微波組件模塊組裝焊點與可靠性(編輯修改稿)
2024-08-03 13:50 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 器件之間相互制約,在焊接點產(chǎn)生熱應(yīng)力,圖2是模塊安裝簡圖。 小模塊的熱膨脹失配量為: ΔL = (α2 —α1 ) LΔT 其中,α1 為器件的熱膨脹系數(shù)。α2 為殼體的熱膨脹系數(shù)。 L 為器件的長度。ΔT為溫度變化范圍。小模塊殼體一般為不銹鋼材料,其膨脹系數(shù)α1 =0. 112 10 4 /C176。, 殼體為鋁合金, 其α2 = 0. 238 10 4 /C176。,二者熱膨脹系數(shù)相差一倍多。溫度變化范圍ΔT越大,失配量也越大,產(chǎn)生的熱應(yīng)力越大,溫度變化不但要考慮環(huán)境溫度的變化范圍,而且器件和殼體的熱容不同,導(dǎo)熱率不同,換熱系數(shù)的不同,使得在溫度變化時,器件和殼體之間的溫度變化速率不同,更加劇了熱失配現(xiàn)象,增大熱應(yīng)力,另外溫度的周期交變變化,使得熱應(yīng)力也相應(yīng)作周期變化,焊接點在這種周期熱應(yīng)力的作用下導(dǎo)致斷裂?！ ?(2)微波組件中的電路介質(zhì)板和小模塊用螺栓固定在殼體上,機(jī)械應(yīng)力主要由以下幾個方面產(chǎn)生?！ ?a. 焊盤和小模塊引腳在高度方向按SMT規(guī)范應(yīng)為0. 05～0. 1 mm 出現(xiàn)如圖3所示情況,小模塊引腳低于或高于介質(zhì)板焊盤平面時,裝配時引腳變形會產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。 b. 焊接工藝不當(dāng),采用先焊后螺栓緊固的次序,在引腳處產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力?！ ?c. 裝配雖然采用了先螺栓緊固后焊引腳的工藝,但若先裝螺栓時,螺栓緊固力矩不足,焊后又進(jìn)行了二
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