abs塑料電鍍工藝課件(編輯修改稿)
2025-01-16 21:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 l2+2H2O=Sn(OH)2+2HCl 其中 Sn(OH)Cl與 Sn(OH)2結(jié)合，生成微溶于水的凝狀物 Sn2(OH)3Cl: Sn(OH)Cl + Sn(OH)2= Sn2(OH)3Cl 在上述過程中還有少量的 Sn4+ 也發(fā)生水解反應(yīng)： Sn4++3H2O=SnO32+6H+ 這種微溶物沉積在基體表面上形成一層薄膜，其厚度為幾到幾百納米。把鈀嚴(yán)實裹在里面，使鈀的催化作用無法體現(xiàn)，為了使鈀粒子能暴露，必須去掉錫的水解膜，此過程叫 解膠 。 Sn2(OH)3Cl+3HCl 2SnCl2+3H2O Sn2(OH)3Cl+3OH 2Sn(OH)3+Cl Sn2(OH)3Cl兩性水合物，溶于酸生成錫（ Ⅱ ）鹽； 溶于堿生成三 羥基亞錫酸鹽 M[Sn(OH)3],故又稱亞錫酸 。 解 膠 堿解膠 堿對于水質(zhì)較為敏感，易產(chǎn)生沉淀或懸浮物，解膠速度 快不易控制，但是堿性解膠的成本較低適用性也很廣。 酸解膠 酸性解膠對電鍍大件解膠效果較好，鍍層較致密、均 勻，但酸性解膠成本高。 解膠前后對比 以 E先為例。 主要走酸解膠： ABS的產(chǎn)品和絕緣產(chǎn)品； 主要走堿解膠： PC的產(chǎn)品和 PC/ABS的產(chǎn)品； 酸堿都走：雙色料的產(chǎn)品。 解膠不足與解膠過度往往會造成漏鍍，原因是： 解膠過度： 凹坑底部的 Sn2+被解離開來，使 Pd與膠件表面之間的作用力降低，在此后的水洗工序中 Pd被帶離交件表面，在化學(xué)鎳中起不到催化的作用而造成漏鍍。 解膠不足： 部分 Pd上面的 Sn2+沒有完全被解離開來，即 Pd沒有裸露出來，活性不夠，從而造成漏鍍。 解 膠 E線 酸解膠 硫酸 60100g/L， 溫度 50177。 2℃ ； 堿解膠 氫氧化鈉 100200g/缸 （ 720L)， 溫度 40177。 2℃ 。 化學(xué)鍍鎳在塑料電鍍中的作用 ? ABS塑料本身是絕緣體，要想在 ABS膠件上進行電鍍以達到改善材料性能及外觀裝飾性要求，則必須對塑料件進行導(dǎo)電化處理。而化學(xué)鍍鎳則是承擔(dān)這樣的功能。是塑料實現(xiàn)電鍍的一步關(guān)鍵性工藝。 ? 化學(xué)鍍鎳主要借助溶液中適當(dāng)?shù)倪€原劑使金屬離子在具有活性的材料表面的自催化作用下還原進行的金屬沉積過程。從而在塑料表面形成金屬鍍層，實現(xiàn)塑料件的導(dǎo)電，為后面的電鍍工藝提供必要的條件。 化學(xué)鍍鎳的機理 ?采用次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳機理有原子氫析出理論和正負氫離子理論。 ?原子氫析出理論： 在化學(xué)鍍鎳過程中，鎳離子是被還原劑放出的氫原子還原的。 ?正負氫離子理論 ：還原劑次磷酸鈉放出的不是氫原子，而是負氫離子（ H），鎳是被還原性更強的（ H）還原的。 ?統(tǒng)一機理 原子氫析出機理 22 2 2 3H P O H O H P O H 2 H? ? ?? ??? ? ?2 2 2P O P O 2 H????? ?2N i 2 H N i 2 H? ???＋＋ ↓+2 2 2H P O H H 2 H O P? ? ? ??? ?＋ ↓2 2 2 3 23 H P O H P O H O 2O H 2 P??????? ? ? ?催化 － ↓22 H H??? ↑正負氫離子機理 2 2 2 2 3H P O H O H P O H H? ? ? ?? ??? ? ? 22 2 3 2P O 2 H O H P O H O H?? ? ?? ??? ? ?22N i 2 H N i H??? ??? ? ↓ ↑2H H H??? ??? ↑22O H H?? ??? ↑+ O H統(tǒng)一機理 2 2 2H P O H P O +H?? 2 2 3H P O H P O e? ? ?2H +H H? 2+O H O +e?2N i 2e N i? ?? 222 H O 2e H 2O H? ? ?2+ 2 2 2 mm N iL +H P O +( 2m +1 ) e N i +2 m L +2 O H?脫氫 氧化 再結(jié)合 析氫 氧化 金屬析出 磷析出 化學(xué)鍍鎳的實質(zhì) ? 在活性金屬鈀微粒的引發(fā)下，發(fā)生氧化還原反應(yīng)，溶液中的鎳離子Ni2+被還原成 Ni金屬微粒，并附著在膠件表面，形成一層金屬膜，實現(xiàn)膠
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