pcb電鍍沉銅藥水控制工藝doc-資料下載頁
2025-07-15 04:20本頁面
【正文】 含量160220g/l化學(xué)分析3次/周化學(xué)室比重 比重計測量1次/班操作者退錫溫度3538℃直接測量1次/班操作者缸名體積開缸方法退膜缸650L加清水至缸液位2\3體積，將25 Kg氫氧化鈉分次倒入配料桶,加水攪拌溶解后倒入缸中。補充清水至合適液位。加入100—200ml消泡劑。開機循環(huán)，將藥水泵入退膜缸中，并開啟加熱使升溫至47℃以上方可使用。做板量1500—2000塊板換缸。蝕刻缸800L泵入蝕刻母液650～750L，分析各控制成份含量，并依情況用水、稀氨水、 蝕刻液進行調(diào)整，開機循環(huán)并開啟加熱使升溫至4852℃方可使用。退鉛錫缸1000L加入退錫母液800L—900L分析硝酸含量，測量比重，并依情況加退鉛錫劑、硝酸至合適液位開機循環(huán)并開啟加熱使升到3540℃。 自動加藥系統(tǒng)控制（說明蝕刻自動添加原理及添加量） 蝕刻段：比重達到設(shè)定值(例如：)時，開始自動添加蝕刻子液PH值低于設(shè)定值時，開始自動添加氨水PH值高于設(shè)定值時，開始自動添加氯化銨自動添加藥水流量、添加頻次每周由工藝確認、調(diào)整，每周對比重值、PH值設(shè)定、校準，由工藝負責(zé)。 生產(chǎn)控制項目 缸名項目退 膜蝕 刻退 錫退膜段水洗段上壓下壓壓力(psi)25—3020—2525—3020—2525～30溫度設(shè)定47℃4836控制47177。2℃≥45，≤52≥35，≤38速度(m/min) —177。 —177。177。烘干段溫度55177。5℃?zhèn)渥ⅲ?，干膜較難退下，可根據(jù)實際情況，適當降低退膜速度。B. 孤立線路易夾膜的板件應(yīng)適當降低退膜速度。C. 對于有平板加厚要求的板件，可根據(jù)實際情況適當降低蝕刻速度。 ：配制50L標準堿性蝕刻液配方藥品名稱級別配制氨水工業(yè)級18%（標準）25L氯化銨工業(yè)級㎏硝酸鉀工業(yè)級250—300g磷酸二氫鈉工業(yè)級250—300g碳酸氫銨工業(yè)級250—300g硫脲1 g4. 工藝參數(shù)控制流程項目控制范圍最佳控制值磨板磨刷壓力磨痕寬度912mm速度酸洗H2SO423%%烘干溫度60177。5℃60℃貼膜速度熱壓輥溫度110177。10℃115℃壓力4560 psi ()55 psi曝光曝光級數(shù)810級9級真空度8599%90%顯影顯影壓力2025 psi22psi顯影溫度2832℃30℃顯影濃度（Na2CO3）%%補充液濃度（Na2CO3）%%露銅點5070%55%顯影速度m/min露銅點：指沖板時剛好能把干膜全部洗掉所走過的距離,此距離占整顯影段的百分率, 例如走在中間時停止，然后觀察板面露銅的部分,若只有一半即為50％。 重氮片工藝參數(shù)控制：缸名控制項目范圍曝光級數(shù)IMDXT重氮片（PhoTec21級）第二級透明，第三級有棕色顯影氨水速度≥30滴／分鐘顯影溫度45177。2℃ 干膜存放環(huán)境溫度要求濕度要求最長貯存時間倉庫1015℃5070%3個月潔凈間2024℃5070%1個月 生產(chǎn)參數(shù)測量頻次缸名控制項目范 圍分析方法分析頻率磨板水膜時間20秒時間測量1次/周酸洗濃度2—3%化學(xué)分析2次/周磨痕寬度912mm寬度測量1次/周曝光級數(shù)810級曝光測量1次/班顯影Na2CO3177。%化學(xué)分析1次/班補充液177。%化學(xué)分析1次/班顯影壓力2025psi直接讀數(shù)1次/班12 / 12
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