/L1次/天NaOH4050g/L1次/天再生電流100150A2次/班藥水名稱離子名稱含量催化劑44每1%的CAT44含Pd47ppm沉銅液880ACu2+200 g/L沉銅液880EEDTA600 g/L甲醛HCHO333 g/L 開缸方法藥缸名稱缸號開缸步驟換缸標準溶脹221) 放入2/3缸DI水,開啟打氣；2) 加入12kgNaOH，攪拌均勻，等待其完全溶解；3) 膨松劑MLB211，攪拌均勻；4) 加DI水至溢流位；5) 開啟過濾循環(huán)，開啟加熱器升溫至75℃。1500㎡或2個月凹蝕321) 放入2/3缸DI水；2) 加入22kg高錳酸鉀(K
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鄂ICP備17016276號-1